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基于财务风险管理的集成电路设计企业内控体系构建 被引量：7
1
作者 王曼丽 《财会学习》 2019年第30期232-232,234,共2页
本文从集成电路设计企业构建财务风险管理内控体系中存在的问题展开分析,并以此为依据,提出构建健全的内部控制制度、开展风险量化管理工作、建立财务内控收益风险控制资金,优化资金配置、强化部门联动与信息化建设,有效提高会计信息质... 本文从集成电路设计企业构建财务风险管理内控体系中存在的问题展开分析,并以此为依据,提出构建健全的内部控制制度、开展风险量化管理工作、建立财务内控收益风险控制资金,优化资金配置、强化部门联动与信息化建设,有效提高会计信息质量、强化内部审计与外部审计监督力度,旨在集成电路设计企业在构建内控体系的过程中,将财务风险管理作为基本导向,进而规范化各项经济活动,实现企业的战略性发展目标。 展开更多
关键词 财务风险管理 集成电路设计企业 内控体系 资金管控
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基于遗传算法的场堆叠硅基OLED微显示器伽玛校正研究
2
作者 陈宝良 季渊 +1 位作者 黄忻杰 刘俊恺 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期194-207,共14页
硅基有机发光二极管(OLED)微显示器的驱动方式主要分为数字驱动和模拟驱动。在数字驱动中,OLED器件的等效电容导致开启过程中产生亮度脉冲,特别是在场堆叠驱动方式中,固定小数子场的开关过程带来的亮度脉冲直接影响显示的亮度,导致灰阶... 硅基有机发光二极管(OLED)微显示器的驱动方式主要分为数字驱动和模拟驱动。在数字驱动中,OLED器件的等效电容导致开启过程中产生亮度脉冲,特别是在场堆叠驱动方式中,固定小数子场的开关过程带来的亮度脉冲直接影响显示的亮度,导致灰阶曲线呈现出非线性递增,这为Gamma校正带来了挑战。为改善Gamma校正的过程及其结果,基于场堆叠数字驱动提出了一个新型亮度模型。该模型结合场顺序、场权值、Vcom电压值和Vcom电压配置,组成一个综合的参数空间。基于该模型,运用遗传算法对灰阶曲线进行了优化,并在分辨率为2560×2560×3的全彩硅基OLED微显示器上进行了实验验证。实验结果表明,通过优化参数空间,白色光灰阶曲线的均根方差和无效灰度点数从21.65 cd/m^(2)、15395个降至1.62 cd/m^(2)、2977个,得到显著改善。这一改进不仅使灰阶曲线更加线性和单调,还有效减少了无效灰度点,成功地实现了白色光Gamma 2.2曲线的精确校正。相比于模拟驱动,场堆叠数字驱动在低灰阶显示上展现出更佳的区分度,更符合人眼对显示效果的感知。 展开更多
关键词 GAMMA校正 遗传算法 硅基OLED微显示器 场堆叠数字驱动 灰阶曲线 OLED等效模型 视觉建模
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VMM中功能覆盖率收敛技术 被引量：5
3
作者 黄思远 邵智勇 +2 位作者 于承兴 常华 张波 《现代电子技术》 2010年第4期16-18,31,共4页
介绍SystemVerilog VMM验证方法学在LCD Controller验证中的应用,指出它相对于传统Verilog验证方法的优点,重点研究功能覆盖率的收敛技术,实验比较了多种具体的实现方法。实验结果表明,由于CCT能够收集覆盖信息,形成闭环负反馈,以控制... 介绍SystemVerilog VMM验证方法学在LCD Controller验证中的应用,指出它相对于传统Verilog验证方法的优点,重点研究功能覆盖率的收敛技术,实验比较了多种具体的实现方法。实验结果表明,由于CCT能够收集覆盖信息,形成闭环负反馈,以控制随机变量的生成,从而在实现快速收敛的目标方面取得了显著的效果。 展开更多
关键词 SYSTEMVERILOG VMM IC验证 功能覆盖率收敛技术 SOC
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集成电路后段光刻胶去除技术进展 被引量：6
4
作者 彭洪修 刘兵 陈东强 《集成电路应用》 2018年第7期29-32,共4页
