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240 V高可靠直流UPS系统HRDC技术研究 被引量：1
1
作者 慕家骁 吕俊荣 李秋宏 《广东通信技术》 2021年第10期64-68,75,共6页
根据通信电源行业现网二次供电技术模式的弊端,提出了一种利用工频变压器将交流市电直接变压和整流成为240 V高可靠直流UPS的电源系统给数据通信服务器负载直接供给240 V直流电源,而不再需要经过传统二次电源整流后再供给数据通信服务... 根据通信电源行业现网二次供电技术模式的弊端,提出了一种利用工频变压器将交流市电直接变压和整流成为240 V高可靠直流UPS的电源系统给数据通信服务器负载直接供给240 V直流电源,而不再需要经过传统二次电源整流后再供给数据通信服务器的新型技术,整个系统的电路结构和拓扑结构不但简单,而且可靠性高、转换效率高、绿色节能、产生热量少,因此它是通信电源技术发展的方向之一,尤其对于大型IDC机房更理想,很值得研究、探索和借鉴。 展开更多
关键词 通信电源 240V直流UPS 240V高压直流 交流UPS 开关电源 工频变压器 整流 整流模块
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基于专利分析的中国餐厨垃圾饲料化技术态势研究 被引量：5
2
作者 陆黎梅 吴东庆 +1 位作者 方凯 陈新准 《广西社会科学》 CSSCI 2021年第3期124-129,共6页
对餐厨垃圾进行饲料化处理不仅可以减轻城市生活垃圾的处理负荷,还能实现餐厨垃圾资源化、无害化处理。我国餐厨垃圾饲料化技术专利申请量呈直线上升趋势,创新主体主要集中在东部沿海经济发达地区,申请人以企业为主,集中在环保和农业领... 对餐厨垃圾进行饲料化处理不仅可以减轻城市生活垃圾的处理负荷,还能实现餐厨垃圾资源化、无害化处理。我国餐厨垃圾饲料化技术专利申请量呈直线上升趋势,创新主体主要集中在东部沿海经济发达地区,申请人以企业为主,集中在环保和农业领域。生物发酵法是现阶段我国餐厨垃圾饲料化的主要处理工艺,而昆虫养殖处理法是目前该领域的研究热点。我国餐厨垃圾饲料化技术已趋向成熟,但总体创新水平不高。实现餐厨垃圾资源化综合处理技术是未来的重要发展方向,多技术综合处理餐厨垃圾是实现餐厨垃圾资源化、无害化和减量化的有效途径。 展开更多
关键词 餐厨垃圾 饲料化处理 专利分析 技术创新 技术发展态势
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单层铁磁体中的超快太赫兹辐射研究进展
3
作者 洪晖祥 张慧萍 +3 位作者 许涌 吴少晖 金钻明 彭滟 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第8期813-822,共10页
宽频带太赫兹辐射源在太赫兹科学与技术中有着迫切的实际应用需求,是构建波谱和成像为代表的太赫兹应用系统的核心器件。与常用的商用太赫兹源相比,自旋光电子学太赫兹辐射源具有超宽频谱、固态稳定以及成本低等一系列优点。目前,基于... 宽频带太赫兹辐射源在太赫兹科学与技术中有着迫切的实际应用需求,是构建波谱和成像为代表的太赫兹应用系统的核心器件。与常用的商用太赫兹源相比,自旋光电子学太赫兹辐射源具有超宽频谱、固态稳定以及成本低等一系列优点。目前,基于自旋光电子学太赫兹辐射源的理论、材料和器件技术研究尚处于起步阶段。本文主要总结了近年来单层铁磁层的太赫兹产生机理以及太赫兹辐射信号的极性与激发构型之间的关系。通过改变磁场方向、入射激光方向和样品入射方向可有效区分超快退磁、反常霍尔效应和反常能斯特效应对太赫兹辐射特性的贡献,为太赫兹自旋光电子学领域的研究提供参考。 展开更多
关键词 太赫兹辐射源 铁磁薄膜 超快退磁 反常霍尔效应 反常能斯特效应
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分层设计刚挠结合板软板层线路制作工艺研究 被引量：1
4
作者 叶天保 杨成友 +1 位作者 万品亮 萧琳凯 《印制电路信息》 2023年第S01期289-305,共17页
