十六烷基三甲基溴化铵对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

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作者 路培培 傅柳裕 +3 位作者 许周胜 胡光辉 潘湛昌 何念 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第8期1-10,共10页

[目的]研究Cu-Ni合金电镀液中添加不同质量浓度的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对Cu-Ni合金镀层耐蚀性的影响。[方法]通过浸泡腐蚀试验、塔菲尔极化曲线测试和电化学阻抗谱(EIS)考察了Cu-Ni合金镀层的耐蚀性。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(E... [目的]研究Cu-Ni合金电镀液中添加不同质量浓度的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对Cu-Ni合金镀层耐蚀性的影响。[方法]通过浸泡腐蚀试验、塔菲尔极化曲线测试和电化学阻抗谱(EIS)考察了Cu-Ni合金镀层的耐蚀性。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了Cu-Ni合金镀层的表面形貌、成分和晶相结构。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)分析了CTAB在Cu-Ni合金镀层中的夹杂情况,并通过接触角测量研究了Cu-Ni合金镀层的疏水性。此外,根据阴极极化曲线测试结果,研究了CTAB质量浓度对Cu、Ni及Cu-Ni合金电沉积行为的影响。[结果]随着镀液中CTAB质量浓度增大,Cu-Ni合金镀层的耐蚀性先变好后变差。CTAB质量浓度为80mg/L时所得Cu-Ni合金镀层表面呈花椰菜状的空间立体形貌,镀层中Cu、Ni质量分数分别为50.25%和40.86%,对腐蚀液的接触角达到129.49°,耐蚀性最佳。[结论]镀液中添加适量CTAB能够显著提高Cu-Ni合金镀层的耐蚀性。 展开更多

关键词 铜-镍合金 电镀 十六烷基三甲基溴化铵 耐蚀性

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印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

2

作者 何念 连纯燕 +3 位作者 潘炎明 王健 冯朝辉 段小龙 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第6期13-22,共10页

[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效... [目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充。[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状,探讨了它们的作用机制与协同效应,展望了未来的研究方向。[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔“自下而上”的超等角填充。[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑。 展开更多

关键词 印制电路板 盲孔 电镀铜 添加剂 超等角沉积 综述

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不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究

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作者 何念 连纯燕 +3 位作者 冯朝辉 王健 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2024年第8期34-40,共7页

通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳... 通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性。进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗。 展开更多

关键词 不溶性阳极 脉冲镀铜 添加剂 消耗量

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加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响 被引量：1

4

作者 曾祥健 袁振杰 +7 位作者 谭杰 黄俪欣 郑沛峰 杨晶 潘湛昌 胡光辉 何念 曾庆明 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第13期68-74,共7页

在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通... 在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2.5 mg/L SPS或9 mg/L DPS作为加速剂时,镀液的深镀能力显著提高,所得Cu镀层的抗热冲击性能合格。 展开更多

关键词 铝基覆铜板 通孔 电镀铜 计时电位法 加速剂 深镀能力 抗热冲击性能

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PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响 被引量：3

5

作者 郑沛峰 胡光辉 +3 位作者 路培培 崔子雅 潘湛昌 张波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第17期1256-1261,共6页

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性N... 分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。 展开更多

关键词 印制电路板 置换镀金 化学镀镍 表面改性 厚度 组织结构

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硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

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作者 路培培 胡光辉 +2 位作者 郑沛峰 潘湛昌 张波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第9期7-13,共7页

在Cu-Ni合金电镀液(由NiSO_(4)·6H_(2)O 174 g/L、CuSO_(4)·5H_(2)O 16 g/L、Na_(3)C6H5O_(7)·2H_(2)O 87 g/L和CH_(3)COONa 10 g/L组成)中添加0~5 g/L硼砂(Na_(2)B_(4)O_(7)·10H_(2)O),对比了硼砂质量浓度不同时... 在Cu-Ni合金电镀液(由NiSO_(4)·6H_(2)O 174 g/L、CuSO_(4)·5H_(2)O 16 g/L、Na_(3)C6H5O_(7)·2H_(2)O 87 g/L和CH_(3)COONa 10 g/L组成)中添加0~5 g/L硼砂(Na_(2)B_(4)O_(7)·10H_(2)O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu-Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu-Ni合金耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加1~5 g/L硼砂对沉积速率影响不大,但能够提高Cu-Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性,进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大,Cu-Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时,Cu-Ni合金镀层的表面形貌最佳,耐蚀性最好。 展开更多

