使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究
被引量：1
Investigation on measurement of the thickness of gold plating by scanning electronic microscope and X-ray energy dispersive spectrum
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期537-538,共2页
Journal of Chinese Electron Microscopy Society
同被引文献6
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1李雪清,章继高.镀金表面微孔腐蚀的电接触特点[J].电工技术学报,2004,19(9):51-56. 被引量：17
-
2DIJK P,MEJIL F.A Design Solution for Fretting Corrosion [C]//IEEE:Proceeding of the 42th IEEE Holm Conference on Electrical Contacts.Chicago,IL,USA,1996:375 ～ 382. 被引量：1
-
3COYLE R J,JON M C.Electrostatic Discharge Failure Mechanism for Cordless Phone Charge Contacts [J].Journal of Electrostatics,2000,49:215 ～ 223. 被引量：1
-
4XIE J S,SUN M,PECHT M.Why Gold Flash Can be Detrimental to Long-Term Reliability [J].Journal of Electronic Packaging,2004,126 (37):37 ～40. 被引量：1
-
5荣命哲,贾文慧,王瑞军.低压电器电极间发生的电弧放电及其特性[J].低压电器,1998(3):9-14. 被引量：12
-
6连接器可靠性的现场研究[J].电子产品可靠性与环境试验,1999(3):28-33. 被引量：4
-
1唐圣明,徐梅娣,陈思琴,林绥娟.X射线能谱仪在薄膜器件刻蚀中的应用[J].电子显微学报,1994,13(6):510-510.
-
2马晓,薛丽红,严有为.Na_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3纳米纤维的制备及形成机理研究[J].无机材料学报,2011,26(12):1251-1255. 被引量：2
-
3周怡琳.同轴连接器镀金层磨损分析方法的研究[J].电子学报,2006,34(10):1852-1855. 被引量：4
-
4书讯[J].电镀与涂饰,2013,32(3):40-40.
-
5肖玲玲,丁铁柱,郑平平,范悦,薄青瑞.退火温度对CuGa_(0.8)Ge_(0.2)Se_2薄膜结构及光学特性的影响[J].真空科学与技术学报,2015,35(1):23-26. 被引量：1
-
6张玉霞,雷平.导线物证的扫描电镜及能谱鉴定方法[J].理化检验（物理分册）,2002,38(5):222-223. 被引量：2
-
7华世荣,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲.影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析[J].电镀与涂饰,2016,35(13):700-704. 被引量：3
-
8任万滨,余琼,翟国富.转换型电磁继电器电接触失效分析[J].电工材料,2011(1):14-19. 被引量：24
-
9邵淳波,章继高.镀金和镀锡表面的微动效应[J].北京邮电大学学报,1998,21(2):23-27.
-
10郑占锋.煤矸石和钢渣复掺替代硫酸渣配料的生产实践[J].水泥工程,2015(6):30-31.
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