多维度折弯在刚挠结合板、多层柔性线路板中已大量运用到智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品等。应柔性线路区域弯折需求,分层(air-gap)设计成为该类柔性线路板制造中常用设计,但该设计在完成排板压合工序后,板面存在凹陷状... 多维度折弯在刚挠结合板、多层柔性线路板中已大量运用到智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品等。应柔性线路区域弯折需求,分层(air-gap)设计成为该类柔性线路板制造中常用设计,但该设计在完成排板压合工序后,板面存在凹陷状高低差现象。同时,为控制提高挠性区域的弯折,软板层采用基铜+孔铜电镀的工艺,因此也形成孔边凸起状高低差。一凹一凸高低差的存在,给线路图形制作带来挑战。本文前期试验通过不同线路前处理、不同干膜厚度、排板压合方式等常规的线路制作方式,未能解决分层(air-gapp)设计带来的凹陷、镀孔台阶高低导致的线路缺陷;中期结合湿膜和干膜各自的优点,实验研究开发出湿膜+干膜工艺,同时,通过优化设计和制作工艺参数,经批量验证有效降低分层(air-gap)和孔镀台阶导致的开路、曝光不良等缺陷,不良率下降8.3%%。后期,通过引入真空贴膜机贴膜的方式,也进行了新的尝试,结果良率进一步提升2.05%。本文所述的图形线路制作方式,为解决刚挠结合板软板层分层(air-gap)区域线路制作提供制作工艺参考。 展开更多
关键词 刚挠结合板 孔镀工艺 分层设计 湿膜+干膜层
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一种零中频接收机的直流偏置校准技术 被引量：3
5
作者 梁晓峰 叶晖 《现代信息科技》 2019年第10期38-41,共4页
文章对零中频接收机的直流偏置的产生进行了介绍,然后提出一种静态校准与动态校准相结合的两级直流偏置校准技术,既能消除因设计或工艺偏差造成的固有的直流偏置,也能消除由于实时环境因素造成的直流偏置分量。在保证校准具有较高的精... 文章对零中频接收机的直流偏置的产生进行了介绍,然后提出一种静态校准与动态校准相结合的两级直流偏置校准技术,既能消除因设计或工艺偏差造成的固有的直流偏置,也能消除由于实时环境因素造成的直流偏置分量。在保证校准具有较高的精度的同时也具备较高的实时校准能力。 展开更多
关键词 零中频接收机 直流偏置 静态校准 动态校准
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200μm芯板激光通孔电镀填孔能力研究
6
作者 尹国臣 李俊 吴道俊 《印制电路信息》 2023年第S01期229-237,共9页
随着消费类电子产品板朝轻、薄、小方向发展,200μm芯板激光通孔的设计开始出现在埋芯片的HDI板中。本项目经过常规参数验证、空洞形成机理分析及通过电流密度、泵频率、脉冲周期的影响因素设计实验得到最优参数组合,能保证200μm芯板... 随着消费类电子产品板朝轻、薄、小方向发展,200μm芯板激光通孔的设计开始出现在埋芯片的HDI板中。本项目经过常规参数验证、空洞形成机理分析及通过电流密度、泵频率、脉冲周期的影响因素设计实验得到最优参数组合,能保证200μm芯板激光通孔90±10μm孔径填孔后孔内基本无空洞且填孔凹陷小于10μm,70μm孔径空洞率小于20%,80μm孔径空洞率小于10%,且空洞宽度小于15μm。小批量测试得到unit填孔不良率为0.00%,50次热油、20次回流焊的可靠性测试结果满足品质要求。 展开更多
关键词 激光通孔 电镀填通孔 空洞 埋芯片
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铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
7
作者 张钰松 姚晓建 +2 位作者 钮荣杰 黄达武 曾文亮 《印制电路信息》 2023年第6期52-57,共6页
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方... 铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。 展开更多
关键词 铜电镀方式 化学镀镍钯浸金 键合
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一种PCB板曝光方法及装置的研究及应用
8
作者 刘幸 罗郁新 吴裕忠 《印制电路信息》 2023年第S01期15-22,共8页
文章针对不能采用DI机的自动系数直接拉伸或不平移set的分段固定系数拉伸的问题,研究发现导致外层拒曝和图形偏移的根本原因是基板涨缩与曝光资料系数不匹配,从而开发出了DI机自动平移+拉伸功能,实现了DI机测量基板涨缩后机器自动选择... 文章针对不能采用DI机的自动系数直接拉伸或不平移set的分段固定系数拉伸的问题,研究发现导致外层拒曝和图形偏移的根本原因是基板涨缩与曝光资料系数不匹配,从而开发出了DI机自动平移+拉伸功能,实现了DI机测量基板涨缩后机器自动选择并制作曝光资料,从根本上解决了外层拒曝和图形偏移问题,使拒曝率和图形偏移报废率分别降低了16.18%、2.18%。 展开更多
