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TSOP18238119238/14838,12238:IR接收器模块
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摘要
Vishay推出TSOP 1xxx IR收发器系列四款具有出色脉冲距离编码性能的新型模块。
出处
《世界电子元器件》
2007年第1期81-81,共1页
Global Electronics China
关键词
模块
IR
接收器
TSOP
收发器
编码
分类号
TN85 [电子电信—信息与通信工程]
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VISHAY推出采用小型MINICAST封装的新型IR接收器模块[J]
.电子工业专用设备,2006,35(12):54-54.
2
柳平次郎,田村雅浩,增泽秀吉,周冰.
PC卡用薄型多层板的开发[J]
.印制电路信息,1995,0(7):41-44.
3
鲜飞.
内存芯片封装技术的发展[J]
.世界电子元器件,2003(6):80-81.
4
Analogic Tech双LDO线性稳压器[J]
.电子产品世界,2004,11(11B):51-51.
5
王强,毛友德,王竞,郑坚斌,楚薇.
CMOS电路同步开关噪声的分析和仿真[J]
.电子与封装,2004,4(4):50-53.
6
TSOP36xxx:IR接收器模块[J]
.世界电子元器件,2004(6):14-14.
7
鲜飞.
内存芯片封装技术的发展[J]
.中国电子商情(元器件市场),2003(3):46-46.
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8
林金堵.
薄型多层板的发展趋势和生产技术[J]
.印制电路信息,1996,0(8):21-31.
9
王希.
芯片“穿衣”为哪般——告诉你什么是“封装”[J]
.现代计算机(中旬刊),2005(10):60-61.
10
任康,王奇锋,张娅妮,何睿.
TSOP器件焊点开裂原因分析[J]
.电子工艺技术,2014,35(5):264-267.
世界电子元器件
2007年 第1期
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