李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展被引量：3

Prof.LI Ji-sen Addressing Development of materials and electroplating technology of domestic sheet electronic components

下载PDF

导出

出处《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2004年第6期47-48,共2页 China Surface Engineering

关键词李基森中国片式电子元器件电镀工艺材料发展

同被引文献29

1R. Balaji,Malathy Pushpavanam,罗慧梅.甲基磺酸在电镀相关金属精饰领域的应用[J].电镀与涂饰,2004,23(5):40-45. 被引量：25
2无铅电子时代即将来临[J].世界电子元器件,2004(11):29-30. 被引量：1
3杨雯,俞守耕.片式MLC三层端电极中的Sn－Pb合金电镀[J].电子元件与材料,1994,13(6):35-38. 被引量：6
4张尹,李基森,齐坤,陈玫,娄红涛.片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究[J].中国表面工程,2005,18(2):1-4. 被引量：11
5李立清.甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺[J].电镀与环保,2005,25(2):19-20. 被引量：13
6高宏庆.片式MLC端电极电镀技术[J].电子元件与材料,1990,9(1):43-46. 被引量：3
7罗维张学年.片式元件三层镀技术 [C]..全国电子电镀学术研讨会论文集[C].,2004.319-321. 被引量：1
8牛振江杜小光.电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层结构的响 [C]..全国电子电镀学术研讨会论文集[C].,2004.322-325. 被引量：1
9梁力平李基森.片式元件三层镀技术及镀液材料的研究 [C]..全国电子电镀年会论文集[C].,2002.92-95. 被引量：2
10李明.国外无铅可焊性镀层的发展状况 [C]..全国电子电镀学术研讨会论文集[C].,2004.1-5. 被引量：1

1李立清,杨丽钦.锡镀层变色原因初探[J].腐蚀与防护,2007,28(11):593-594. 被引量：4
2娄红涛,冯辉,李基森,杨卫花,陈玫.MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究[J].中国表面工程,2005,18(6):35-40. 被引量：11
3冯辉,娄红涛,李基森,杨卫花,陈玫.MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究(续)[J].中国表面工程,2006,19(2):30-35.
4张锦秋,安茂忠,刘桂媛,于文明.弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究[J].电镀与环保,2008,28(1):8-11. 被引量：3
5王亚雄,黄迎红.甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状[J].电镀与涂饰,2008,27(2):26-29. 被引量：14
6张锦秋,安茂忠,刘桂媛.配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响[J].电镀与涂饰,2008,27(8):5-7.
7庄立波,包生祥,汪蓉.MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析[J].电子元件与材料,2009,28(3):68-70. 被引量：6
8庄立波,包生祥,汪蓉,张琳.基于SEM的MLCC端电极焊接失效分析[J].分析测试技术与仪器,2009,15(1):35-38. 被引量：1
9王腾,安成强,郝建军.甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展[J].电镀与涂饰,2009,28(6):15-18. 被引量：14
10王腾,孙丽芳,安成强.甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展[J].电镀与精饰,2009,31(12):14-18. 被引量：12

中国表面工程

2004年第6期

内容加载中请稍等...