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工艺设计工具包PDK的应用及开发 被引量:1
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作者 祝晓波 冯江 《电子设计应用》 2006年第2期77-78,76,共3页
工艺设计工具包PDK在数模混合信号/射频电路设计中应用广泛。本文简要介绍了PDK的应用,并说明了如何使用Cadence的自动化开发系统PAS去开发PDK。
关键词 PDK GTE 工艺设计 工具包 自动化开发系统
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基于INNOVUS平台的云端训练AI芯片设计 被引量:1
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作者 顾东华 陆伟 +2 位作者 陈天宇 辜建伟 李彪 《中国集成电路》 2019年第9期51-56,共6页
近年来,随着人工智能技术开始广泛应用,大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能(Artificial Intelligence)芯片设计需求日渐增加,后端物理实现在布局布线方面的挑战也随之而来。由于复杂的数据交互给传统的后端宏单元布局规划工作带来很大... 近年来,随着人工智能技术开始广泛应用,大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能(Artificial Intelligence)芯片设计需求日渐增加,后端物理实现在布局布线方面的挑战也随之而来。由于复杂的数据交互给传统的后端宏单元布局规划工作带来很大的挑战。在宏单元的摆放,绕线阻塞的评估和低功耗的实现等方面的难度越来越大,需要增加迭代次数来寻求最优方案,从而需要较长的设计周期。为了满足市场应用的需求,如何提高设计效率就成为AI芯片设计的一个重要课题。本文主要介绍基于Cadence新一代布局布线工具Innovus平台,为了实现高标准的PPA(Power Performance Area),引入新的方法学—混合摆放(Mix-Place),并提出了一套快速布局规划(Floorplan),兼顾时序的压降优化(Timing Aware IR Drop Eco)和光刻坏点修复(Fix Litho Hotspot)相结合的一体化完整解决方案。采用先进的FinFet工艺,完成了Enflame自主研发的云端训练AI芯片设计后端物理实现的快速迭代工作。在保证时序收敛的基础上,降低功耗,提高面积的利用率和绕线的可预测性,有效地缩短了设计周期,完成投片,并推进产品的更新换代。 展开更多
关键词 INNOVUS AI Mix-Place PPA IR Drop混合摆放 功耗 时序 面积 压降
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数码相机的DSP SoC设计方法 被引量:1
3
作者 Les Wilson Jeff Critten 《电子设计应用》 2003年第12期11-13,共3页
关键词 数码相机 DSP SOC 设计方法 图象传感器 模拟元件
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低功耗IC设计流程 被引量:1
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作者 George Kuo 《电子设计应用》 2006年第5期22-22,24,共2页
关键词 低功耗设计 IC设计 设计流程 CADENCE CMOS工艺 低功耗技术 TSMC 可生产性 成功开发 复杂度
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整合3DEM的Virtuoso在片上电感仿真中的应用 被引量:1
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作者 沈志远 吴智 +1 位作者 陈国胜 胡劲松 《电子技术应用》 北大核心 2016年第8期44-47,共4页
目前大部分电磁仿真软件在仿真片上电感时,需要从工艺库的文件中手动提取需要的相关参数;并且仿真环境的建立也比较繁琐,仿真时间也较长,这会大大降低电感的品质因数和面积的优化效率。集成了3DEM的Virtuoso可以直接选取整个版图的一部... 目前大部分电磁仿真软件在仿真片上电感时,需要从工艺库的文件中手动提取需要的相关参数;并且仿真环境的建立也比较繁琐,仿真时间也较长,这会大大降低电感的品质因数和面积的优化效率。集成了3DEM的Virtuoso可以直接选取整个版图的一部分导入仿真,而不必提取整块电感版图;并且根据工艺库文件自动生成需要的相关参数,设置仿真环境;仿真速度根据算法的优化,可以快速得到精确度很高的结果。本文将通过一个片上电感的仿真过程,介绍软件的具体应用方法。 展开更多
关键词 VIRTUOSO 3DEM 片上电感 电磁仿真
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利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计 被引量:1
6
《中国集成电路》 2006年第6期48-49,54,共3页
本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障。
关键词 原理图 PCB SPB15.5 CADENCE 分布式并行 软件实现
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ADE Verifier在项目移植、管理和验证中的应用
7
作者 蒋佳君 黄志荣 +1 位作者 吕波 孙金铎 《中国集成电路》 2019年第1期47-56,共10页
ADE Verifier是Cadence New ADE家庭成员中的重要一员,它主要用于项目管理和验证。Verifier主要功能;(1)可以在I C设计项目中统一管理仿真case与指标对应关系,手动/自动刷新ADE的最新仿真结果并显示其指标通过情况;(2)还可以通过一键完... ADE Verifier是Cadence New ADE家庭成员中的重要一员,它主要用于项目管理和验证。Verifier主要功能;(1)可以在I C设计项目中统一管理仿真case与指标对应关系,手动/自动刷新ADE的最新仿真结果并显示其指标通过情况;(2)还可以通过一键完成项目所有仿真并以简明的界面给出仿真结果和spec达成与否等信息。(3)其流程具有高的统筹性,高效性,操作简单等优点。同时该流程能够提高项目设计规范性,仿真完备性,从而提高芯片设计成功率。本文针对海思公司一个实际ADC项目验证了Verifier flow,在整个流程中可以直观清晰查看整个项目各指标状态和达成情况;结合Matlab在New ADE的集成功能,调用Mat l ab计算的结果也可以直接在ADE和Verifier中显示,基本达到了一键完成所有仿真,大大降低了项目换代,项目管理和项目验证而投入的人力成本。 展开更多