关键词 电镀 铜-镍合金 硼砂 沉积速率 表面形貌 耐蚀性 晶体结构

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磷含量对化学镀钯层性能的影响

7

作者 郑沛峰 胡光辉 +3 位作者 周仲鑫 路培培 潘湛昌 张波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第11期1-6,共6页

通过改变化学镀钯液中次磷酸钠的质量浓度,制备了P质量分数分别为4.64%、5.05%、5.71%和6.70%的Pd镀层。采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及电化学工作站分析了P含量对Pd镀层表面形貌、耐蚀性、晶态结构及可焊性的影响。结果表明:随... 通过改变化学镀钯液中次磷酸钠的质量浓度,制备了P质量分数分别为4.64%、5.05%、5.71%和6.70%的Pd镀层。采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及电化学工作站分析了P含量对Pd镀层表面形貌、耐蚀性、晶态结构及可焊性的影响。结果表明:随着镀液中次磷酸钠质量浓度的增大,镀层的P质量分数增大,Pd镀层的表面微观形貌和耐蚀性均先改善后变差。当P质量分数为5.71%(即镀液中次磷酸钠的质量浓度为5 g/L)时,Pd镀层的表面形貌和耐蚀性均最佳。所得Pd镀层都是非晶态结构,并且可焊性良好。 展开更多

关键词 化学镀钯 次磷酸钠 磷含量 微观结构 耐蚀性 可焊性

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PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

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作者 何念 王健 +3 位作者 潘炎明 连纯燕 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2023年第S02期269-278,共10页

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产... PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。 展开更多

关键词 磷铜球 阳极泥 电镀添加剂

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印制电路板沉铜制程低钯消耗量工艺研究 被引量：1

9

作者 王群 孙宇曦 张波 《印制电路信息》 2022年第5期24-31,共8页

文章对印制板沉铜制程贵金属钯活化剂的消耗进行分类,研究溶胀、中和、除油、活化、加速各工序对钯吸附量的影响因素,总结出降低钯金属消耗的措施和方向,以期在保证沉铜品质情况下最大程度的节约钯金属资源。

关键词 印制板 金属钯 化学镀铜

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聚乙烯亚胺对硫酸盐体系化学镀镍的影响

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作者 胡光辉 崔子雅 +3 位作者 郑沛峰 王治安 潘湛昌 张波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第11期765-769,共5页

在硫酸盐体系化学镀镍液中添加1~10 mg/L聚乙烯亚胺(PEI),通过测厚法研究了PEI质量浓度对铜表面化学镀镍沉积速率的影响。对比了未添加和添加4 mg/L PEI时镍镀层的组织结构、韧性和耐蚀性。结果表明,随PEI质量浓度增大,沉积速率减小。... 在硫酸盐体系化学镀镍液中添加1~10 mg/L聚乙烯亚胺(PEI),通过测厚法研究了PEI质量浓度对铜表面化学镀镍沉积速率的影响。对比了未添加和添加4 mg/L PEI时镍镀层的组织结构、韧性和耐蚀性。结果表明,随PEI质量浓度增大,沉积速率减小。镀液中添加4 mg/L PEI后,所得镍镀层P含量增大,表面更均匀和平整,韧性和耐蚀性更佳。 展开更多

关键词 化学镀镍 聚乙烯亚胺 沉积速率 组织结构 韧性 耐蚀性

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浅谈沉铜定位孔无铜

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作者 刘元华 《印制电路资讯》 2017年第6期97-99,共3页

背光珍珠环（背光亮线）是造成沉铜定位孔无铜的主要原因，影响沉铜背光珍珠环的重要因素：板料、钻孔、内层铜箔。针对这些重要影响因素施行有效措施进行改善，加强背光检测频率，可以改善定位孔无铜。

关键词 沉铜定位孔无铜 背光珍珠环 改善措施

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高厚径PCB化学沉铜

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作者 张杰 刘元华 《印制电路资讯》 2014年第2期106-108,共3页

震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。

关键词 化学沉铜 PCB 后处理方法 浓度控制 柠檬酸 稀硫酸 低浓度 板孔

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不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究

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作者 雷华山 张杰 刘元华 《印制电路资讯》 2018年第1期97-100,共4页

本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小... 本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小；其中只有起到去极化能力，在较广浓度范围铜沉积电位明显正移的加速剂适合作填孔加速剂；填孔整平剂选用在高低电位区电流差异表现较大整平剂，这样对孔口有更好抑制作用，而又不影响孔底铜加速沉积。 展开更多

关键词 填孔 加速剂 抑制剂 整平剂

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