光刻胶去除是集成电路制造的关键工艺之一。随着集成电路技术的发展,先后出现了铝钨金属连接、铜互联大马士革工艺,尤其是硬掩膜铜互联大马士革工艺的出现,对光刻胶去除工艺提出了极大的挑战。结合图形化工艺技术进展,溶剂类光刻胶去除... 光刻胶去除是集成电路制造的关键工艺之一。随着集成电路技术的发展,先后出现了铝钨金属连接、铜互联大马士革工艺,尤其是硬掩膜铜互联大马士革工艺的出现,对光刻胶去除工艺提出了极大的挑战。结合图形化工艺技术进展,溶剂类光刻胶去除剂、羟胺类光刻胶去除剂、含氟类半水性光刻胶去除剂、双氧水类水性光刻胶去除剂先后成为市场主流。以集成电路图形化工艺发展为主线,对不同种类光刻胶去除剂进行概括介绍,并分析其优缺点,为中国光刻胶去除技术发展提供借鉴意义。 展开更多
关键词 集成电路制造 图形化工艺 光刻胶去除 工艺技术发展
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硅基OLED微显示器的集中式融合扫描策略
5
作者 季渊 许怡晴 +2 位作者 陈宝良 张引 黄忻杰 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期472-481,共10页
本研究针对数字驱动型硅基OLED(Organic Light-emitting Diode,OLED)微显示器在显示动态图像时引发的视觉感知问题,尤其是动态假轮廓和闪烁现象,提出了一种新的扫描策略——集中式融合扫描。集中式融合扫描策略采用灰度权值重分配和融... 本研究针对数字驱动型硅基OLED(Organic Light-emitting Diode,OLED)微显示器在显示动态图像时引发的视觉感知问题,尤其是动态假轮廓和闪烁现象,提出了一种新的扫描策略——集中式融合扫描。集中式融合扫描策略采用灰度权值重分配和融合子场概念,通过对整数子场数目和权值的重新分配,以及将融合子场固定于调制周期中间位置,改善显示器图像质量。实验结果表明,集中式融合扫描在峰值信噪比方面较传统扫描方法平均提高约13%,均方误差降低了约10%,并且结构相似度评分接近1,显著高于现有扫描方法。集中式融合扫描在JEITA闪烁评估中的表现优于19子场扫描法,闪烁量化值降低了约22%。集中式融合扫描策略在改善数字驱动型硅基OLED微显示器的图像显示质量方面提供了一种有效解决方案,为未来显示技术的研究和创新提供了新的方向。 展开更多
关键词 硅基OLED 微显示器 集中式融合扫描 数字驱动 脉宽调制
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一种新型高动态范围CMOS图像传感器结构设计 被引量：1
6
作者 乔劲轩 魏经纬 《集成电路应用》 2024年第6期14-15,共2页
阐述一种新型的高动态范围CMOS图像传感器结构。在新型CMOS图像传感器中,像素包括两个具有不同感光灵敏度的光电二极管以及多个电荷-电压转换增益档位,列电路具有多个模拟电压增益档位。根据该结构和读出方法,对每个像素只进行一次信号... 阐述一种新型的高动态范围CMOS图像传感器结构。在新型CMOS图像传感器中,像素包括两个具有不同感光灵敏度的光电二极管以及多个电荷-电压转换增益档位,列电路具有多个模拟电压增益档位。根据该结构和读出方法,对每个像素只进行一次信号电压的读取,可以显著缩短行读出时间,进而提高帧率。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 高动态范围 增益自适应 高帧率
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深亚微米下芯片后端物理设计方法学研究 被引量：5
7
作者 曾宏 《中国集成电路》 2010年第2期30-35,49,共7页
随着摩尔定律的发展,90/65nm工艺下的大规模芯片越来越多,后端物理设计变得更加复杂,遇到了很多新问题,如高集成度、层次化设计、泄漏功耗、多角落-多模式、串扰噪声等,签收的标准也发生了变化。因此必须改进物理设计方法学,适应新的情... 随着摩尔定律的发展,90/65nm工艺下的大规模芯片越来越多,后端物理设计变得更加复杂,遇到了很多新问题,如高集成度、层次化设计、泄漏功耗、多角落-多模式、串扰噪声等,签收的标准也发生了变化。因此必须改进物理设计方法学,适应新的情况,来取得流片成功。 展开更多
关键词 90/65nm 后端设计 集成度 层次化设计 串扰噪声 多模式-多角落 泄漏功耗 动态电压降 签收
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IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望 被引量：5
8
作者 何刚 李太龙 +1 位作者 万业付 邵滋人 《中国集成电路》 2021年第11期31-36,39,共7页
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调... 随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。 展开更多
