期刊文献+

高k栅介质材料的研究进展 被引量:2

下载PDF
导出
摘要 二氧化硅由于具有良好的绝缘性能及稳定的二氧化硅/硅衬底界面而长期用于晶体管技术.然而对于纳米线宽的集成电路,需要高介电常数(高k)的栅极介质材料代替二氧化硅以保持一定的物理厚度和优良的漏电性能.这些栅极候选材料必须有较高的介电常数,合适的禁带宽度,与硅衬底间有良好界面和高热稳定性.此外,其制备加工技术最好能与现行的硅集成电路工艺相兼容.本文阐述了选择高k栅介质材料的基本原则,介绍了典型高k栅介质材料性能及界面稳定性和高k栅介质材料在45纳米技术中的应用,并展望了高k栅介质材料的应用前景.
作者 杨智超
出处 《赤峰学院学报(自然科学版)》 2008年第4期1-9,共9页 Journal of Chifeng University(Natural Science Edition)
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献61

  • 1http://www.itrs.net/Links/2006Update/2006UpdateFinal.htm 被引量:1
  • 2Robertson J.Electronic structure and band offsets of high-dielectric-constant gate oxides[J].MRS Bull.,2002,27:217. 被引量:1
  • 3Robertson J.High dielectric constant gate oxides for metal oxide Si transistors[J].Rep.Prog.Phys.,2006,69:327. 被引量:1
  • 4Wilk G D,Wallace R M,Anthony J M.High-K gate dielectrics:Current status and materials properties considerations[J].J.Appl.Phys.,2001,89:5243. 被引量:1
  • 5Gusev E P,Narayanan V,Frank M M.Advanced high-K dielectric stacks with poly-Si and metal gates:Recent progress and current challenges[J].Ibm J.Res.& Dev.,2006,50:387. 被引量:1
  • 6www.intel.com/technology/silicon/ieee/iwgi2003.pdf-10/13/2006 被引量:1
  • 7Maria J P,Wicaksana D,Kingon A I.High temperature stability in lanthanum and zirconia-based gate dielectrics[J].J.Appl.Phys.,2001,90:3476. 被引量:1
  • 8Gusev E P,Copel M,Cartier E,Baumvol I J R,Krug C,Gribelyuk M A.High-resolution depth profiling in ultrathin Al2O3 films on Si[J].Appl.Phys.Lett.,2000,76:176. 被引量:1
  • 9Guha S,Cartier E,Bojarczuk N A,Bruley J,Gignac L,Karasinski J.High-quality aluminum oxide gate dielectrics by ultra-high-vacuum reactive atomic-beam deposition[J].J.Appl.Phys.,2001,90:512. 被引量:1
  • 10Ikarashi N,Manabe K.Electronic structure analysis of Zr silicate and Hf silicate films by using spatially resolved valence electron energy-loss spectroscopy[J].J.Appl.Phys.,2003,94:480. 被引量:1

共引文献5

同被引文献6

引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部