开关电源可靠性设计研究 被引量：12

1

作者 徐小宁 《电气传动自动化》 2009年第3期27-31,共5页

开关电源具有体积小、重量轻、效率高等诸多优点,是近年来应用非常广泛的一种新式电源,开关电源的可靠性设计是一个系统工程,不但要考虑电源本身参数设计、电磁兼容设计,还要考虑电气设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。因为设... 开关电源具有体积小、重量轻、效率高等诸多优点,是近年来应用非常广泛的一种新式电源,开关电源的可靠性设计是一个系统工程,不但要考虑电源本身参数设计、电磁兼容设计,还要考虑电气设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。因为设计中任何方面的疏忽,都可导致整个电源系统的崩溃与损坏,所以可靠性设计是保证开关电源质量与可靠性的关键,本文结合实际,重点对开关电源的电气可靠设计(电路拓朴选择、控制方式、元器件选用、降额设计等)、可靠性热设计(控制发热与散热)、安全性设计、三防设计(防潮、防盐雾、防霉菌)等方面做出了较为详细的分析和论证,并从工作实际出发,依据实际经验提出一些提高开关电源可靠性设计的建议和方法。 展开更多

关键词 开关电源 可靠性 安全性 热设计

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塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法 被引量：12

2

作者 邹小花 王永忠 周鸣新 《电子与封装》 2009年第5期15-17,共3页

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠... 塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。 展开更多

关键词 塑封集成电路 离层 可靠性

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新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望 被引量：6

3

作者 谢恩桓 《电子与封装》 2003年第4期1-5,21,共6页

本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景。

关键词 IC封装 DIP QFP BGA CSP

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塑封IC常见失效及对策 被引量：7

4

作者 李双龙 《电子与封装》 2004年第2期31-33,40,共4页

本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。

关键词 塑封IC 可靠性 失效分析 树脂类聚合物材料 集成电路

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先进微电子封装技术(FC、CSP、BGA)发展趋势概述 被引量：3

5

作者 杨建生 陈建军 《集成电路应用》 2003年第12期64-69,共6页

本文主要叙述了先进微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前号和发展趋势。

关键词 FC CSP BGA 电子封装 发展趋势

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铜基引线框架氧化的产物、机理及控制措施 被引量：2

6

作者 徐冬梅 刘殿龙 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期969-973,共5页

铜基引线框架氧化时先后分别生成Cu2O和CuO,形成结构为CuO/Cu2O/Cu的氧化产物。通过称重法估算氧化膜的厚度,通过电桥法测量电阻值评估引线框架的氧化程度。在引线框架的氧化初期,氧化速率由化学反应速率控制;在氧化中期,氧化速率由化... 铜基引线框架氧化时先后分别生成Cu2O和CuO,形成结构为CuO/Cu2O/Cu的氧化产物。通过称重法估算氧化膜的厚度,通过电桥法测量电阻值评估引线框架的氧化程度。在引线框架的氧化初期,氧化速率由化学反应速率控制;在氧化中期,氧化速率由化学反应速率和扩散速率共同控制;在氧化后期,氧化速率由扩散速率控制。其中扩散过程包括Cu离子的向外扩散和氧原子的向内扩散。为了控制铜基引线框架的氧化,一方面可以优化封装工艺参数,降低封装过程对框架的氧化;另一方面,可以提高铜合金冶金技术,提高铜合金材料本身的抗氧化能力。 展开更多

关键词 引线框架 氧化 铜合金 可靠性 稀土元素

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厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制 被引量：2

7

作者 李双龙 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第3期60-62,共3页

分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果。

关键词 厚膜混合集成电路 腔内水汽含量 可靠性

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自掺杂TiO_2纳米管:液相制备及光催化性能 被引量：3

