摘要
通过设置流-固耦合面和固-固耦合面,采用ANSYS软件对MEMS热风速计进行了有限元模拟,基本解决了热风速计有限元模拟中遇到的多物理场耦合问题.通过对不同风速,不同风向情况下的风速计芯片的热分布进行了模拟和分析,得到了一些有助于芯片设计的结论.最后,为了验证模型的正确性,进行了实验测量.实验数据与模拟结果基本相符,误差在8%以内.
The article solves the multi-physical fields coupling problem during the finite-element simulation of thermal wind sensors by means of setting the fluid-solid coupling surfaces and the solid-solid coupling surfaces when applying ANSYS software to the finite-element simulation of MEMS thermal wind sensor.The simulation and analysis of the heat distribution of the chip with different wind speed and its angle could find out some conclusions benefit for the chip design.Furthermore,the experimental measurement i...
出处
《电子器件》
CAS
2007年第6期2247-2249,共3页
Chinese Journal of Electron Devices
基金
国家自然科学基金资助(60476019)
江苏省青蓝工程人才培养计划资助课题
关键词
流固耦合
MEMS
热风速计
模拟
测量
fluid-solid coupling
MEMS
thermal wind sensor
simulation
measurement
