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封装腔体内自由粒子的控制被引量：3

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摘要本文对陶封电路封装腔体内的自由粒子进行了研究分析,阐述了自由粒子的来源、对粒子数量的控制方法和途径并做了PIND 试验。

作者丁荣峥

机构地区无锡微电子科研中心三室

出处《电子与封装》 2001年第2期24-26,共3页 Electronics & Packaging

关键词封装腔体自由粒子工艺控制

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2001年第2期

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