摘要
探讨银基电接触材料化学镀银反应过程中的动力学,利用酸度计测量反应过程中的pH值,从而直观地表示了化学镀银反应的速率.通过研究pH值随时间的变化规律,推导出了化学镀银反应动力学方程c=c0e-kt及反应的活化能Ea.
This paper introduces the chemical dynamics mechanism during an electroless plating process of silver on the mixture of WC, TiC, C powders. The reaction rate of electroless plating is determined by the pH value. A kinetic equation is derived from the curves of pH measurements versus time at different temperatures,i.e.c=c0e^kt.
出处
《上海大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期521-524,共4页
Journal of Shanghai University:Natural Science Edition
关键词
银基电接触材料
化学镀
动力学
silver-based electric contact material
electroless plating
kinetics
