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Bystronic激光切割机加工质量分析与控制 被引量:2

Bystronic laser cutting quality analysis and control
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摘要 分析激光切割的加工原理,以及影响加工质量的诸多因素,阐述如何控制提高加工质量的方法。 Analysis the laser cutting theory and the quality control. Discuss how to guarantee the process quality.
作者 魏思明
出处 《机电工程技术》 2005年第6期56-58,共3页 Mechanical & Electrical Engineering Technology
关键词 激光切割 加工质量 控制 laser cutting process quality control
  • 相关文献

参考文献4

  • 1徐啓阳.高功率连续CO2激光器[M].国防工业出版社,2000-7.. 被引量:2
  • 2Bystronic Operating Manual, Bystronic Maschinen AG Switzerland [Z] . 被引量:1
  • 3关振中主编..激光加工工艺手册[M].北京:中国计量出版社,1998:437.
  • 4M.Von.奥尔曼著.激光束与材料相互作用的物理原理及应用[M].北京:科学出版社,1994.. 被引量:1

共引文献1

同被引文献5

引证文献2

二级引证文献3

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