铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究

1

作者 雷璐娟 雷川 +5 位作者 曹磊磊 冯天勇 孙军 何为 陈苑明 向斌 《印制电路信息》 2024年第S01期19-27,共9页

随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同... 随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。 展开更多

关键词 高速高频PCB 棕化药水 铜箔粗糙度 插损

下载PDF 职称材料

高新技术企业如何提高成本控制能力

2

作者 龚超超 《中国经贸》 2024年第7期182-184,共3页

在国民经济快速增长与先进发展理念的综合作用下,高新技术企业在推动社会进步、实现技术繁荣方面发挥了重要价值。随着科技创新的需求不断增加,高新技术企业的数量越来越多,自然其产品间的差异也就越来越小,新旧技术更迭的频率越来越快... 在国民经济快速增长与先进发展理念的综合作用下,高新技术企业在推动社会进步、实现技术繁荣方面发挥了重要价值。随着科技创新的需求不断增加,高新技术企业的数量越来越多,自然其产品间的差异也就越来越小,新旧技术更迭的频率越来越快,企业间的竞争尤为激烈。鉴于这种背景,在保证产品质量不变的情况下降低成本支出成为企业的核心竞争力,然而在实际工作中,高新技术企业的大部分员工缺乏成本控制意识,更遑论自主参与到成本控制工作中去,致使企业的成本消耗直线增加,未达到成本有效控制的目标。本文从成本控制的基本内容出发,简述高新技术企业成本控制内容以及当下存在的典型成本问题,并结合实际从人力资源管理、研发管理、生产制造等方面提出相应的成本控制策略,希望能进一步提高高新技术企业的成本控制质量,更好地践行高新技术企业的社会、商业价值。 展开更多

关键词 人力资源管理 成本控制策略 成本消耗 高新技术 成本控制能力 研发管理 产品质量 新旧技术

下载PDF 职称材料

新型低介电玻璃纤维的研究与应用 被引量：3

3

作者 樊振华 张聪 +7 位作者 韩利雄 曾庆文 田中青 李晓丹 何建明 曹磊磊 刘也 张燕 《玻璃纤维》 CAS 2021年第4期1-6,共6页

通过数据回归分析方法,探索了新型低介电常数玻璃纤维的组成设计思路,并设计开发了先进新型低介电常数玻璃纤维,该纤维具有较低的介电常数(4.4-4.7)和介电损耗(<0.001),耐水性和E玻璃纤维相当。阐述了新型介电玻璃纤维可用于高频电... 通过数据回归分析方法,探索了新型低介电常数玻璃纤维的组成设计思路,并设计开发了先进新型低介电常数玻璃纤维,该纤维具有较低的介电常数(4.4-4.7)和介电损耗(<0.001),耐水性和E玻璃纤维相当。阐述了新型介电玻璃纤维可用于高频电路板和透波材料,是高端通讯和雷达等的重要材料,具有广阔的应用前景。 展开更多

关键词 玻璃纤维 介电常数 介电损耗 高频电路 透波材料

下载PDF 职称材料

浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块PCB的制作方法 被引量：5

4

作者 马世龙 舒明 王瑾 《印制电路信息》 2013年第S1期419-424,共6页

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品... 随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。 展开更多

关键词 散热 局部混压 埋铜 除胶

下载PDF 职称材料

高速PCB插损影响因子研究 被引量：4

5

作者 雷璐娟 雷川 +2 位作者 李金鸿 徐竟成 涂逊 《印制电路信息》 2022年第S01期28-34,共7页

随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引... 随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。PCB不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引起信号上升沿的退化和幅度的衰减,导致严重的信号失真。通过各种仿真软件虽然能够仿真出各影响因子对损耗的理论影响趋势,但实际生产中往往与仿真结果存在一定偏差。文章仅针对参考层厚度、线宽、线距、PCB排版时图形旋转角度及背钻Stub长度对插入损耗的影响进行实验研究,并得出较为准确的设计区间,为高速信号传输的选材及设计优化提供依据,使实际生产结果与理论模拟更为接近。 展开更多

关键词 高速PCB 插耗 旋转角度 差分Skew 玻纤效应 背钻Stub 线宽 线距 介厚

下载PDF 职称材料

PCB不同线宽设计对阻抗测试结果的影响与研究 被引量：3

6

作者 郑久霞 黄云钟 +5 位作者 曹磊磊 唐耀 李金鸿 唐先龙 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2021年第S01期15-23,共9页

