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材料磨损研究的进展与思考 被引量:121
1
作者 温诗铸 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期1-5,共5页
阐述了材料磨损理论和抗磨损技术研究的进展,分析了磨损损伤特征和复杂性,着重讨论了磨屑形成机制,指出疲劳机制研究具有重要意义,并就今后材料磨损研究提出了若干建议.
关键词 磨损理论 磨屑形成机制 抗磨损技术 进展
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微型机械设计基础研究 被引量:61
2
作者 温诗铸 丁建宁 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期39-42,共4页
针对微型机电系统发展过程中存在的问题 ,论述了开展微型机械设计基础研究的意义和必要性 ,并且总结出微型机械研究中关于微机械设计基础研究的范畴和特点 。
关键词 微型机械 微机构学 微材料力学 微摩擦学
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规则凹坑表面形貌润滑研究 被引量:61
3
作者 汪家道 陈大融 孔宪梅 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期52-55,共4页
给出了一个研究规则凹坑对表面摩擦性能影响的三销环试验方案 ,考察了面接触下不同尺寸的规则凹坑对表面润滑性能的影响 .结果表明 ,当规则凹坑表面尺寸适当时 ,其润滑效果比无规则凹坑表面有较大提高 .实验分析表明 ,规则凹坑对表面摩... 给出了一个研究规则凹坑对表面摩擦性能影响的三销环试验方案 ,考察了面接触下不同尺寸的规则凹坑对表面润滑性能的影响 .结果表明 ,当规则凹坑表面尺寸适当时 ,其润滑效果比无规则凹坑表面有较大提高 .实验分析表明 ,规则凹坑对表面摩擦学性能影响的主要因素为规则凹坑润滑所造成的真实接触面积与塑性接触面积的变化 ,因此在选择规则凹坑尺寸时 ,应使表面真实接触面积 ,尤其是粗糙峰塑性变形程度降低 ,此外 ,规则凹坑尺寸除了顶面积大小外 。 展开更多
关键词 表面形貌 规则凹坑 润滑 塑性变形
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化学机械抛光(CMP)技术的发展、应用及存在问题 被引量:53
4
作者 雷红 雒建斌 马俊杰 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期73-76,共4页
在亚微米半导体制造中 ,器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光 (CMP)技术 ,这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。本文综述了化学机械抛光的基本工作原理。
关键词 化学机械抛光 设备 研浆 平面化技术 半导体器件
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世纪回顾与展望──摩擦学研究的发展趋势 被引量:33
5
作者 温诗铸 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期1-6,共6页
在回顾摩擦学发展历史的基础上,总结20世纪60年代以来,在摩擦学主要研究领域包括流体润滑、材料磨损与表面处理技术、纳米摩擦学等的发展现状和展望。分析了相关学科的发展和学科交叉对摩擦学研究的推动作用,并介绍了摩擦学与其他学... 在回顾摩擦学发展历史的基础上,总结20世纪60年代以来,在摩擦学主要研究领域包括流体润滑、材料磨损与表面处理技术、纳米摩擦学等的发展现状和展望。分析了相关学科的发展和学科交叉对摩擦学研究的推动作用,并介绍了摩擦学与其他学科交叉领域如摩擦化学、生物摩擦学。生态摩擦学和微机械学等的发展概况和趋势。 展开更多
关键词 流体润滑 材料磨损 纳米磨擦学 摩擦化学 摩擦学
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化学机械抛光技术的研究进展 被引量:58
6
作者 雷红 雒建斌 张朝辉 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2003年第6期494-502,共9页
