摘要
本发明属于一种以三元合金代替铬镀层的电镀工艺所采用的配方成分包括：氯化亚锡、氯化钴、氯化锌、焦磷酸钾、代铬镀锌添加剂、代铬镀锌稳定剂；其pH值为8．5～9．5，温度20～45℃，电流密度0．～2．0A／dm^2，阳极为纯锡板。其具体操作流程为：在原件镀好镍的基础上，再在本发明的配方及原镀镍的工艺条件下，完成此无铬电镀。该工艺完全是在无铬条件下进行电镀，从根本上排除了铬的污染问题，有益于环保，具有较高的推广应用价值。
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期59-59,共1页
Materials Protection