随着电子技术的快速发展和市场对"短、小、轻、薄"电子产品需求的不断扩大,PCB的产品向着高多层、细线细孔、快速传输PCB的需求不断发展。各种传输线的阻抗要求也越来越高,而提升阻抗仿真设计精度是最有效的途径。业内普遍采... 随着电子技术的快速发展和市场对"短、小、轻、薄"电子产品需求的不断扩大,PCB的产品向着高多层、细线细孔、快速传输PCB的需求不断发展。各种传输线的阻抗要求也越来越高,而提升阻抗仿真设计精度是最有效的途径。业内普遍采用SI9000软件进行阻抗仿真,该软件能有有效仿真101.6μm~330.2μm线宽范围传输线阻抗,而对超出该范围之外的情况则存在较大的模拟偏差。文章主要通过实测与研究,修正了76.2μm~685.8μm不同线宽的模型误差,完善了补偿方案. 展开更多

关键词 高速印制电路板 阻抗线宽 阻抗 仿真

下载PDF 职称材料

高阶深微盲孔的加工及其与高纵横比通孔的共镀工艺研究

7

作者 钟明君 雷川 +4 位作者 赵鹏 孙军 曹磊磊 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2023年第S01期116-125,共10页

为顺应电子产品微型化、多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也进一步提升,微小导通孔(盲孔、小孔径通孔)的孔金属化工艺作为实现高密度的关键加工环节已成为行业内的研究热点。文章介绍了控深钻+激光钻组合工艺加工L1~Ln高阶深微盲... 为顺应电子产品微型化、多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也进一步提升,微小导通孔(盲孔、小孔径通孔)的孔金属化工艺作为实现高密度的关键加工环节已成为行业内的研究热点。文章介绍了控深钻+激光钻组合工艺加工L1~Ln高阶深微盲孔的方法,并总结了加工过程中的品质管控要点。同时,文章针对设计有127μm盲孔、L1~Ln高阶深微盲孔与21:1高厚径比通孔的测试板进行了通盲共镀工艺的加工方法及参数的研究。最后,文章对完成全制程加工的测试板进行了一系列信赖性测试,测试结果均满足IPC标准要求。 展开更多

关键词 高阶深微盲孔 高纵横比 控深钻及激光钻组合工艺 通盲共镀

下载PDF 职称材料

用于下一代信号和通流能力提升的微槽孔加工研究

8

作者 曹磊磊 雷川 +4 位作者 孙军 杨剑 徐竟成 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2023年第S02期336-349,共14页

随着科学技术的发展,PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展,在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制,大功耗器件无法有效的自然散热,而引起诸多可靠性问题。相应的,PCB中也需要形成低电压大电流的电路,以使电路的载... 随着科学技术的发展,PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展,在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制,大功耗器件无法有效的自然散热,而引起诸多可靠性问题。相应的,PCB中也需要形成低电压大电流的电路,以使电路的载流可以满足电路板所需要的最大电流量,保证电路运行的不稳定。为了兼顾电路的载流能力和电子产品的小型化,可以减小过孔的尺寸,以降低电路板的面积,并保证电路的载流能力。然而,过孔的尺寸越小,相对应的通孔的制作和电镀难度越大,过孔越不易制作,且过孔的寄生电容和寄生电感均会影响电路板的性能。根据行业的发展方向,以及系统级芯片和现场可编程逻辑门阵列(FPGA)型技术的发展路线,就会试图在印制电路板通孔上加大垂直通流,以确保大功率信号传输。这种发展方向有利于将其推向高性能发展的前沿。紧随其后,垂直通流的增加,势必会产生散热问题,于是便有了通过开设微槽孔提升通流能力和散热能力。 展开更多

关键词 微槽孔 通流 载流能力 电源平面 寄生电容 寄生电感 孔金属化

下载PDF 职称材料

一种阶梯状印制插头PCB的制作方法研究

9

作者 雷璐娟 徐竟成 +4 位作者 雷川 曹磊磊 冯天勇 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2023年第S01期181-187,共7页

因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖... 因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖与用铜箔保护印制插头+控深铣+镭射开盖两种不同的制作方法,对其外观品质及可靠性进行了对比,解决了印制插头污染及阶梯位分层等问题,提高品质良率。 展开更多

