期刊文献+
共找到117篇文章
< 1 2 6 >
每页显示 20 50 100
稀土元素对硬质合金影响的研究进展 被引量:12
1
作者 邝海 谭敦强 +4 位作者 何文 王晓茹 邹志航 易志强 白杜娟 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期69-74,共6页
综述了稀土元素对硬质合金颗粒均匀化的作用、固溶强化作用、对晶界的净化作用、对Co相的作用及对硬质合金的强韧化作用,但这些作用机理并未得到完全认同,还需深入研究。在此基础上探讨了稀土硬质合金未来研究的方向,为稀土硬质合金的... 综述了稀土元素对硬质合金颗粒均匀化的作用、固溶强化作用、对晶界的净化作用、对Co相的作用及对硬质合金的强韧化作用,但这些作用机理并未得到完全认同,还需深入研究。在此基础上探讨了稀土硬质合金未来研究的方向,为稀土硬质合金的产业化提供参考。 展开更多
关键词 硬质合金 稀土 性能 作用机理 再生
下载PDF
半导体硅片制备技术及产业现状 被引量:12
2
作者 闫志瑞 库黎明 +2 位作者 白杜娟 陈海滨 王永涛 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第4期5-11,共7页
介绍半导体硅片制备技术及理论,分析目前全球硅片的产业概况、产业历史发展趋势及特点;结合我国目前的实际情况,论述国内大力发展硅片产业面临的机遇、挑战及存在的问题。
关键词 半导体 硅片 产业现状 技术 机遇 挑战
下载PDF
基于YAG∶Ce3+荧光粉复合Eu3+掺杂荧光玻璃的激光照明器件 被引量:10
3
作者 郑飞 茅云蔚 +7 位作者 杨波波 邹军 刘祎明 谢宇 汤子睿 库黎明 邵鹏睿 陈狄杰 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期842-848,共7页
采用结晶法和低温共烧结法制备了Eu3+掺杂的Y3Al5O12∶Ce^3+荧光玻璃,对制备出的样品进行能量色散X射线谱和光致发光光谱测试,表明稀土离子Eu^3+与YAG∶Ce^3+荧光粉已掺入荧光玻璃。掺杂不同含量Eu2O3的YAG∶Ce^3+荧光玻璃封装成的激光... 采用结晶法和低温共烧结法制备了Eu3+掺杂的Y3Al5O12∶Ce^3+荧光玻璃,对制备出的样品进行能量色散X射线谱和光致发光光谱测试,表明稀土离子Eu^3+与YAG∶Ce^3+荧光粉已掺入荧光玻璃。掺杂不同含量Eu2O3的YAG∶Ce^3+荧光玻璃封装成的激光照明器件在驱动电流100mA下,经过STC-4000快速光谱仪和PMS-80可见光谱分析系统测试,掺杂质量分数1%YAG∶Ce^3+复合质量分数9%的Eu3+的荧光玻璃封装的激光照明器件发光效率为267.1lm/W。激光照明器件随着电流的增加,其显色指数逐渐增大,但增加幅度较小。 展开更多
关键词 结晶法 低温共烧结法 荧光玻璃 激光照明器件
下载PDF
化学腐蚀对半导体硅片抛光后局部平整度的影响 被引量:9
4
作者 钟耕杭 宁永铎 +3 位作者 王新 路一辰 周旗钢 李耀东 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1186-1192,共7页
