SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上) 被引量：3

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作者 Christopher M.Scanlan Nozad Karim 王正华

机构地区美国Amkor公司

出处《中国集成电路》 2004年第11期59-64,共6页 China lntegrated Circuit

关键词 Amkor公司封装技术趋势系统级封装内容安置特征 IP技术电子系统电子装置

同被引文献12

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中国集成电路

2004年第11期

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