关键词 阶梯状 印制插头 多次压合 高温胶带 铜箔 控深铣

下载PDF 职称材料

离散型智能制造模式在PCB工厂的探索与应用

10

作者 曹磊磊 孙军 +4 位作者 雷川 徐竟成 雷璐娟 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2023年第S02期79-86,共8页

“中国制造2025”文件指出,要以推进智能制造为制造业发展主攻方向,构建以智能制造为重点的新型制造体系。PCB(印制电路板)作为电子信息产业、国防、航空航天等领域电子元器件的重要支撑部件之一,国内PCB制造过程处于半自动化到自动化... “中国制造2025”文件指出,要以推进智能制造为制造业发展主攻方向,构建以智能制造为重点的新型制造体系。PCB(印制电路板)作为电子信息产业、国防、航空航天等领域电子元器件的重要支撑部件之一,国内PCB制造过程处于半自动化到自动化的进程,已不适应现代电子产业发展需求。文章通过结合对PCB工厂离散型制造模式进行系统优化,应用“一硬、一软、一网”的系统级CPS建设理念,探索和应用“精益化+自动化+信息化”三化融合智能制造解决方案,通过信息系统融合集成,构建一套基于数据自动流动的状态感知、实时分析、科学决策、精准执行的闭环赋能体系,实现研发设计、产线布局、设备管理、生产管理、柔性制造等场景中资源配置的按需响应、快速迭代、动态优化,实现企业级层面的数字化运营。 展开更多

关键词 智能制造 动态优化 实时分析 挠性制造

下载PDF 职称材料

高精度阻抗设计与管控研究

11

作者 雷璐娟 曹磊磊 +2 位作者 雷川 孙军 王婷 《印制电路信息》 2023年第S02期35-42,共8页

随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信... 随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信号迹线的物理尺寸(宽度和厚度)、线路板绝缘常数、绝缘介质厚度、信号导线与层的配置共同决定。本文主要从工程设计、工艺管控、阻抗量测等方面对阻抗进行管控,通过设计端与工艺管控同步加严的方式,使阻抗产品满足±5%的公差管控要求,通过多轮摸底测试及制程数据收集,总结出不同设计、不同材料的高精度阻抗产品管控方案。 展开更多

关键词 信号完整性 高速PCB 5%阻抗

下载PDF 职称材料

系统HDI板盲孔底部裂纹的研究分析

12

作者 马建 陈明星 +2 位作者 曹磊磊 周斌 涂逊 《印制电路信息》 2023年第S02期212-221,共10页

随着高速PCB快速发展,材料多元化,叠构复杂化等特殊设计层出不穷,其中高速材料结合HDI(含Skip Via使不相邻层间直接连接的孔)产品设计与日俱增,逐渐成为业界高端产品主流设计;此类产品不仅线路更细,孔径更小,而且对产品可靠性要求也是... 随着高速PCB快速发展,材料多元化,叠构复杂化等特殊设计层出不穷,其中高速材料结合HDI(含Skip Via使不相邻层间直接连接的孔)产品设计与日俱增,逐渐成为业界高端产品主流设计;此类产品不仅线路更细,孔径更小,而且对产品可靠性要求也是越来越高。盲孔底部裂纹因欺骗性强,可侦测性低等因素显得尤为重要。文章从盲孔底部裂纹产生机理、风险流程、检验手段等维度进行研究分析,希望能为读者朋友提供一种解决此类问题的思路。 展开更多

关键词 高密度互连 盲孔底部裂纹 氧化反应

下载PDF 职称材料

高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战 被引量：4

13

作者 黄建忠 舒明 《印制电路信息》 2014年第2期16-21,共6页

随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的... 随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。 展开更多

关键词 高端服务器 信号传输 高可靠性 工艺控制

下载PDF 职称材料

脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析 被引量：3

14

作者 马建 徐竟成 +2 位作者 付艺 刘竟成 邓月华 《印制电路信息》 2021年第5期1-6,共6页

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂... 垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据。 展开更多

关键词 垂直连续电镀 脉冲电镀 印制电路板 深镀能力 均匀性

下载PDF 职称材料

PCB板对准度设计能力研究 被引量：3

15

作者 曾金 舒明 《印制电路信息》 2014年第6期23-27,58,共6页

从PCB设计对位精度,制程中影响,找出影响层间对位偏差的因子,在生产过程中控制关键因子,满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力,并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm(5 mil)。