抛光后的局部平整度(SFQR)参数是表征硅片抛光质量的重要指标之一,也是抛光过程较难优化的几何参数之一。分析了不同的化学腐蚀处理对抛光后局部平整度的影响。实验结果表明,不同的腐蚀处理方式会产生不同的表面状态,进而影响抛光后的... 抛光后的局部平整度(SFQR)参数是表征硅片抛光质量的重要指标之一,也是抛光过程较难优化的几何参数之一。分析了不同的化学腐蚀处理对抛光后局部平整度的影响。实验结果表明,不同的腐蚀处理方式会产生不同的表面状态,进而影响抛光后的局部平整度,抛光后SFQR与腐蚀片总厚度差(TTV)以及平整度(TIR)呈现出了一定的相关性。酸腐蚀去除量越大,腐蚀后的TTV以及TIR参数越差,硅片表面局部起伏也越剧烈,相应地,抛光后的SFQR也有逐渐增大的趋势。碱腐蚀硅片表面局部起伏较小,因此能获得较好的抛光后SFQR参数;而酸腐蚀硅片表面局部起伏剧烈,抛光后SFQR相对较大。KOH碱腐蚀与Na OH碱腐蚀会产生不同的表面粗糙度Ra,但是抛光后SFQR分布情况差异不大。目前实验研究表明抛光后SFQR受抛光前的粗糙度起伏Ra影响不大,而主要受反映硅片表面轮廓的较为宏观的起伏影响。 展开更多
关键词 局部平整度 200mm硅片 化学腐蚀 抛光
原文传递
半导体硅材料CMP三维有限元分析 被引量:2
5
作者 王新 周旗钢 +3 位作者 路一辰 宁永铎 郑宇 王永涛 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期1324-1330,共7页
利用有限元仿真方法分析了四轴多片式单面抛光系统的抛光压力分布,建立三维准静态非轴对称模型,设定了模型部件尺寸和材料物性参数,设定模型假设条件和边界约束,使用有限元软件计算不同抛光垫杨氏模量和不同载荷条件下对硅片表面法向应... 利用有限元仿真方法分析了四轴多片式单面抛光系统的抛光压力分布,建立三维准静态非轴对称模型,设定了模型部件尺寸和材料物性参数,设定模型假设条件和边界约束,使用有限元软件计算不同抛光垫杨氏模量和不同载荷条件下对硅片表面法向应力的影响,实验验证了硅片表面法向应力非均匀性(NSNU)与抛光去除非均匀性(WIWNU)的对应关系。抛光工作状态中抛光盘、陶瓷板的最大形变量为纳米级别,对硅片品质的影响可以忽略不计,抛光垫的最大形变量为微米级,最大形变与抛光垫杨氏模量有相关性,影响硅片的边缘应力分布;不同载荷条件下,硅片表面4个特征路径的应力变化有显著差异,应力分布均匀化趋势并不同步,由此可证明四轴多片式单面抛光系统中硅片表面压力分布的非对称性,这是三维准静态非轴对称有限元模型与二维轴对称方法的显著差异所在。仿真实验找出了NSNU最优化条件,验证了NSNU和WIWNU在不同载荷下具有一致的分布规律,两种实验载荷存在偏差,分析原因是抛光盘表面的平整度难以实现绝对平坦。 展开更多
关键词 硅片 化学机械抛光(CMP) 有限元分析 法向应力
原文传递
半导体硅片酸腐蚀后形状实验研究 被引量:6
6
作者 宁永铎 周旗钢 +3 位作者 钟耕杭 张建 赵伟 汪奇 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期1062-1067,共6页
以半导体硅片制备工艺中的酸腐蚀过程为研究对象,采用硅片几何参数检测设备的原始数据为数据源,借助空间统计手段和数据可视化技术,基于实验研究酸腐蚀过程中硅片的转动、外加气泡扰动因素对半导体硅片酸腐蚀后形状的影响。通过实验数... 以半导体硅片制备工艺中的酸腐蚀过程为研究对象,采用硅片几何参数检测设备的原始数据为数据源,借助空间统计手段和数据可视化技术,基于实验研究酸腐蚀过程中硅片的转动、外加气泡扰动因素对半导体硅片酸腐蚀后形状的影响。通过实验数据分析,建立硅片酸腐蚀剥离去除量的分布与相应各因素之间的经验模型,根据各实验条件的腐蚀去除量的分布,结合酸腐蚀的化学反应机理,分析不同工艺条件下硅片形状的成因。实验结果表明:富硝酸体系中,在同等酸液配比条件下,腐蚀剂相对于硅材料表面的流速会影响化学反应中的物质交换效率,化学腐蚀速率与腐蚀剂相对流动速率显著相关;硅片的转动速率、外界引入的气泡扰动都会影响酸液的流动特征,进而改变物质交换效率的空间分布,最终影响硅片腐蚀后的形状。研究表明,硅片酸腐蚀后的几何形状受漩涡效应和边缘效应的共同影响。用宏观去除量模型、漩涡效应和边缘效应的经验模型叠加构造酸腐蚀硅片的经验模型,验证结果显示模型误差较小,可以预报在转动、气泡二因素交互作用下,酸腐蚀后硅片的几何形状。 展开更多
