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摘要（环宇企业）成立于1992年，是进口半导体裸芯片（Die／Wafer）、高质量陶瓷及金属封装材料资深供应商．包括提供日本京瓷Kyocera、美国HCC、英国Hi—Rel产品。企业引进国外的高等级产品及先进应用技术，致力于推动中国半导体产业的品质水平的国际化．已成功主办5届“芯片及半导体封装材料技术研讨会”．并积极协办本次国际性技术交流会。

出处《电子元器件应用》 2007年第7期82-82,共1页 Electronic Component & Device Applications

关键词深圳市金属封装材料半导体产业 KYOCERA 技术交流会电子技术研讨会裸芯片

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

2007年第7期

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