电铸硬足金饰品质量风险及其因素探讨被引量：1

Discussion on Quality Risk of Electroformed Hard Pure Gold Ornaments

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摘要电铸硬足金饰品成色高、硬度高、质量小、造型丰富多变,得到了市场和广大消费者的认可,近些年一直是首饰市场占比份额较大的一个品类。但作为薄壁中空的电铸产品,也存在一些变形甚至断裂的质量问题。文章从电铸技术的特点出发,结合电铸硬足金饰品的佩戴特性、市场趋势、市场数据等信息,探讨了电铸足金饰品质量风险点并对风险的控制提出了参考方向。

作者邹振宇叶凝香郑泽纯

机构地区深圳市周大福珠宝制造有限公司

出处《中国检验检测》 2022年第6期42-44,11,共4页 China Inspection Body & Laboratory

关键词电铸足金饰品质量风险

分类号 TS934.3 [轻工技术与工程]

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