关键词 半导体硅片 酸腐蚀 总厚度差 硅片形状
原文传递
高密度芳纶纸蜂窝的磨削试验 被引量:3
7
作者 王毅丹 康仁科 +3 位作者 白杜娟 马义新 董志刚 史耀辉 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2018年第6期48-53,共6页
高密度芳纶纸蜂窝是航空航天领域常用的减重复合材料,由韧性较大的芳纶纤维和含量较高的脆性树脂固化而成,固化成型后很难加工。为了满足其加工需求,根据该材料的组成成分和结构特点,用金刚石砂轮进行高密度蜂窝的磨削加工工艺试验,归... 高密度芳纶纸蜂窝是航空航天领域常用的减重复合材料,由韧性较大的芳纶纤维和含量较高的脆性树脂固化而成,固化成型后很难加工。为了满足其加工需求,根据该材料的组成成分和结构特点,用金刚石砂轮进行高密度蜂窝的磨削加工工艺试验,归纳出其在磨削加工后出现的3种典型加工特征形貌,即双层芳纶纸变宽形貌、未分离切屑和纤维拔出;并通过单因素试验法,研究磨削速度、进给速度和磨削深度对其表面形貌的影响。试验结果表明:不同工艺参数对高密度蜂窝加工形貌的影响差异较大。当磨削速度由5.2m/s提高至20.9m/s时,3种特征形貌均得到改善;当进给速度从50mm/min提升为350mm/min时,纤维拔出数量增多;当磨削深度从0.1mm增加为0.9mm时,未分离切屑的平均宽度变大。 展开更多
关键词 高密度芳纶纸蜂窝 磨削参数 表面形貌
下载PDF
集成电路制造中废气处理措施 被引量:3
8
作者 吕健 《云南化工》 CAS 2019年第8期21-22,共2页
集成电路中产生的废气是比较多的,主要是由化学气相沉积和挥发性有机物两种,常用的处理措施有除害装置、集中处理、原料替代和减少用量等。就集成电路制造中废气处理措施进行了分析。
关键词 集成电路制造 废气处理 措施
下载PDF
抛光工艺对硅片表面Haze值的影响 被引量:3
9
作者 王永涛 赵而敬 +4 位作者 尚锐刚 李明飞 鲁进军 张建 蔡丽艳 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第12期918-922,共5页
随着超大规模集成电路的快速发展,硅片表面的Haze值对于现代半导体器件工艺的影响也越来越受到人们的重视。通过实验研究了精抛光工艺参数对硅片表面Haze值的影响规律。结果表明,随着抛光时间的延长,硅的去除量逐渐增大,硅片表面Haze值... 随着超大规模集成电路的快速发展,硅片表面的Haze值对于现代半导体器件工艺的影响也越来越受到人们的重视。通过实验研究了精抛光工艺参数对硅片表面Haze值的影响规律。结果表明,随着抛光时间的延长,硅的去除量逐渐增大,硅片表面Haze值逐渐降低;同时抛光过程中机械作用与化学作用的协同作用对Haze值也有较大影响。随着抛光液温度的降低与抛光液体积流量的减小,化学作用减弱,硅片表面Haze值逐渐减小。而随着抛光压力的增大,机械作用逐渐起主导作用,硅片表面Haze值逐渐降低。但当Haze值降低到某一数值后,随着硅去除量的增大、抛光液温度的下降、抛光液体积流量的降低、抛光压力的增大,硅片表面的Haze值基本保持不变。 展开更多
关键词 Haze值 化学机械抛光(CMP) 微粗糙度 抛光液 硅片
下载PDF
区熔法拉制硅单晶中多晶棒化刺工艺探讨 被引量:2
10
