下填料工艺对倒装陶瓷外壳一级封装可靠性影响分析

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摘要倒装陶瓷外壳具有封装密度高的特点,常被由于超大规模集成电路的封装。在封装后的热循环试验中,由于芯片、陶瓷封装壳体之间的热膨胀系数差别造成芯片级安装存在可靠性问题。本文在有限元计算应力集中的分布的基础上,给出使用下填料的工艺方法降低应力集中、提高一级安装可靠性。

作者李阳

机构地区中国电子科技集团公司第十三研究所

出处《华东科技（综合）》 2019年第4期356-356,362,共2页 east china science & technology

关键词下填料可靠性倒装陶瓷外壳

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华东科技（综合）

2019年第4期

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