无铅焊接及焊接点的可靠性试验被引量：1

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摘要随着电子装置的小型化的发展，欧盟（EU．）的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新，如部件体积和重量的减少，各种各样无铅产品的出现，改变现有的焊接生产线等。参照国际标准（IEC，ISO）和日本国家标准（JIS），并根据这些标准做了一系列的试验，通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明。

作者曹咏

出处《电子电路与贴装》 2007年第2期83-86,共4页 Electronics Circuit & SMT

关键词无铅焊润湿性接触角耐久性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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