作者 陈海滨 闫志瑞 +3 位作者 库黎明 朱秦发 王永涛 苏冰 《材料科学》 CAS 2020年第4期234-237,共4页
区熔硅单晶因其高电阻、高少子寿命的优点,成为电力电子器件制造中不可或缺的半导体材料。本文首先对区熔硅单晶生长的机理进行探究,然后得出了解决多晶棒出刺问题的工艺。
关键词 区熔法 硅单晶 多晶棒 化刺工艺
下载PDF
改善200 mm晶圆边缘加工产能的工艺研究 被引量:1
11
作者 安瑞阳 蔡丽艳 +3 位作者 苏冰 郑宇 李军营 郑捷 《材料科学》 CAS 2020年第9期794-798,共5页
本文根据硅片边缘磨削原理,从吸盘转速、倒角轮转速、边抛效率等方面对200 mm硅片进行分析研究,进而得出不同的加工工艺条件对硅片边缘质量及加工产能的影响,从而达到提升加工产能的目的。
关键词 倒角 吸盘转速 倒角轮转速 产能
下载PDF
掺杂剂对200 mm重掺杂硅片APCVD工艺前表面颗粒的影响 被引量:1
12
作者 韩萍 曲翔 +3 位作者 周旗钢 肖清华 刘斌 何宇 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期668-672,共5页
在重掺硅衬底片背封过程中,硅片表面颗粒的尺寸和数量将会极大的影响到沉积薄膜的质量,并影响硅片几何特征的形成。主要针对不同掺杂剂的200 mm重掺衬底硅片在进行常压化学气相沉积(atmospheric-pressure chemical vapor deposition, AP... 在重掺硅衬底片背封过程中,硅片表面颗粒的尺寸和数量将会极大的影响到沉积薄膜的质量,并影响硅片几何特征的形成。主要针对不同掺杂剂的200 mm重掺衬底硅片在进行常压化学气相沉积(atmospheric-pressure chemical vapor deposition, APCVD)生长SiO2薄膜前的颗粒沾污开展研究。将经过相同清洗及干燥工艺处理的硅片放置于有风机过滤机组(fan filter unit, FFU)存在的百级环境中,利用表面激光扫描方法对硅片表面粒径在0.3~0.5μm范围的颗粒进行测试,分析重掺衬底硅片表面颗粒随存放时间的增长情况。结果表明:在有FFU存在的百级环境中,随存放时间的延长:(1)同种掺杂剂硅片表面颗粒呈增长趋势,且粒径小的颗粒增长幅度较大;(2)不同掺杂剂硅片中,相比于重掺As, Sb的硅片,重掺B硅片表面颗粒的增长速度最快,而其他两种掺杂剂硅片表面颗粒增长速度相对较缓且差别不大。 展开更多
关键词 颗粒 存放时间 重掺硅片 常压化学气相沉积
原文传递
木制儿童用品中6种木材防腐剂的迁移规律研究 被引量:1
13
作者 王志娟 赵而敬 +2 位作者 张庆 白桦 吕庆 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期17-22,共6页
基于气相色谱-串联质谱(GC-MS/MS)技术建立了6种防腐剂总量及迁移量的测定方法,通过搭建迁移装置并模拟实际暴露场景,对自制阳性样品中6种防腐剂在模拟唾液和汗液中的迁移规律进行研究,并计算出不同时刻的迁移率。结果表明,在迁移2 min^... 基于气相色谱-串联质谱(GC-MS/MS)技术建立了6种防腐剂总量及迁移量的测定方法,通过搭建迁移装置并模拟实际暴露场景,对自制阳性样品中6种防腐剂在模拟唾液和汗液中的迁移规律进行研究,并计算出不同时刻的迁移率。结果表明,在迁移2 min^96 h范围内,防腐剂的迁移量均随时间延长而逐渐增大,最终达到迁移平衡,迁移率为2.1%~61.7%(唾液),2.2%~86.4%(汗液)。在样品与模拟液仅接触2 min时有6种物质检出,迁移率分别为2.1%~4.2%(唾液)和2.2%~3.3%(汗液)。部分实际样品中检出了2,4-二氯苯酚和2,4,6-三氯苯酚,鉴于儿童日常生活中短时间持续接触样品的特点,选取两个实际阳性样品测定了其在2~30 min的迁移量及迁移率。 展开更多