关键词 设计 精度 对准度 偏差

下载PDF 职称材料

高频混压多层板散热性能的局限与改善 被引量：1

16

作者 李瑛 陈苑明 +5 位作者 何为 黄云钟 张佳 赵丽 付红志 刘哲 《印制电路信息》 2012年第2期49-52,共4页

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限... 印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。 展开更多

关键词 高频混压 散热 环氧树脂 金属基 埋铜

下载PDF 职称材料

5G印制板POFV孔破分析与改善 被引量：2

17

作者 付艺 马建 《印制电路信息》 2020年第10期36-40,共5页

POFV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实践,分析了POFV工艺孔破的各种失效模式和产生原因,提出了有效的流程改善措施与建议。

关键词 5G印制板 塞孔后再在其上电镀铜 孔破 失效模式

下载PDF 职称材料

确定法兰螺栓预紧力的EN法与Waters法对比研究 被引量：2

18

作者 梁瑞 陈斐 +4 位作者 郭一帆 姜峰 周文海 俞瑞利 杨曦 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期137-144,共8页

为了验证不同方法计算所得的螺栓预紧力能否满足密封性要求,选取2种不同尺寸和工况的管法兰-螺栓-垫片模型,进行有限元分析。运用ANSYS Workbench有限元软件建立三维模型,施加温度载荷后得到法兰系统的温度场分布。根据EN13445附录G和Wa... 为了验证不同方法计算所得的螺栓预紧力能否满足密封性要求,选取2种不同尺寸和工况的管法兰-螺栓-垫片模型,进行有限元分析。运用ANSYS Workbench有限元软件建立三维模型,施加温度载荷后得到法兰系统的温度场分布。根据EN13445附录G和Waters方法确定了螺栓预紧力,分别作为初始预紧力施加在对应的管法兰系统上并进行热-结构耦合。对预紧工况和操作工况下的法兰系统进行模拟分析,并对其密封及其强度性能进行评定。结果表明:通过EN法和Waters法计算所得的螺栓预紧力,均能使法兰系统满足密封条件且符合安全评定要求;但EN13445附录G方法确定的螺栓预紧力能保证应力在法兰上更均匀地分布,且应力水平更低;EN13445附录G方法在计算时考虑了整个法兰连接接头的密封要求及其强度要求,相较于Waters法考虑情况更加全面。 展开更多

关键词 螺栓预紧力 法兰系统 密封性 热-结构耦合

下载PDF 职称材料

1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究 被引量：2

19

作者 王瑾 周明镝 +1 位作者 李小晓 舒明 《印制电路信息》 2013年第4期105-114,共10页

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利... 随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张,BGA背钻孔间设计走线,可以减少出线层数,降低PCB厚度,节省成本,如果内层走双线的话(线宽/间距:0.1/0.1mm),相比单线,抗干扰性好,同时信号损耗也小,有利于提高传输信号质量。但这样以来,在PCB加工方面,背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进,开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等,结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mm BGA出2线的对准度的要求。 展开更多

关键词 球栅阵列 背钻 堵孔 定位方式 对准度

下载PDF 职称材料

POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究 被引量：1

20

作者 周斌 徐竟成 +4 位作者 曹磊磊 段海斌 陆豪 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2021年第S02期288-298,共11页

随着第五代移动通信技术(5G)的到来,POFV工艺设计已全面覆盖5G产品。为了保障POFV产品可靠性,树脂塞孔品质能力提升方法需要深入研究。文章从生产设备(含塞孔设备、磨辘、AOI检验)、树脂油墨、制工具设计及工艺方法四个纬度分析了其对... 随着第五代移动通信技术(5G)的到来,POFV工艺设计已全面覆盖5G产品。为了保障POFV产品可靠性,树脂塞孔品质能力提升方法需要深入研究。文章从生产设备(含塞孔设备、磨辘、AOI检验)、树脂油墨、制工具设计及工艺方法四个纬度分析了其对树脂塞孔品质的影响,并对公司现有制程管控措施进行优化,以降低塞孔气泡、塞孔空洞、塞孔凹陷等品质缺陷的发生,提高POFV产品一次合格率。 展开更多

关键词 POFV 树脂塞孔

下载PDF 职称材料