化学机械抛光(chemicalmechanicalpolishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化.该文综述了CMP技术的研究现状,指出... 化学机械抛光(chemicalmechanicalpolishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化.该文综述了CMP技术的研究现状,指出了CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望. 展开更多
关键词 表面微加工 化学机械抛光 平整化 研究进展 微电子制造 集成电路芯片 计算机硬磁盘
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环境中微(纳米)塑料的来源及毒理学研究进展 被引量:74
7
作者 杨婧婧 徐笠 +3 位作者 陆安祥 罗维 李君逸 陈伟 《环境化学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期383-396,共14页
微(纳米)塑料是环境中分布广泛的微小颗粒污染物,不同环境介质中微(纳米)塑料的污染状况及其对生物体的毒害效应受到越来越多研究者的关注.本文系统的综述了环境中微(纳米)塑料的来源和微(纳米)塑料对海洋生物的毒性效应,从转运吸收和... 微(纳米)塑料是环境中分布广泛的微小颗粒污染物,不同环境介质中微(纳米)塑料的污染状况及其对生物体的毒害效应受到越来越多研究者的关注.本文系统的综述了环境中微(纳米)塑料的来源和微(纳米)塑料对海洋生物的毒性效应,从转运吸收和毒性评价两个方面重点论述了微(纳米)塑料对人体健康潜在的影响,并介绍了由微(纳米)塑料带来的典型污染物毒性效应.研究结果表明,陆地环境中微纳米塑料的来源主要包括污泥的使用、农业上使用的塑料制品、被微纳米塑料污染的灌溉水以及大气沉降,海洋环境中微纳米塑料的来源主要包括陆源的输入、滨海旅游业、船舶运输业、海上养殖捕捞业以及大气沉降;微(纳米)塑料可被很多海洋生物摄取、并在生物体中积累,且可通过食物链层层富集到更高等的生物体中,从而对生物体正常的新陈代谢及繁殖造成影响;微(纳米)塑料的对人体的毒性,与其表面性质、尺寸大小息息相关,通常情况下,尺寸较小的纳米塑料颗粒更容易进入并积累到细胞和组织,而表面带正面的纳米塑料颗粒对细胞生理活动有较为明显的影响;微(纳米)塑料添加剂及表面吸附的污染物在生物体内的释放,对生物体造成的伤害远远超过微(纳米)塑料本身的影响.本研究结果将为系统地和进一步地开展微(纳米)塑料的风险评估及全面深入地研究其毒理学效应提供支持. 展开更多
关键词 微(纳米)塑料 海洋生物 人体 毒性评价 复合效应
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润滑理论研究的进展与思考 被引量:63
8
作者 温诗铸 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期497-503,共7页
全面阐述了润滑理论研究中关于各种润滑状态,包括流体润滑、边界润滑、弹流润滑、薄膜润滑以及混合润滑等的研究进展和存在的问题;并进而就今后的润滑理论研究提出了若干建议.
关键词 流体润滑 弹流润滑 边界润滑 薄膜润滑 混合润滑 进展
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非接触式机械密封基础研究现状与展望 被引量:56
9
作者 王玉明 刘伟 刘莹 《液压气动与密封》 2011年第2期29-33,共5页
非接触式机械密封由于其低磨损、高可靠性而成为密封领域研究的热点。本文从基础研究、实验研究两个方面对非接触式机械密封的研究现状进行了综述。其中基础研究主要从密封工作机理、端面构型设计、密封环材料与表面改性技术三个方向进... 非接触式机械密封由于其低磨损、高可靠性而成为密封领域研究的热点。本文从基础研究、实验研究两个方面对非接触式机械密封的研究现状进行了综述。其中基础研究主要从密封工作机理、端面构型设计、密封环材料与表面改性技术三个方向进行讨论。并对非接触式机械密封的研究进行了展望。 展开更多
关键词 非接触 机械密封 综述
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基于分形接触的静摩擦系数预测 被引量:50
10
作者 盛选禹 雒建斌 温诗铸 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第7期16-18,共3页
根据M-B分形接触模型时静摩擦系数进行预测。对分形本数D、G及材料参数对静摩擦系数的影响进行研究。结果表明静摩擦系数随载荷的增加而增加。这与在极低载荷下静摩擦系数很小的试验事实吻合,因此,M—B分形接触模型可能仅适用于载荷... 根据M-B分形接触模型时静摩擦系数进行预测。对分形本数D、G及材料参数对静摩擦系数的影响进行研究。结果表明静摩擦系数随载荷的增加而增加。这与在极低载荷下静摩擦系数很小的试验事实吻合,因此,M—B分形接触模型可能仅适用于载荷极小的情况。 展开更多
