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同步辐射X射线光刻掩模镀金工艺的研究
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作者 陈颖新 王飞 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1996年第12期16-18,共3页
介绍了利用北京正负对撞机(BEPC)同步辐射X射线光刻装置,进行LIGA工艺技术深结构光刻实验研究,详细论述了X射线光刻使用的掩模制备过程及掩模镀金工艺,在国内最早曝光出直径为400μm、厚为27～45μm的三维立体齿轮胶图形。
关键词 同步辐射 X射线 镀金工艺 光刻掩模 半导体
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