关键词 木制儿童用品 木材防腐剂 迁移规律 迁移率 气相色谱-串联质谱
下载PDF
化学腐蚀后的表面状态对硅片Fe沾污的影响 被引量:1
14
作者 赵江伟 宁永铎 +3 位作者 周旗钢 钟耕杭 刘斌 肖清华 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期62-69,共8页
利用不同的酸腐蚀和碱腐蚀条件对硅片进行了腐蚀,分析了腐蚀后的硅片表面状态对Fe沾污的影响。实验结果表明,不同酸腐蚀条件的硅片经过以HF酸结尾的改进型RCA(Radio Corporation of America)清洗法清洗后,表面疏水性增强,相对不易附着F... 利用不同的酸腐蚀和碱腐蚀条件对硅片进行了腐蚀,分析了腐蚀后的硅片表面状态对Fe沾污的影响。实验结果表明,不同酸腐蚀条件的硅片经过以HF酸结尾的改进型RCA(Radio Corporation of America)清洗法清洗后,表面疏水性增强,相对不易附着Fe离子,而当酸腐蚀硅片表面经过SC-1溶液处理后,表面亲水性增强,附着的Fe离子较多,且难以通过超纯水冲洗去除;随着酸腐蚀硅片表面粗糙度的增大,表面吸附的Fe离子也增多。不同碱腐蚀条件的硅片去除量越小,表面残留的研磨造成的机械损伤层厚度则越大,损伤层厚度较大时,表面吸附的Fe离子也越多,且难以通过超纯水冲洗去除;在90℃下腐蚀40 s的硅片,由于去除量约为4.2μm,研磨过程中造成的表面损伤层沾污没有完全去除,残留在损伤层中的Fe沾污经过改进型RCA清洗后也无法去除,沾污会在退火过程中扩散进入硅片体内。 展开更多
关键词 硅片 Fe沾污 化学腐蚀 表面状态
原文传递
掺杂剂不同的重掺硅片的抛光特性 被引量:1
15
作者 周莹莹 张果虎 +3 位作者 周旗钢 史训达 林霖 路一辰 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期1018-1024,共7页
不同掺杂剂种类的重掺硅片有其特性,为了研究不同掺杂剂硅片的固有特性对化学机械抛光结果的影响,选取应用广泛的重掺硼、重掺砷、重掺锑3种硅片进行抛光加工,并在抛光后进行清洗。实验中保持抛光时间相同,抛光液及抛光垫状态一致,使得... 不同掺杂剂种类的重掺硅片有其特性,为了研究不同掺杂剂硅片的固有特性对化学机械抛光结果的影响,选取应用广泛的重掺硼、重掺砷、重掺锑3种硅片进行抛光加工,并在抛光后进行清洗。实验中保持抛光时间相同,抛光液及抛光垫状态一致,使得抛光结果的差异性与抛光时间、抛光压力、转速等抛光工艺参数无关。通过研究重掺硼、重掺砷、重掺锑3种硅片在抛光过程中的去除速率、Haze值和抛光后的表面微粗糙度,反映掺杂剂种类的不同对抛光结果的影响。实验结果显示重掺硼硅片的抛光去除速率明显低于重掺砷和重掺锑硅片,重掺砷硅片的抛光去除速率高于重掺锑和重掺硼硅片;抛光后重掺硼硅片的Haze值最大,重掺砷和重掺锑硅片的Haze值较小,间接反映抛光后重掺硼硅片的表面微粗糙度整体高于重掺砷和重掺锑硅片;白光干涉测试显示,重掺硼硅片的表面微粗糙度中心低边缘高;重掺砷硅片的边缘表面微粗糙度明显高于中心;重掺锑硅片的表面微粗糙度中心至边缘保持一致。 展开更多
关键词 掺杂剂 重掺硅片 化学机械抛光技术
原文传递
6S管理推行的经验与教训——基于企业办公室推行过程 被引量:1
16
作者 李杨 《现代商业》 2018年第32期105-106,共2页