关键词 静摩擦系数 分形接触模型 材料性能 载荷 摩擦
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大体积补偿收缩混凝土中钙矾石的分解与二次生成 被引量:43
11
作者 阎培渝 覃肖 杨文言 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期319-324,共6页
在模拟大体积补偿收缩混凝土内部温度变化条件下 ,研究了钙矾石的分解与二次生成 .利用XRD和SEM -EDS观察在不同养护温度下水化产物的物相和结构变化 .大体积补偿收缩混凝土内部温度超过 70℃时 ,会发生钙矾石的部分分解 .混凝土内部温... 在模拟大体积补偿收缩混凝土内部温度变化条件下 ,研究了钙矾石的分解与二次生成 .利用XRD和SEM -EDS观察在不同养护温度下水化产物的物相和结构变化 .大体积补偿收缩混凝土内部温度超过 70℃时 ,会发生钙矾石的部分分解 .混凝土内部温度重新降至室温后 ,在水分供应充分的条件下 ,钙矾石可再次生成 .即大体积补偿收缩混凝土内部存在发生延迟钙矾石生成的可能性 .这可能造成大体积补偿收缩混凝土的膨胀性能损失 ,使之不能产生补偿收缩作用 ;并可能导致硬化混凝土开裂 ;在适当条件下 ,也可补偿混凝土的长期干缩 . 展开更多
关键词 钙矾石 大体积补偿收缩混凝土 养护 膨胀剂 分解
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我国摩擦学研究的现状与发展 被引量:36
12
作者 温诗铸 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1-6,共6页
总结了自中国机械工程学会摩擦学分会成立25年来我国摩擦学研究的发展,论述了在流体润滑理论与设计、微观摩擦学、材料磨损机理与控制、表面工程与耐磨材料、润滑材料以及磨损状态监测等方面的主要成就。在此基础上提出了今后值得关注... 总结了自中国机械工程学会摩擦学分会成立25年来我国摩擦学研究的发展,论述了在流体润滑理论与设计、微观摩擦学、材料磨损机理与控制、表面工程与耐磨材料、润滑材料以及磨损状态监测等方面的主要成就。在此基础上提出了今后值得关注的研究方向,如减摩抗磨技术、制造过程摩擦学、生态摩擦学、仿生技术与生物摩擦学等。 展开更多
关键词 摩擦学研究 进展 展望
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减重步行康复训练机器人研究进展 被引量:48
13
作者 程方 王人成 +1 位作者 贾晓红 张济川 《中国康复医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期366-368,共3页
近年来减重步行训练(partial body weight support treadmill training,PBWSTT)在临床上的应用越开越广泛,它主要是用减重吊带使患者步行时下肢负重减少,借助于运动平板进行步行能力训练。在训练时一般需要两名治疗师,一名帮助患者腿... 近年来减重步行训练(partial body weight support treadmill training,PBWSTT)在临床上的应用越开越广泛,它主要是用减重吊带使患者步行时下肢负重减少,借助于运动平板进行步行能力训练。在训练时一般需要两名治疗师,一名帮助患者腿摆动、支撑期患足跟着地,防止支撑期膝过伸。另一名帮助患者进行身体重心转移、髋伸展、骨盆旋转,并保持患者躯干的直立。自20世纪90年代初以来,国内外多家研究机构利用机器人技术相继开展了代替理疗师辅助患者自动完成减重步行康复训练的设备。利用这种康复训练机器人进行步行康复训练,不仅减轻了治疗师的工作强度,而且步行训练参数重复性好,时相指标可以准确设定,能够有效加快康复进程,提高疗效。 展开更多
关键词 减重步行训练 机器人技术 康复训练 步行能力训练 运动平板 身体重心 研究机构 工作强度
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粗糙表面分形特征的模拟及其表征 被引量:46
14
作者 陈辉 胡元中 +1 位作者 王慧 王文中 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期219-223,共5页