8

作者 孙杰 孙鹤 孙文彦 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2308-2314,共7页

采用水合肼(N2H4·H2O)作为还原剂,在液相环境中制备了自掺杂TiO2纳米管阵列(NTs)。利用FE-SEM、EDS、XPS、XRD、Raman、UV-Vis/NIR分光光度法以及半导体特性分析系统(Keithley 4200 SCS)分别对样品的形貌,晶体结构,光学特性以及电... 采用水合肼(N2H4·H2O)作为还原剂,在液相环境中制备了自掺杂TiO2纳米管阵列(NTs)。利用FE-SEM、EDS、XPS、XRD、Raman、UV-Vis/NIR分光光度法以及半导体特性分析系统(Keithley 4200 SCS)分别对样品的形貌,晶体结构,光学特性以及电学性能进行了表征。结果表明:通过这种方法制备的自掺杂TiO2NTs在带隙中引入了大量的氧空位,创造了氧空位能级,从而提高了样品的电导率,有效提高光生电子-空穴对的产生、分离和传输。此外,由于氧空位的作用,使得TiO2NTs的带隙变窄,增强了可见光吸收能力,致使样品具有较高的光催化活性,并通过降解甲基橙溶液对样品的光催化活性进行评估。结果显示当光照150 min后,自掺杂TiO2NTs对甲基橙溶液的降解率达73%,并且这种催化剂便于回收和重复使用。 展开更多

关键词 TIO2纳米管 光催化作用 氧空位 带隙 电导率

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AOI与SPC的结合使PCB组装最佳化 被引量：1

9

作者 杨建生 陈建军 《电子质量》 2003年第9期36-37,共2页

本文简要叙述了AOI和SPC的融合、功能性、AOI系统、SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系,即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。

关键词 AOI SPC PCB 印刷电路板 组装质量 自动光学检查系统 统计过程控制

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小型开关电源产生噪声的机理及滤波器设计 被引量：2

10

作者 刘吉海 李生斌 +1 位作者 柳恒敏 马保慧 《电气传动自动化》 2009年第2期52-55,共4页

先分析了开关电源产生噪声的机理,就目前几种有效抑制开关电源噪声的措施进行了分析比较,并为开关电源的推广使用和抑制噪声的提出几种建议。

关键词 开关噪声 谐波干扰 共模噪声 差模噪声

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双极型LDO线性稳压器的设计 被引量：2

11

作者 卢艳 辛伟德 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期871-874,879,共5页

在使用电池供电的产品中,两个很关键的设计就是低漏失电压Vdropout和低静态功耗,Vdropout能保证电池使用效率高,低静态功耗能保证电池使用时间长,LDO线性稳压器也不例外。主要针对这两个特性加上能控制开关和过流过温保护等功能,设计并... 在使用电池供电的产品中,两个很关键的设计就是低漏失电压Vdropout和低静态功耗,Vdropout能保证电池使用效率高,低静态功耗能保证电池使用时间长,LDO线性稳压器也不例外。主要针对这两个特性加上能控制开关和过流过温保护等功能,设计并实现了一款双极型LDO线性稳压器。采用SA-5V工艺中特有的横向pnp管做调整管,使得调整管集电极寄生电阻RC只有10Ω,工艺流片后测试线性调整率为5 mV,负载调整率为14 mV,最大输出电流为30 mA,最小漏失电压为280 mV,在频率为20 Hz～50 kHz输出噪声为80μVRMS,具有良好的应用前景,可适合大规模批量生产。 展开更多

关键词 LDO线性稳压器 低漏失电压 低静态电流 过温过流保护 带隙基准电路

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基于UCC3800的开关电源的短路保护电路 被引量：2

12

作者 王慧梅 林维 《电子元器件应用》 2012年第9期16-18,25,共4页

分析基于UCC3800的开关电源典型电路,指出其短路保护方式在一些场合应用时的缺陷,提出了一种新的短路保护方式,并分析了这种保护方式的工作原理,总结了其在开关电源应用中的优点。

关键词 电流控制 脉宽调制 过流限制 打嗝式保护

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完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