根据6S主要概念"整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全"对公司办公室的实际情况进行了详细的调研,编写了符合办公室实际情况的推行制度,制作了办公室标识模板并明确了具体推行计划和考核制度。按照推行计划逐步开展办公室6s推... 根据6S主要概念"整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全"对公司办公室的实际情况进行了详细的调研,编写了符合办公室实际情况的推行制度,制作了办公室标识模板并明确了具体推行计划和考核制度。按照推行计划逐步开展办公室6s推行工作。详细描述了推行中遇到的困难与问题并描述了克服困难的整个过程,最后总结了整个推行过程中的经验教训。 展开更多
关键词 办公室 6S推行 经验
下载PDF
集成电路刻蚀用硅部件加工及最新发展
17
作者 库黎明 朱秦发 +3 位作者 陈海滨 白杜娟 肖清华 闫志瑞 《材料科学》 CAS 2020年第7期588-594,共7页
集成电路芯片28 nm以下特别是7 nm线宽不仅对大硅片各项性能要求越来越高,对刻蚀机上用的硅部件也提出了更严格的要求,例如硅环表面的均匀性,硅电极微孔内壁机械损伤和微孔表面形貌等。在加工方法上,7 nm线宽用硅部件将采取更精细化的加... 集成电路芯片28 nm以下特别是7 nm线宽不仅对大硅片各项性能要求越来越高,对刻蚀机上用的硅部件也提出了更严格的要求,例如硅环表面的均匀性,硅电极微孔内壁机械损伤和微孔表面形貌等。在加工方法上,7 nm线宽用硅部件将采取更精细化的加工,用多步精磨削代替磨片,不仅可以提高平面度和粗糙度,还可以减少表面特别是亚表面的损伤层;硅电极采用改进后的打孔方式,解决微孔内壁机械损伤的问题,同时采取特殊的损伤检测方法来指导制造工艺的优化。本文对硅部件产品的加工流程进行了论述,指出了硅部件加工的最新发展趋势。 展开更多
关键词 刻蚀 硅部件 硅环 硅电极 磨削 机械损伤
下载PDF
硅晶圆的晶向偏离度测定方法探索
18
作者 郑捷 曹孜 +5 位作者 赵而敬 蔡丽艳 安瑞阳 苏冰 何宇 路一辰 《产业与科技论坛》 2019年第7期72-73,共2页
本文介绍了晶向偏离度的测定方法,阐述了三种不同要求下晶向偏离度的测定方法,并描述了一些可能导致晶向偏离度计算错误或者晶向偏离不一致的情况。
关键词 半导体工艺 晶圆 晶向 晶向偏离度
下载PDF
精益六西格玛在半导体材料生产线中的应用
19
作者 蔡丽艳 郝玉清 +6 位作者 安瑞阳 赵伟 刘佐星 刘云霞 郑捷 赵而敬 徐继平 《价值工程》 2018年第31期271-274,共4页
半导体材料制造业是技术密集,资金密集的高技术产业,降低在制品数量,减少加工周期不仅可以快速满足用户的交货要求,还能降低成本,是企业提高市场竞争力的有效方法,本文讨论利用精益六西格玛方法论,实现上述目标。
关键词 精益六西格玛 在制品数量 生产周期 效率
下载PDF
电化学C-V法研究掺硅GaAs材料载流子浓度的分布
20
作者 徐继平 程凤伶 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期2347-2351,共5页
电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可... 电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可以为研究掺硅GaAs半导体材料载流子浓度工艺优化和改进提供重要指导依据。 展开更多
关键词 电化学C-V MOCVD GAAS 载流子浓度
下载PDF
上一页 1 2 6 下一页 到第
使用帮助 返回顶部