为了研究工程表面具有分形的特性,即在不同尺度下具有统计自相似性,探讨粗糙表面的分形特征,用随机中点位移和Weierstrass-Mandelbrot函数两种方法对轮廓和表面进行模拟,并对表面轮廓进行幂率谱分析,建立分形维数和幂率谱的关系,检验计... 为了研究工程表面具有分形的特性,即在不同尺度下具有统计自相似性,探讨粗糙表面的分形特征,用随机中点位移和Weierstrass-Mandelbrot函数两种方法对轮廓和表面进行模拟,并对表面轮廓进行幂率谱分析,建立分形维数和幂率谱的关系,检验计算表明模拟表面的分形维数和指定值吻合良好。讨论分形参数的尺寸独立性和分形表面的统计特征,从幂率谱图可以看出,单分形的幂率谱图为一个区段,而双分形表面的幂率谱呈现明显的两个区段,不同尺度下的分形维数体现在其幂率谱图形上。与传统的统计参数相比,分形维数和特征尺度具有一定程度尺寸独立性。统计检验表明两种方法模拟的表面均符合近似的高斯分布。指出粗糙表面完整的描述和表征应兼顾分形和统计特征两个方面。 展开更多
关键词 分形 粗糙表面 计算机模拟
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基于塑性材料模型的滚动轴承有限元分析 被引量:48
15
作者 徐弘毅 张晨辉 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期29-35,共7页
重载滚动轴承是一种广泛应用于大型机械操作设备中的零件,其内部的高应力状态对轴承的寿命有着重大的影响。在ANSYSLS-DYNA环境下通过建立滚子轴承的多体动力接触有限元模型,通过选用双线性等向强化模型和双线性随动强化模型这两种不同... 重载滚动轴承是一种广泛应用于大型机械操作设备中的零件,其内部的高应力状态对轴承的寿命有着重大的影响。在ANSYSLS-DYNA环境下通过建立滚子轴承的多体动力接触有限元模型,通过选用双线性等向强化模型和双线性随动强化模型这两种不同的材料塑性变形模型,计算不同变形本构关系材料模型的低速轴承在两种工况下中的应力状况。之后将计算结果与前人工作中采用的线弹性材料模型的方法所得出的结果相比较,研究塑性变形对轴承内部应力计算产生的影响,对改进重载轴承的设计具有指导作用。仿真结果表明,采用塑性材料模型建模计算出的应力值较弹性材料模型的计算结果小,选用不同材料模型对运转的卡死时间也有较大的影响,从而在计算出的轴颈下沉量中,弹性材料模型的结果要远小于塑性材料模型的结果。 展开更多
关键词 滚动轴承 显示动力学 有限元 塑性变形
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丁腈橡胶O形圈的静密封及微动密封特性 被引量:50
16
作者 吴琼 索双富 +2 位作者 刘向锋 黄伟峰 王玉明 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期5-11,21,共8页
利用有限元软件Abaqus建立丁腈橡胶O形圈的轴对称有限元分析模型,分析丁腈橡胶O形圈作为静密封和微动密封时的性能参数。研究表明,O形圈作为静密封时,当流体压力达到6 MPa以上时,必须使用挡圈来避免装配间隙倒角处的剪切失效并提高O形... 利用有限元软件Abaqus建立丁腈橡胶O形圈的轴对称有限元分析模型,分析丁腈橡胶O形圈作为静密封和微动密封时的性能参数。研究表明,O形圈作为静密封时,当流体压力达到6 MPa以上时,必须使用挡圈来避免装配间隙倒角处的剪切失效并提高O形圈的工作压力;在微动密封内外行程中,O形圈的Von Mises应力分布存在较大差异,极值位置变化趋势相反,并且内外行程分别存在一随流体压力增加而增加的固定临界黏滑位移,微动位移小于该值时,O形圈处于黏滑状态,微动位移大于该值时,O形圈发生完全滑动;压缩率增加时,O形圈往复运动过程中受到的滑动摩擦力会急剧增加,在保证密封性的基础上,压缩率取值不宜过大。 展开更多
关键词 O形圈 丁腈橡胶 黏滑位移 压缩率
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数控技术发展状况及策略综述 被引量:44
17
作者 叶佩青 张勇 张辉 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第21期113-120,共8页
对于数控系统而言,一方面由于传统数控系统的各个模块相互耦合,使得结构变更和功能扩展异常困难;另一方面由于数控系统结构的开放程度低,其研发过程无法充分利用先进的电子信息技术,极大降低了数控系统的研发效率,同时基于小团队的数控... 对于数控系统而言,一方面由于传统数控系统的各个模块相互耦合,使得结构变更和功能扩展异常困难;另一方面由于数控系统结构的开放程度低,其研发过程无法充分利用先进的电子信息技术,极大降低了数控系统的研发效率,同时基于小团队的数控系统研发不能充分调动社会的有效资源和积极性,包括工艺过程实现在内的各模块难以全面细致,使得开发的高端数控并不高端。我国数控行业的发展很大程度上受限于数控系统自身的封闭性,数控系统的不开放以及制造工艺流程未体现等问题成为目前制约我国数控行业发展的主要瓶颈。随着先进计算机和电子信息技术的发展,充分利用组件式软件技术、通过互联网手段把全社会乃至全球的资源集中起来,有效发挥掌握工艺经验的一线人员等社会资源参与开发和甄别成为可能。为此分析我国数控行业和技术的发展状况,提出基于大数据的组件式数控平台体系结构,提出创建数控APP,营造中国数控发展大舞台,突破我国数控发展瓶颈的策略。 展开更多