关键词 VERIFIER VIRTUOSO NewADE MatlabIntegration IC 项目移植 项目管理 项目验证
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高度整合硬件加速器的原型验证平台Protium
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作者 孙丰军 李文强 陈思若 《电子技术应用》 北大核心 2016年第8期41-43,共3页
Protium是Cadence最新型的FPGA快速原版验证平台,和Cadence的硬件加速器Palladium系列高度整合,可完全重用Palladium的编译流程,运行速度提升最高可到10倍,当出现可疑RTL bug的时候可无缝移植到Palladium进行调试,是软件调试的理想平台... Protium是Cadence最新型的FPGA快速原版验证平台,和Cadence的硬件加速器Palladium系列高度整合,可完全重用Palladium的编译流程,运行速度提升最高可到10倍,当出现可疑RTL bug的时候可无缝移植到Palladium进行调试,是软件调试的理想平台。以展讯北京的AP+GPU项目验证为例,展示了Protium在软件调试和系统验证流程中的价值和收获。 展开更多
关键词 原型验证 硬件加速器 早期软件开发 帕拉丁
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基于UltraSim的混合信号LCD源驱动器验证
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作者 蔡波 霍一安 +3 位作者 唐竹君 陈建新 卢振庭 Stefan Wuensche 《电子设计应用》 2008年第2期71-73,76,共4页
随着深亚微米CMOS技术的快速发展,越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此,带有寄生效应的设计复杂性增大了,给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器,例如Spectre,广泛应用于模块级设计... 随着深亚微米CMOS技术的快速发展,越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此,带有寄生效应的设计复杂性增大了,给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器,例如Spectre,广泛应用于模块级设计,但是它们却不适用于需要考虑寄生效应的芯片级模拟。Cadence推出的FastSPICE模拟器——UltraSim则能够支持带寄生元件的10万门以上规模的复杂电路设计。 展开更多
关键词 设计验证 混合信号 SPICE模拟器 驱动器 LCD CADENCE CMOS技术 功能模块
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设计绿色环保的半导体设备
10
《电子设计应用》 2009年第8期23-25,共3页
找到减少能源使用的方法是这个时代最大的工程挑战之一,高能效的半导体设计也成为电子工业最为迫切的需求。在这样的情况下,工程师需要设计出更节能的绿色芯片,以提高电子设备的能源效率。
关键词 能源效率 绿色 节能 功耗
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以系统为中心的全层次纳米级SoC设计方法学
11
作者 Aurangzeb Khan 《电子设计应用》 2005年第2期65-68,70-71,共6页
在SoC的开发期间,一种以系统为中心的、从架构设计到流片的全层次设计方法学被用于加速设计进度。本文详细介绍了新的电子/物理设计方法学以及在芯片的开发过程中得到的结论。
关键词 美元 通信行业 收入 消费 市场 快速发展 基础设施 图形卡 主板 存储设备
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利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证
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作者 李炜 李涛 +1 位作者 宋磊 阮爱朝 《电子设计应用》 2007年第7期78-80,82,共4页
在复杂的混合信号SoC芯片验证中,多数设计师选择在命令行模式中执行全芯片验证,本文将介绍适用于这种验证模式的AMSVF(AMS验证流程)。通过AMSVF,用户可以在Verilog和Spice之间方便地交换设计模块,模拟性能也可以通过多种功能得到大幅提升。
关键词 混合信号设计 SOC技术 芯片产品 验证 模拟电路 数据转换器 高度集成 消费电子
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Cadence Allegro TimingVision1环境加快高速PCB接口时序闭合的三种方法
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作者 Hemant Shah 《中国集成电路》 2014年第8期29-31,共3页
1简介 在先进的高速接口上,时序闭合可能是一个反复的过程,可能会耗时又令人备受挫折。PCB设计师需要一些方法和工具,让这一过程更加高效,从而推动设计在整体上更快地上市。本文探讨全新Cadence Allegro TimingVisionTM环境加快高速PC... 1简介 在先进的高速接口上,时序闭合可能是一个反复的过程,可能会耗时又令人备受挫折。PCB设计师需要一些方法和工具,让这一过程更加高效,从而推动设计在整体上更快地上市。本文探讨全新Cadence Allegro TimingVisionTM环境加快高速PCB接口时序闭合的三种方法。 展开更多
关键词 CADENCE ALLEGRO 高速PCB 接口时序 环境 高速接口 设计师
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投资回报丰厚系统互连的协同设计
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作者 晓文 《中国集成电路》 2004年第6期21-25,共5页
本文件是“达到指标要求,按时完成:系统互连协同设计方法(On Target.On Time:A Co-design Methodulogy)”白皮书的补充附件。本文件具体地介绍了这种设计方法在经济效益方面投资回报的基本内容.
