摘要
德国耶拿ML微电子公司成功地研制出350mm直径的氟化钙单晶体,可用于制造70mm微细结构芯片。专家对这种新一代芯片和未来半导体产品市场前景看好。该公司首次采用了氟化钙材料拉制单晶,单晶在真空炉里持续生长2个月,最后制得的单晶直径达350mm,高100mm。利用氟化钙单晶加工芯片,芯片的微细结构可以小至70nm,而目前硅单晶芯片的微细加工只能达到193nm。大直径氟化钙单晶的研制成功为生产新一代芯片奠定了基础,使公司在这一技术方面处世界领先水平。 另据报道,继1998年德美合资建成世界首座300mm单晶硅芯片生产厂后,最近,德方准备再投10亿欧元,建立第2个300mm单晶硅芯片生产厂,以确保德国在300mm半导体芯片生产的国际竞争地位。世界半导体产品市场的最新调查表明,未来几年半导体产品市场仍然旺销,1999年的销售额为8360亿美元,2004年预计将达到1.3万亿美元。
出处
《新材料产业》
2000年第6期44-44,共1页
Advanced Materials Industry
