印制电路词汇(10)

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摘要 578 flui di zed bed coati ng:流化层涂覆法利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一浮游态,此时,将预热元件放入,在元件表面粘接树脂后,进行加热固化(如下图所示).该方法优点是,只要备齐材料和设备,就可以方便、低价地实现多种封装.

作者陈皖苏

出处《印制电路信息》 2002年第10期67-70,共4页 Printed Circuit Information

关键词印制电路焊料印刷电路焊接材料基板导电图形导通孔助焊剂

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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