摘要
介绍MEMS(MicroElectromechanicalSystem)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析。
Some particularities of the MEMS （micro electromechanical system） packaging technology and the state are described. Three technologies including the FCT （flip-chip technology）, TB-BGA （top bottom ball grid array） and MCMS （mutichip modules） are especially discussed, and also its future trend. The analyses are given for MEMS packaging technology trends.
出处
《重庆电力高等专科学校学报》
2005年第4期7-10,共4页
Journal of Chongqing Electric Power College
关键词
MEMS封装
倒装芯片技术
上下球栅阵列封装技术
多芯片封装技术
micro electromechanical system （MEMS） packaging
flip chip technology （FCT）
top bottom ball grid array （TB-BGA）
muti chip modules （MCMS）
