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题名电解铜箔生产中的质量控制点
被引量：2
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作者
付文峰
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机构
广东梅县金象铜箔有限公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第7期31-32,50,共3页
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文摘
概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。
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关键词
电解铜箔
质量控制
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Keywords
electrodeposied copper foil
quality control
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名使用再生氧化铜制备电解铜箔用电解液
被引量：1
- 2
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作者
付文峰
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机构
广东梅县金象铜箔有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第4期66-67,共2页
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文摘
电解铜箔是通过使用阴极辊及阳极板对硫酸铜电解液进行电镀沉积获得的,电解铜箔生产过程不断从电解液中沉积出铜,就需要对电解液中补充铜离子(Cu2+)以维持电解液指标的平衡。在常规电解铜箔生产过程中,电解液中铜离子的补充是通过使用系统管道及储罐的低含铜量电解液流经储存有铜线或铜板的罐体,以获得富含铜量的电解液,此罐体称之为溶铜罐。铜线或铜板在溶铜罐中是一种氧化溶解的过程,由于铜的溶解过程会受溶解温度、与酸接触面积、铜材周边电解液饱和度等因素的影响。
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关键词
电解液温度
电解铜箔
阴极辊
罐体
溶解温度
含铜量
溶解能力
阳极板
生产过程
溶解过程
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分类号
TQ151
[化学工程—电化学工业]
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题名浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系
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作者
付文峰
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机构
广东梅县金象铜箔有限公司
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出处
《覆铜板资讯》
2009年第1期37-38,共2页
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文摘
铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：
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关键词
生产工艺
电解铜箔
PCB
侧蚀
品质要求
IT产品
储存量
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN42
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