片式MLC端电极电镀技术被引量：3

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摘要为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细的讨论。

作者高宏庆

机构地区铜陵无线电元件一厂

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第1期43-46,共4页 Electronic Components And Materials

关键词片式MLC 端电极镀镍镀液配方

同被引文献20

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电子元件与材料

1990年第1期

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