期刊文献+

机载电子设备的散热设计

Thermal Design of Airborne Electronics Equipment
下载PDF
导出
摘要 通过分析散热器翼片中空气流动的形式(层流流动或湍流流动),讨论了散热器散热效率不同的原因,提出了优化散热器翼片的设想;由机载电子设备常用的散热方案(自然冷却和强制风冷却),提出了机载电子设备散热的设计思路和计算方法。 Through analysis of the airflow form, laminar or turbulence, of heat sink's cooling rib, the reasons of heat sink's different efficiency are discussed. The assume of optimized heat sink's cooling rib is put forward. The thermal design concept and compute methods of airborne electronics equipment are proposed on based of common cooling methods (self-cooling and forced air cooling).
作者 吴薇
出处 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第2期228-229,共2页 Piezoelectrics & Acoustooptics
关键词 机载电子设备 散热 结构优化 airborne electronics equipment cooling structure optimization
  • 相关文献

参考文献3

  • 1李富成主编..流体力学及流体机械[M].北京:冶金工业出版社,1980:461.
  • 2王健石,胡克全,胡卫东.电子设备结构设计标准汇编[M].成都:中国西南电子设备研究所,1986. 被引量:1
  • 3SJ20275-92.军用电子设备热设计指南[S]. 被引量:2

共引文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部