关键词 数控系统 数控大数据 数控组件 数控APP
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二氧化硅及其硅烷自组装膜微观摩擦力与粘着力的研究(Ⅰ) 摩擦力的实验与分析 被引量:40
18
作者 钱林茂 雒建斌 +1 位作者 温诗铸 萧旭东 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第11期2240-2246,共7页
使用原子力 /摩擦力显微镜在 5 %— 99%的相对湿度范围 ,研究了二氧化硅和二氧化硅基体上十八烷基三甲氧基硅烷自组装膜 (简称OTESAM/SiO2 )表面摩擦力和粘着力随湿度的变化规律 .实验表明OTESAM/SiO2 不仅能明显改善二氧化硅基体表面... 使用原子力 /摩擦力显微镜在 5 %— 99%的相对湿度范围 ,研究了二氧化硅和二氧化硅基体上十八烷基三甲氧基硅烷自组装膜 (简称OTESAM/SiO2 )表面摩擦力和粘着力随湿度的变化规律 .实验表明OTESAM/SiO2 不仅能明显改善二氧化硅基体表面的摩擦性能 ,而且在 2 0 0nN(接触区Hertz压力约为 0 .8GPa)的载荷条件下表现出良好的抗磨性能 .由于强的亲水性 ,二氧化硅表面的摩擦力随湿度的增大先逐渐增大 ,然后急剧减小 .相反 ,OTESAM /SiO2 由于其良好的斥水性 ,表面的摩擦力在高湿度条件下略有减小 ,它可望成为微型机械和高速磁记录系统中较为理想的边界润滑剂 . 展开更多
关键词 薄膜 硅烷 润滑 二氧化硅 自组装膜 微观摩擦力
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多重网格法求解线接触弹流问题 被引量:33
19
作者 黄平 温诗铸 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期26-34,共9页
详细介绍了利用多重网格法求解弹性流体动压润滑的线接触问题的方法;提出了选择载荷迭代松弛因子和确定不同迭代区域划分的改进方法。通过与其它解法和经验公式结果的对比表明:多重网格法不仅是可行的而且具有计算速度快、收敛稳定性... 详细介绍了利用多重网格法求解弹性流体动压润滑的线接触问题的方法;提出了选择载荷迭代松弛因子和确定不同迭代区域划分的改进方法。通过与其它解法和经验公式结果的对比表明:多重网格法不仅是可行的而且具有计算速度快、收敛稳定性好等优点。 展开更多
关键词 弹性流体 润滑 多重网格法 线接触
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先进电子制造中的重要科学问题 被引量:29
20
作者 雷源忠 雒建斌 +1 位作者 丁汉 钟掘 《中国科学基金》 CSCD 北大核心 2002年第4期204-209,共6页
电子信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。成为先进电子制造(AEM)强国是我国21世纪发展的战略目标,实现这一目标的关键是必须能自主地提供电子产业的AEM工艺、技术和装备。电子业的迅速发展,对制造装备的极限制造能力提... 电子信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。成为先进电子制造(AEM)强国是我国21世纪发展的战略目标,实现这一目标的关键是必须能自主地提供电子产业的AEM工艺、技术和装备。电子业的迅速发展,对制造装备的极限制造能力提出了严峻的挑战。其主要技术特点有:高运动精度(亚微米至纳米级定位精度)、高加速度(>15g)、高制造精度和高可靠性。提出面向下一代AEM新理论、新方法,造就一大批从事该领域的高科技人才,为我国AEM产业拥有自主产权的新工艺、新装备、实现跨越式发展提供技术基础是21世纪我国基础性研究面临的一项紧迫任务。本文论述了AEM领域的国内外现状、提出了该领域存在的重要科学问题和将要实施的计划措施。 展开更多
关键词 电子制造 计算机硬盘 芯片封装 滴胶
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