纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(7)——提高纳米复合材料对基材耐热性被引量：1

Application Prospect of Nanomaterial and Nanotechnology on Printed Circuit Board Substrate (Ⅶ)--Improvement of Thermal Endurance about Printed Circuit Board Substrate Using Nanocomposites

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摘要本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。 In the paper, the general rule and method of improving thermal endurance in PCB substrates were discussed. Application of nanocomposite to thermal endurance about PCB substrate has certain efffect.

作者张家亮

机构地区南美覆铜板厂有限公司

出处《印制电路信息》 2003年第3期3-9,共7页 Printed Circuit Information

关键词纳米材料纳米技术印制线路板基材耐热性复合材料 printed circuit board nanocomposite thermal endurance

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]

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印制电路信息

2003年第3期

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