摘要
我厂采用无氰镀银的历史已有10多年。工艺配方及条件为:Na_2S_2O_3 180～210 g/L、ABNO_3 36～42g/L、K_2S_2O_5 36～42g/L、pH=5～6、D_k 0.1～0.3A/dm^2、温度:常温。根据多年生产经验,若严控各个工艺参数,加强电镀前后处理过程,能较满意地达到我厂产品性能要求。但在大批量生产时,若操作中放松警惕,忽视工艺中的某些环节,也往往会遇到镀层结合力不良、外观不理想等故障。现将其中一次故障的分析与排除实例归纳如下,以供同行参考。
出处
《电镀与精饰》
CAS
1993年第6期25-26,共2页
Plating & Finishing
