期刊文献+

铜粉烧结毛细结构之研究 被引量:6

Study of Sintered Wick Using Copper Powder
下载PDF
导出
摘要 本研究针对球型、不规则及树枝状3种不同型态的纯铜粉进行不同温度之烧结,并分析烧结体之收缩率、孔隙率及渗透率特性.实验结果说明,各种铜粉比表面积以树枝状最大,不规则状次之,球型粉体最低.但随烧结温度的上升,3种不同铜粉之烧结体,皆会有体积收缩率上升、孔隙率下降及渗透率下降等现象.其中以表面积最大的3~5 μm树枝状粉体对温度的敏感性高,使孔隙率随温度变化最明显,其中并700℃烧结的毛细结构具有最高的孔隙率.铜粉的本质起始特性所造成的烧结体结构差异,对于渗透率有着关键的影响,树枝状铜粉烧结体孔隙率变化大,但其渗透率的值在10-12m2左右,明显低于35~115 μm球状铜粉在700℃烧结之毛细结构.
出处 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期68-74,共7页 The Chinese Journal of Process Engineering
  • 相关文献

参考文献7

  • 1[1]Intel Co. Intel Pentium 4 Processor with 512-KB L2 Cache on 0.13 Micro Process at 2~2.53 GHz. 2002. 被引量:1
  • 2[2]AMD Co. AMD Athlon XP Processor Model 8 Data Sheet. 2002. 被引量:1
  • 3[3]AMD Co. AMD Athlon XP Processor 2000+ The World Highest Performing PC Processor. 2002. 被引量:1
  • 4[4]I. Yusuf, A.Watwe, H. Ekhiassi. 7th Intersociety Conference on Thermal and Thermo Mechanical Phenomena in Electronic System-Itherm 2000. 2000, 2:27-30. 被引量:1
  • 5[5]THERMACORE Inc. Therma-BaseTM Heat Sink. 2000. 被引量:1
  • 6[6]A. Faghri. Heat Pipe Science and Technology. Taylor & Francis. 1995. 被引量:1
  • 7[7]G.P. Peterson. An Introducion toHeat Pipes. John Wiley & Sons Inc. 1994. 被引量:1

同被引文献71

引证文献6

二级引证文献16

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部