关键词 IC封装基板 CCL覆铜板 玻纤布 铜箔 阻焊油墨 ABF树脂
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一种存储单元的数据读取方法及读取电路设计
9
作者 乔劲轩 魏经纬 《集成电路应用》 2024年第6期34-35,共2页
阐述一种存储器的数据读取的方法及读取电路,存储器包括预充电模块、位线、多个存储单元、放大器模块和反馈控制模块。通过增加反馈控制模块,基于至少一个历史读取周期的读取结果,可以控制当前读取周期的数据读取过程,进而提高数据读取... 阐述一种存储器的数据读取的方法及读取电路,存储器包括预充电模块、位线、多个存储单元、放大器模块和反馈控制模块。通过增加反馈控制模块,基于至少一个历史读取周期的读取结果,可以控制当前读取周期的数据读取过程,进而提高数据读取的准确度。 展开更多
关键词 存储器 反馈控制 读取方法
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基于深度学习的手机ISP算法对低光照图像质量的提升
10
作者 唐苏隆 《新潮电子》 2024年第4期25-27,共3页
低光照图像的质量和可见性对手机摄影具有重要影响,但传统的图像处理流程(ISP)在极低光条件下失效。介绍近年来提出的基于深度学习的低光照图像增强方法,按照不同的角度进行分类和比较,并展示一些具有代表性或创新性方法的效果。总结基... 低光照图像的质量和可见性对手机摄影具有重要影响,但传统的图像处理流程(ISP)在极低光条件下失效。介绍近年来提出的基于深度学习的低光照图像增强方法,按照不同的角度进行分类和比较,并展示一些具有代表性或创新性方法的效果。总结基于深度学习的手机ISP算法对低光照图像质量的提升有着重要的意义和应用价值。 展开更多
关键词 低光照图像 深度学习 图像增强
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一种新型的图像传感器列信号处理电路设计
11
作者 乔劲轩 魏经纬 《集成电路应用》 2024年第6期4-5,共2页
阐述一种新型的图像传感器列信号处理电路,通过比较器将所有行的参考信号和像素信号先后锁存于同一存储单元,比较器只需要与同一存储单元进行数据交互,减少因不同行的参考信号和像素信号锁存于不同存储单元,而引起的比较器负载增加所产... 阐述一种新型的图像传感器列信号处理电路,通过比较器将所有行的参考信号和像素信号先后锁存于同一存储单元,比较器只需要与同一存储单元进行数据交互,减少因不同行的参考信号和像素信号锁存于不同存储单元,而引起的比较器负载增加所产生的电源功耗。 展开更多
关键词 图像传感器 列处理电路 低功耗 低噪声
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面向手机的多曝光图像合成ISP算法分析
12
作者 唐苏隆 《数字技术与应用》 2024年第6期139-141,共3页
随着智能手机的普及和发展,手机摄影已经成为人们记录生活和分享情感的重要方式。但随之手机摄影也将面临着一些挑战,尤其是在低光照条件下,由于信噪比低、动态范围有限、色彩失真等原因,图像质量会大幅下降。为了解决此问题,多曝光图... 随着智能手机的普及和发展,手机摄影已经成为人们记录生活和分享情感的重要方式。但随之手机摄影也将面临着一些挑战,尤其是在低光照条件下,由于信噪比低、动态范围有限、色彩失真等原因,图像质量会大幅下降。为了解决此问题,多曝光图像合成ISP算法被提出,它是一种利用多个不同曝光时间的图像来生成高动态范围(HDR)图像的技术。 展开更多
关键词 多曝光图像 ISP 色彩失真 手机摄影 算法分析 图像质量 智能手机 曝光时间
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精益生产在芯片测试产线中的应用
13
作者 蔡晓峰 余凯 +1 位作者 邓敏 夏民强 《中国集成电路》 2024年第9期71-75,共5页
精益生产是许多企业所希望达到的生产模式。本文主要探讨了精益生产的定义,核心原则以及精益生产在芯片测试产线中的应用意义。文章通过对一般芯片测试生产流程的介绍以及分析芯片测试生产过程中存在的问题和改善方向,详细讲述了实施精... 精益生产是许多企业所希望达到的生产模式。本文主要探讨了精益生产的定义,核心原则以及精益生产在芯片测试产线中的应用意义。文章通过对一般芯片测试生产流程的介绍以及分析芯片测试生产过程中存在的问题和改善方向,详细讲述了实施精益生产的运用案例,旨在达到实现了生产效率的显著提升、测试周期的缩短和测试成本的降低,同时提高了产品质量和客户满意度。此外,文章强调了持续改进意识的重要性,并提出了精益生产未来持续深入改进的方向。最后,文章总结精益生产给企业带来的显著成效,并展望继续通过引入更为先进的流程管理方法和工具,持续深化精益生产理念的应用,确保企业持续发展并保持领先地位。 展开更多
