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BGA焊点的缺陷分析与工艺改进 被引量：4
1
作者 李民 冯志刚 《电子工艺技术》 2002年第4期160-163,共4页
结合实际工作中的一些体会和经验 ,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述 ,特别对有争议的一种缺陷———空洞进行较为详细透彻的分析 ,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议。
关键词 球栅阵列封装器件 缺陷分析 焊点质量
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BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
2
作者 李民 《现代表面贴装资讯》 2002年第3期27-31,共5页
本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
关键词 球栅陈列封装器件 焊接质量 集成电路 BGA 焊点 缺陷分析 工艺改进 空洞
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