摘要
本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小；其中只有起到去极化能力，在较广浓度范围铜沉积电位明显正移的加速剂适合作填孔加速剂；填孔整平剂选用在高低电位区电流差异表现较大整平剂，这样对孔口有更好抑制作用，而又不影响孔底铜加速沉积。
出处
《印制电路资讯》
2018年第1期97-100,共4页
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