关键词 半导体最终测试 精益生产 价值流 持续改进 自动化技术
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Au-Al键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究
14
作者 张健健 吴超 陶少杰 《中国集成电路》 2024年第6期82-89,共8页
引线键合工艺是半导体封装过程中十分重要的一道工序,键合质量的提高基于键合可靠性的提升,而键合界面对键合的可靠性,乃至对电子元器件的服役性能和使用寿命都有着极大的影响。但是,在键合完成初期,由于会形成少量的金属间化合物(IMC)... 引线键合工艺是半导体封装过程中十分重要的一道工序,键合质量的提高基于键合可靠性的提升,而键合界面对键合的可靠性,乃至对电子元器件的服役性能和使用寿命都有着极大的影响。但是,在键合完成初期,由于会形成少量的金属间化合物(IMC)。而且,随着时间的增加和温度的升高,金属间化合物会增加。金属间化合物过多时易导致键合强度降低、变脆,以及接触电阻变大等问题,应该看到,脆性的金属间化合物会使键合点在受周期性应力作用时引发疲劳破坏,最终可导致器件开路或器件的电性能退化。其中,金属间化合物的形成和可肯达尔(Kirkendall)空洞是金铝(Au-Al)键合失效的主要失效机理。本文结合充分的实验测试数据及相关文献,综述键合界面上金属间化合物的形成以及演变机理,并且从不同种类的金线、芯片焊盘的铝层厚度、不同焊线的模式、不同类型的封装树脂,四个方面探讨键合界面金属间化合物对可靠性的影响。 展开更多
关键词 Au-Al键合界面 金属间化合物 Kirkendall空洞 高温储存实验 键合模式
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浅谈AI智能技术在晶圆测试生产中的应用
15
作者 蔡晓峰 余凯 +1 位作者 邓敏 姜惠国 《中国集成电路》 2024年第8期76-80,共5页
AI智能技术作为当下科技领域的热点,其在晶圆测试生产中的应用逐渐显现出其巨大的潜力和价值。本文主要探讨了AI智能技术的定义,核心特点及其在晶圆测试生产过程中的实际应用。文章指出,AI智能技术在晶圆测试生产中发挥着越来越重要的作... AI智能技术作为当下科技领域的热点,其在晶圆测试生产中的应用逐渐显现出其巨大的潜力和价值。本文主要探讨了AI智能技术的定义,核心特点及其在晶圆测试生产过程中的实际应用。文章指出,AI智能技术在晶圆测试生产中发挥着越来越重要的作用,通过自动缺陷检测,测试数据分析和智能分类与分拣能力,为晶圆测试生产带来了革命性的变革。文章还探讨了AI智能技术在针痕检测方面的创新应用,不仅提高了生产效率和产品品质,还为企业赢得更多的市场竞争优势。最后文章展望了AI智能技术在晶圆测试生产中的未来发展情景,以便更好地认识AI智能技术在晶圆测试生产领域的重要性和影响。 展开更多
关键词 晶圆测试 AI智能技术
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基于CFD的温度循环试验箱温度场均匀性优化研究
16
作者 钱华 陶少杰 张健健 《中国集成电路》 2024年第9期49-55,75,共8页
温度循环试验箱由于试验条件的严苛,容易存在温度均匀性不好的现象。为了改善温度循环试验箱的测试区域的温度均匀性,本研究采用先进的CFD(Computational Fluid Dynamics)数值模拟技术,结合现代流体力学和传热学理论,建立了试验箱内部... 温度循环试验箱由于试验条件的严苛,容易存在温度均匀性不好的现象。为了改善温度循环试验箱的测试区域的温度均匀性,本研究采用先进的CFD(Computational Fluid Dynamics)数值模拟技术,结合现代流体力学和传热学理论,建立了试验箱内部温度场的数学模型,并通过对比分析实测数据与模拟结果,揭示了当前设备在温度均匀性方面存在的不足,并提出了改变箱体结构的优化设计方案。实验结果显示,经过优化后的温度循环试验箱,其在测试区域的对流换热更加充分,内部温度场的均匀性得到了显著提升,有效地减少了温度分布的不均匀性,使得各点间的温度差异大幅降低。本文的研究,提高了试验数据的可靠性和精确度,确保了试验结果更好地反映被测样品的真实性能,同时也增强了试验箱整体工作效率和测试质量。 展开更多
关键词 温度循环试验箱 温度均匀性 CFD数值模拟 实验研究