关键词 拒曝 图形偏移 系数不匹配 DI机自动平移+拉伸功能
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水平电镀线芯板均匀性提升
9
作者 钱国祥 姚晓建 +1 位作者 黄公松 张罗文 《印制电路信息》 2023年第5期41-46,共6页
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个... 在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。 展开更多
关键词 印制板芯板 铜厚均匀性 新阳极遮板
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一种射频前端数字接收机中的低中频下混频器 被引量：2
10
作者 梁晓峰 叶晖 《现代信息科技》 2019年第13期37-40,共4页
文章对比了射频前端接收机中传统的低中频数字下混频器结构,提出了另一种数字下混频结构,把传统结构中的抗混叠滤波器和抽取模块用积分梳状滤波器(CIC滤波器)替代,并把积分梳妆滤波器放到下混频器之前,把CIC滤波器的输出信号去和数字本... 文章对比了射频前端接收机中传统的低中频数字下混频器结构,提出了另一种数字下混频结构,把传统结构中的抗混叠滤波器和抽取模块用积分梳状滤波器(CIC滤波器)替代,并把积分梳妆滤波器放到下混频器之前,把CIC滤波器的输出信号去和数字本振进行混频,使下混频器的工作频率降低,大大减少了下混频所需的乘法次数,并显著地减小了查找表的大小,有助于节省芯片的硬件资源。 展开更多
关键词 低中频 下混频 积分梳状滤波器
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电涡流式纸币厚度传感器设计 被引量：2
11
作者 赵祚喜 刘雄 +3 位作者 肖灿 潘翔 赖琪 可欣荣 《控制工程》 CSCD 北大核心 2020年第1期104-108,共5页
点钞机主要依靠磁性安全线、磁性油墨、光学特征等特征来识别伪钞,部分伪钞或残旧钞票粘贴有大小、位置不同的透明胶纸也要区分,难以通过现有技术识别。设计了一种多段机械式厚度传感器,将纸币的厚度转化为机械位移,利用基于TI公司的LDC... 点钞机主要依靠磁性安全线、磁性油墨、光学特征等特征来识别伪钞,部分伪钞或残旧钞票粘贴有大小、位置不同的透明胶纸也要区分,难以通过现有技术识别。设计了一种多段机械式厚度传感器,将纸币的厚度转化为机械位移,利用基于TI公司的LDC1000电感数字转换器组成的精密位移传感器实现纸币不同部位厚度的定位检测。首先阐述了机械式厚度传感器的结构与工作原理,并介绍采用TI公司提供的WEBENCH?Designer LDC1000工具设计传感器电路系统。初步试验结果表明,该传感器可在1 mm检测范围内达到优于5μm的分辨率,检测速率达到10 kHz,满足纸币厚度检测要求。 展开更多
关键词 电涡流 纸币 厚度检测 电感数字转换器 鉴伪
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8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究
12
作者 许明齐 陈建军 +1 位作者 白杨 唐文鑫 《印制电路信息》 2022年第S01期167-177,共11页
文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬... 文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,并通过调整对位标靶位置及新增对位标靶,校正超差位置的涨缩变形,进一步提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,最终硬板焊盘到软板焊盘尺寸对位能力由Cpk=1.05提升至Cpk=1.63,电测踢板报废率降低7.53%,客户端未再反馈软板区零件贴装偏移问题。 展开更多
关键词 硬板焊盘到软板焊盘尺寸 激光钻孔对位 尺寸偏移 电测踢板
