基于宽边耦合带状线结构,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小了器件尺寸,同时以对称式结构建模更便于后期的优化调整。在宽边螺旋耦合带状线垂直方向引入一个...基于宽边耦合带状线结构,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小了器件尺寸,同时以对称式结构建模更便于后期的优化调整。在宽边螺旋耦合带状线垂直方向引入一个伸入式可调隔离电容,极大地提高了该电桥的隔离度,使其可达27 dB,且插入损耗≤0.2 dB,较之传统的定向耦合器结构,其在提升性能的同时大幅减小了器件尺寸。对耦合线直角拐弯处的电场强度进行分析与优化,采用45°斜切的方式使拐角处的电场强度与直线处大致相等。对上接地金属板进行环形镂空处理,这将改善带内的幅度平衡度。该文设计的3 dB 90°电桥通带为0.96~1.53 GHz,插入损耗≤0.2 dB,幅度平衡度≤±0.7 dB,相位平衡度为90°±1°,隔离度≥27 dB,其具有良好的应用市场。展开更多
借鉴目前FPC行业中较为先进的RTR（Roll to Roll卷对卷）制作工艺，延用Panel钻孔、镀铜工艺路线，在线路制作阶段使用干膜压合将单张材料连接成卷（STR------Sheet to Roll），然后RTR整卷曝光，后续RTS（Roll to Sheet）显影，然后按...借鉴目前FPC行业中较为先进的RTR（Roll to Roll卷对卷）制作工艺，延用Panel钻孔、镀铜工艺路线，在线路制作阶段使用干膜压合将单张材料连接成卷（STR------Sheet to Roll），然后RTR整卷曝光，后续RTS（Roll to Sheet）显影，然后按正常流程蚀刻去膜，继续后续流程。该制程利用了视觉对位技术，使得RTR曝光能够实现，改善线路良率的同时，对前制程设备的投入相对较少，节约资金投入。展开更多
文摘借鉴目前FPC行业中较为先进的RTR（Roll to Roll卷对卷）制作工艺，延用Panel钻孔、镀铜工艺路线，在线路制作阶段使用干膜压合将单张材料连接成卷（STR------Sheet to Roll），然后RTR整卷曝光，后续RTS（Roll to Sheet）显影，然后按正常流程蚀刻去膜，继续后续流程。该制程利用了视觉对位技术，使得RTR曝光能够实现，改善线路良率的同时，对前制程设备的投入相对较少，节约资金投入。