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铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究
17
作者 付永朝 任晨 左元亮 《中国集成电路》 2024年第7期70-75,共6页
铜基镀银引线框架作为半导体封装的主要材料之一,其铜面和镀银区易受空气影响造成化学腐蚀,随着时间的变长,此种化学腐蚀程度会不断增加。由于化学腐蚀过度会造成引线框架表面的可焊性降低,最终造成焊线脱落和封装后分层问题,故铜面和... 铜基镀银引线框架作为半导体封装的主要材料之一,其铜面和镀银区易受空气影响造成化学腐蚀,随着时间的变长,此种化学腐蚀程度会不断增加。由于化学腐蚀过度会造成引线框架表面的可焊性降低,最终造成焊线脱落和封装后分层问题,故铜面和镀银区的表面状态对半导体的可靠性有重要影响。本文介绍了铜基镀银引线框架生产过程中不同电镀工艺和铜保护剂类型的差异性,提出了铜基镀银引线框架生产过程中抗化学腐蚀性实现的关键控制点,为引线框架产品可靠性的提升预防提供数据支持。 展开更多
关键词 引线框架表面 化学腐蚀 镀银方式 铜保护剂
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悬臂探针卡在超高温晶圆测试领域的应用技术
18
作者 蔡晓峰 余凯 +2 位作者 邓敏 潘中宝 徐振兴 《中国集成电路》 2024年第7期87-91,共5页
在半导体产业中,晶圆测试是其中重要一环。随着半导体测试技术的不断发展,传统85℃高温测试已经不满足车规产品的要求,130℃以上的超高温晶圆测试已经逐渐成为主流。为了降低晶圆测试成本,铼钨针悬臂卡用于超高温测试是大势所趋。同时,... 在半导体产业中,晶圆测试是其中重要一环。随着半导体测试技术的不断发展,传统85℃高温测试已经不满足车规产品的要求,130℃以上的超高温晶圆测试已经逐渐成为主流。为了降低晶圆测试成本,铼钨针悬臂卡用于超高温测试是大势所趋。同时,测试温度的不断升高对悬臂探针卡带来了更大的机械膨胀,进而导致探针痕偏移以及测试良率不稳定。为此,如何通过改良悬臂探针卡的硬件设施的性能来更好地保证超高温晶圆测试的稳定性和安全性尤为重要。本文介绍了悬臂探针卡的结构、并对探针布局和环氧树脂及补强板三个方面在超高温测试环境下所遇到的实际问题进行了研究并提出了改进方案,阐述了悬臂卡在超高温晶圆测试过程中的应用技术。 展开更多
关键词 悬臂探针卡 超高温 热膨胀 预热温针 针压 针痕 芯片 焊垫
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中小企业财务管理信息化建设 被引量：4
19
作者 王曼丽 《中国集体经济》 2020年第9期137-138,共2页
中小企业是国民经济和社会发展的生力军,以90%以上的企业数量,贡献了50%以上的税收,60%以上的GDP,70%以上的技术创新,80%以上的城镇劳动就业,对国民经济和社会发展发挥着重要作用.近年来,中小企业会计信息化普及程度迅速提高,但由于中... 中小企业是国民经济和社会发展的生力军,以90%以上的企业数量,贡献了50%以上的税收,60%以上的GDP,70%以上的技术创新,80%以上的城镇劳动就业,对国民经济和社会发展发挥着重要作用.近年来,中小企业会计信息化普及程度迅速提高,但由于中小企业的经营特点使其在财务管理信息化的过程中存在一系列问题,导致整体应用水平较低,已成为我国会计信息化工作的发展瓶颈.因此,文章针对中小企业财务管理信息化建设存在的问题,提出相应的对策,提高中小企业财务管理信息化建设水平. 展开更多
关键词 中小企业 财务管理 信息化
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UFS产品断路的失效分析及改善
20
作者 付永朝 肖俊 +2 位作者 邵滋人 王静 徐刚 《中国集成电路》 2024年第8期40-45,共6页
通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的... 通用闪存存储(UFS)产品具备了高性能、大容量、低能耗、可靠性和兼容性等特点,因此UFS产品内部各层互连要求极高,在生产过程中极易发生断路问题。本文主要深入研究UFS产品的整个结构以及断路异常问题,分析产品内部的承接基板发生裂纹的主要影响因素,并且通过DOE测试改善由基板发生裂纹所导致UFS产品断路的异常,最终基于测试结果为后续UFS产品的生产可靠性和安全性提供方向和建议。 展开更多
关键词 通用闪存存储 断路 无芯基板 可靠性 盲孔残胶 除胶
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