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浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用
13
作者 王宏业 姚晓建 +1 位作者 钮荣杰 王子初 《印制电路信息》 2022年第S01期375-385,共11页
随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三... 随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三部分进行阐述,一是通过正交实验设计探究二流体段的气压与液压的最佳搭配;二是探究与对比分析真空段、二流体段与真空二流体闪蚀整线等三部分制作线路的线型和能力;三是探究真空二流体闪蚀设备制作不同线路(不同线宽/线距等级)的线型和能力。根据探究结果,二流体段的液压与气压需要在一定的比例搭配才能够制作到更好的线路,而真空段与二流体段搭配使用比真空段或者二流体段单独使用的制作线路效果更佳。 展开更多
关键词 改良型半加成法 真空二流体 线型 能力
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任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究 被引量：2
14
作者 吴少晖 张声芹 +1 位作者 岑文锋 何婧 《印制电路信息》 2021年第S02期267-278,共12页
随着布线密度和盲孔密度增加,任意层HDI板的盲孔和通孔的焊盘尺寸越来越小,对层间对准和板整体对准的要求越来越高,传统的逐层对位系统已经很难满足。文章根据任意层HDI板厚度趋薄的特点,研究了增层介质采用1027(半固化片)时,标靶全部... 随着布线密度和盲孔密度增加,任意层HDI板的盲孔和通孔的焊盘尺寸越来越小,对层间对准和板整体对准的要求越来越高,传统的逐层对位系统已经很难满足。文章根据任意层HDI板厚度趋薄的特点,研究了增层介质采用1027(半固化片)时,标靶全部设置在芯板层的对位方法。通过优化各层的对位标靶,得到盲孔最佳对准度为35μm,通孔最佳在对准度为100μm。 展开更多
关键词 芯板 对位 标靶 焊环 激光直接打孔
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超薄芯板水平填通孔工艺探究 被引量：2
15
作者 雷克武 吴道俊 +1 位作者 姚晓建 钱国祥 《印制电路信息》 2021年第S02期123-130,共8页
随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变... 随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变大,镀层空洞随着孔径的增大而降低。对电流密度、泵频率、光亮剂、整平剂浓度和线速因子进行正交田口实验设计探究镀层凹陷与镀层的空洞的影响。DOE(Design of Experiment)实验结果表明,填通孔镀层凹陷与光亮剂浓度、电流密度具有负相关性,与线速具有正相关性。镀层空洞与电流密度正相关,与泵频率具有负相关性。当芯板厚度50.8μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为5.0 A/dm^(2),泵频率设置为40 Hz,线速1.3 m/min。镀层空洞在孔径60至100μm镀层无空洞,镀层凹陷值小于10μm。当芯板厚度88.9μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为4.5 A/dm^(2),泵频率设置为44 Hz,线速0.65 m/min。镀层空洞在孔径80至100μm镀层无空洞。镀层凹陷值均小于10μm。热应力在288℃条件下,10次热冲击无孔壁分离。超薄芯板通过提升不同孔径的填通孔能力,从而适应PCB朝轻薄、精细化的发展方向。 展开更多
关键词 填通孔 脉冲电镀 镀层凹陷 镀层空洞
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天然染料黄桑木上染棉织物效果分析 被引量：1
16
作者 牟春琳 姜鹏程 +1 位作者 姜会钰 姚金波 《针织工业》 北大核心 2022年第2期39-42,共4页