13

作者 杨建生 陈建军 《电子质量》 2003年第11期35-36,共2页

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简述了装配工艺与履行统计过程控制的关系。

关键词 组装工艺 SPC X射线分层摄影法 统计过程控制 BGA 球栅阵列封装 电子工业 焊接 桥接

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混合集成电路键合工序能力指数探索 被引量：1

14

作者 李双龙 《电子与封装》 2005年第1期13-15,共3页

本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法。结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试, 对键合工序能力指数进行探索。

关键词 键合 破坏性物理分析 工序能力指数

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绿色封装:走向国际市场的必由之路

15

作者 谢恩桓 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期51-53,共3页

关键词 绿色封装技术 国际市场 半导体工业 环境保护

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2003,中国IC产业的新思路 被引量：1

16

作者 谢恩桓 《电子与封装》 2003年第6期12-15,共4页

在当今经济全球化,IC产业一体化时代,如何选择中国IC产业的发展之路仍是业界专家们探讨中的问题.主要分歧有:一种观点认为,中国有能力在2010年成为IC大国,而且可以走一条捷径,即重点发展设计业,而不是进行耗资巨大的制造业.另一种观点认... 在当今经济全球化,IC产业一体化时代,如何选择中国IC产业的发展之路仍是业界专家们探讨中的问题.主要分歧有:一种观点认为,中国有能力在2010年成为IC大国,而且可以走一条捷径,即重点发展设计业,而不是进行耗资巨大的制造业.另一种观点认为,中国最大的优势体现在依靠人力的生产上,因此制造业向中国集中已是一个大趋势,而发展制造业才是中国未来崛起的必然方向. 展开更多

关键词 中国 IC产业 市场竞争力 跨国经营 规模经济 发展策略

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PCB检查的声学工具及其应用

17

作者 杨建生 陈建军 《电子质量》 2004年第2期37-38,共2页

随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用。利用扫描探测器把超声波用脉冲输入入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止。

关键词 PCB 声学微成像 倒装芯片封装 芯片规模封装 分辨率 无塑流下填充物

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台湾IC产业成功经验浅析及对中国大陆的启示 被引量：1

18

作者 谢恩桓 《中国集成电路》 2004年第5期79-84,共6页

台湾IC产业的崛起和长达20多年的高速发展令世人刮目相看。其独特的发展道路和成功经验不仅是一个单纯的经济现象，也留给人们很多的深思和启示。

关键词 IC产业 发展策略 产业集聚效应 跨越式发展

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双通道交互式PWM控制器LM5032的应用 被引量：1

19

作者 马川喜 王勇 《机械研究与应用》 2013年第4期184-187,共4页

介绍了高压输入双通道交互式PWM控制器LM5032的特点及引脚功能,芯片内置两个独立的电流模式脉宽调制器,双通道工作时输出驱动信号相位上相差180°,减小了输入纹波,减小了输出纹波和输出电容的用量。分析了实现交互式变换器的方式,... 介绍了高压输入双通道交互式PWM控制器LM5032的特点及引脚功能,芯片内置两个独立的电流模式脉宽调制器,双通道工作时输出驱动信号相位上相差180°,减小了输入纹波,减小了输出纹波和输出电容的用量。分析了实现交互式变换器的方式,给出了典型的应用电路,并做了详细的说明,最后给出了实验结果和几个主要波形。 展开更多

关键词 电流型控制 180°的工作相位差 最大占空比

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TO系列塑料封装离层探讨 被引量：1

20

作者 李明奂 王文杰 张宏杰 《电子与封装》 2012年第8期10-12,39,共4页

文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减... 文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生。实验结果表明:塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封料优选对TO系列塑料封装离层有较好的改善作用,并且在塑封生产线上易于实现。文章在这些方面做了相关尝试,取得了较好的效果。 展开更多

关键词 TO系列塑料封装 离层 塑封料 引线框架

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