挠性板金面微裂纹的改善分析

Analyze and improve the Microcracks of gold surface of FPC

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摘要挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。

作者张志华陈蓓

机构地区深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2011年第S1期159-165,共7页 Printed Circuit Information

关键词挠性板沉金微裂纹 FPC ENIG Microcracks

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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