通过煎煮法萃取黄桑木色素并采用冷冻干燥法制成黄桑木天然染料,采用直接染色及以明矾、硫酸铜、硫酸亚铁、硫酸铁、硫酸锌作为媒染剂的媒染法染色,分析不同染色工艺下黄桑木染料在棉织物上的色光、得色深度以及各项牢度变化,同时探究... 通过煎煮法萃取黄桑木色素并采用冷冻干燥法制成黄桑木天然染料,采用直接染色及以明矾、硫酸铜、硫酸亚铁、硫酸铁、硫酸锌作为媒染剂的媒染法染色,分析不同染色工艺下黄桑木染料在棉织物上的色光、得色深度以及各项牢度变化,同时探究黄桑木染料上染棉织物的最佳染色工艺条件。结果显示,不同染色方法下,黄桑木染棉时的染色效果差异较大,其中用明矾预媒时染色效果最佳,在媒染剂用量1.00 g/L、媒染温度90℃、媒染时间20 min、染色温度70℃、染色时间110 min、染色pH值为6时,染色织物得色最深,且各项牢度均达3级及以上。 展开更多
关键词 天然染料 黄桑木 棉织物 染色效果 色牢度
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点钞机中纸币高速运动状态及轨迹重构试验 被引量：1
17
作者 刘明 赵祚喜 +3 位作者 可欣荣 刘雄 陈嘉琪 黄培奎 《现代电子技术》 北大核心 2015年第10期70-72,共3页
为清晰显示走钞姿态,以广州康艺TBYD-HT-9000系列点钞机为研究对象,将高速相机置于样机侧面对纸币在走钞机构中的运动状态进行实时捕捉、数据处理,将原始图片导入Auto CAD标定处理,可将纸币在不同结构参数走钞机构中的整个运动轨迹进行... 为清晰显示走钞姿态,以广州康艺TBYD-HT-9000系列点钞机为研究对象,将高速相机置于样机侧面对纸币在走钞机构中的运动状态进行实时捕捉、数据处理,将原始图片导入Auto CAD标定处理,可将纸币在不同结构参数走钞机构中的整个运动轨迹进行重构,进而研究该结构参数的变动对纸币运动时间和平顺性的影响。试验表明,在纸币即将离开滚轮轴时前缘的翘曲程度会因从动轮偏转角的不同而不同,当左偏转至10°时,纸币传输最平顺,传输时间最短,单张纸币传输时间最短为0.076 s。 展开更多
关键词 点钞机 运动状态 高速相机 纸币
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谐波齿轮传动柔轮的设计
18
作者 刘青 邹俊 庄剑毅 《机电信息》 2018年第3期112-113,共2页
提出了柔轮隔膜、胴部、齿形及齿向的设计方法及思路,为提高谐波减速器的各种性能提供了可靠保证,同时为今后该系列产品的设计提供了参考。
关键词 柔轮 隔膜 胴部 齿形 齿向
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信息化背景下对企业会计核算工作创新管理的研究
19
作者 李彦妤 《大众商务》 2022年第17期49-51,共3页
随着科学技术的高速发展和不断进步,我国已经进入了信息化时代,各个行业都加大了对信息化技术的应用。会计核算是企业财务管理工作的核心内容,在企业日常经营和发展中具有十分重要的作用。在信息化背景下,传统的会计核算模式已经无法适... 随着科学技术的高速发展和不断进步,我国已经进入了信息化时代,各个行业都加大了对信息化技术的应用。会计核算是企业财务管理工作的核心内容,在企业日常经营和发展中具有十分重要的作用。在信息化背景下,传统的会计核算模式已经无法适应企业发展的需求,需要进行不断的创新和优化,从而更好为企业发展提供助力。本文首先对信息化背景下推进企业会计核算工作优化的意义进行阐述,然后针对会计核算工作中存在的问题提出针对性的创新管理策略。 展开更多
关键词 信息化 企业 会计核算
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系统级封装天线电路板介厚均匀性研究
20
作者 谢帮文 张铭辉 杨广丰 《印制电路信息》 2022年第S01期229-237,共9页
系统级封装天线电路板对射频的控制要求很严苛,射频传输效果直接影响天线板的信号功能。而针对射频信号低损耗方面的需求,一般选用超高树脂含量的半固化片,如1086RC71%。在PCB的制作过程中,射频对介厚均匀性的要求非常高。文章通过对压... 系统级封装天线电路板对射频的控制要求很严苛,射频传输效果直接影响天线板的信号功能。而针对射频信号低损耗方面的需求,一般选用超高树脂含量的半固化片,如1086RC71%。在PCB的制作过程中,射频对介厚均匀性的要求非常高。文章通过对压合后的介厚均匀性进行研究对射频的影响,制定不同的优化板边设计、调整树脂流动度(RF)、及优化生产方式等一系列测试方案进行验证对射频影响有改善。为后续天线板设计制作提供参考。 展开更多
关键词 射频 板边假铜设计 介厚均匀性 树脂流动度
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