关键词 系统互连 协同设计 经济效益 投资回报 集成电路
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CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术
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《中国集成电路》 2010年第4期82-85,共4页
随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统(MEMS),工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术(SoC)和系统级封装(SiP)技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口... 随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统(MEMS),工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术(SoC)和系统级封装(SiP)技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口。Cadence VCAD Services已经开发了一种技术用于应对MEMS技术(面向SoC与SiP应用)的特殊需要,这种技术叫做SIMPLI。 展开更多
关键词 芯片技术 协同设计 混合信号 CADENCE MEMS技术 Services CADENCE 微机电系统
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Protel到Allegro/CCT格式转换
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作者 胡建伟 《今日电子》 2001年第11期10-10,9,共2页
当今IT产业的发展日新月异,对硬件设备的要求也越来越高,硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题.常言道,工欲善其事,必先利其器,这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具,进而选择Cadence等公司提供的高性能PCB EDA软件的原因.
关键词 PROTEL ALLEGRO CCT 格式转换 EDA软件 PCB设计
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大规模SoC设计迈入仿真新纪元
17
作者 Adam Sherer 《中国集成电路》 2017年第5期26-27,71,共3页
随着片上系统(SoC)设计尺寸的不断增加,仿真技术也必须紧随其后,大幅进化。时至今日,市场对设计速度和容量的要求都达到了前所未有的高度,新的仿真技术也必须满足这些需求。
关键词 仿真技术 SOC设计 设计尺寸 片上系统 设计速度
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使用Cadence Incisive 13.2 实现验证自动化
18
作者 Adam Sherer 《中国集成电路》 2014年第7期44-47,共4页
Incisive 13.2平台为整体验证系统级芯片(SoC)性能和生产效率设定了新的标准。对于验证,验证工程师并不太担心晶体管的数量;相反,他们所担心的是设计中的状态位数量。对设计人员来说,设计加倍后的大小为2*X的数量。对验证工程师来说是2^... Incisive 13.2平台为整体验证系统级芯片(SoC)性能和生产效率设定了新的标准。对于验证,验证工程师并不太担心晶体管的数量;相反,他们所担心的是设计中的状态位数量。对设计人员来说,设计加倍后的大小为2*X的数量。对验证工程师来说是2^X的数量。因此,过去只需提升性能的验证任务现在可能需要一个更有效的方法。本文将介绍10种新的方法,Cadence Incisive 13.2平台可自动验证以解决这一指数增长的难题。 展开更多
关键词 CADENCE 自动验证 自动化 设计人员 系统级芯片 生产效率 指数增长 工程师
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深亚微米SoC芯片设计及其供应链的管理
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作者 吴拥军 《中国集成电路》 2002年第11期46-49,共4页
本文主要介绍了深亚微米SoC芯片设计过程中要考虑的因素和供应链整合管理的重要性,简要列出了IP核的分类和选择IP的要点,以及Library和Foundry的工艺的确定对SoC芯片设计的影响。
关键词 芯片设计 供应链管理 深亚微米 制造工艺 设计方法 设计工具 设计过程 设计经验 系统设计 设计者
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低功耗IC设计技术
20
作者 Anand Iyea 《电子技术应用》 北大核心 2008年第5期13-14,共2页
低功耗设计已经成为主流设计需求,在消费电子和无线设备方面非常盛行。由于让电池续航时间最大化是这些发备的重要卖点,因此设计师必须在芯片中加入功耗管理功能:最近,设计师开始注意到功耗对环境的影响,并且有意识地努力降低功耗... 低功耗设计已经成为主流设计需求,在消费电子和无线设备方面非常盛行。由于让电池续航时间最大化是这些发备的重要卖点,因此设计师必须在芯片中加入功耗管理功能:最近,设计师开始注意到功耗对环境的影响,并且有意识地努力降低功耗以保护环境。因此,降低功耗已经成为纳米级SoC的一个重要课题。 展开更多
关键词 低功耗设计 IC设计 技术 保护环境 无线设备 消费电子 续航时间 功耗管理
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