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基于钢水凝固收缩数值模拟优化设计连铸结晶器锥度 被引量：8
1
作者 蔡少武 王同敏 +3 位作者 李军 许菁菁 罗大伟 李廷举 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期107-110,共4页
利用ANSYSTM软件建立了结晶器内钢水凝固传热及弹塑性应力分析有限元模拟模型。传热边界条件采用修正热流密度函数,考虑了气隙的影响,采用了温度依赖的材料热物性参数、力学性能和屈服函数。在二次开发的基础上,利用多场间接耦合的方式... 利用ANSYSTM软件建立了结晶器内钢水凝固传热及弹塑性应力分析有限元模拟模型。传热边界条件采用修正热流密度函数,考虑了气隙的影响,采用了温度依赖的材料热物性参数、力学性能和屈服函数。在二次开发的基础上,利用多场间接耦合的方式对4种圆坯和2种方坯(不同钢种及工况)的凝固收缩变形过程进行数值模拟。以铸坯边界的凝固收缩曲线为依据,完成抛物线型连续锥度结晶器型腔的设计。 展开更多
关键词 结晶器 抛物线型锥度 凝固收缩 数值模拟
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硬铝合金圆坯电磁软接触铸造过程温度场模拟研究
2
作者 罗大伟 王同敏 +4 位作者 王家淳 李军 蔡少武 曹志强 李廷举 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期519-522,共4页
对圆坯电磁软接触铸造过程中的温度场进行了数值模拟分析,研究了电磁场参数感应热、安培匝、频率以及下拉速度、结晶器壁厚、结晶器开缝数对熔体温度场的影响,研究表明施加电磁场后使得熔体内温度趋于均匀;熔体的温度对拉速非常敏感,拉... 对圆坯电磁软接触铸造过程中的温度场进行了数值模拟分析,研究了电磁场参数感应热、安培匝、频率以及下拉速度、结晶器壁厚、结晶器开缝数对熔体温度场的影响,研究表明施加电磁场后使得熔体内温度趋于均匀;熔体的温度对拉速非常敏感,拉速每增加0.01m/s,结晶器内熔体平均温度降低量减少约30K;施加电磁场之后熔体平均温度随着安培匝的增加而升高;在其他参数固定前提下,结晶器壁厚每降低1mm熔体温度平均升高约1.6K;开缝数每增加一个,平均温度增加约0.2K;在其他参数固定前提下,频率对温度场的影响不明显。 展开更多
关键词 数值模拟 软接触 电磁铸造 硬铝合金
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软接触电磁连铸硬铝合金圆坯结晶器透磁性能模拟
3
作者 王家淳 王同敏 +3 位作者 薛冠霞 郭世杰 曹志强 李廷举 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期527-530,共4页
设计了用于硬铝合金软接触电磁连铸的圆坯结晶器,模拟计算了不同结构方案对结晶器透磁性能的影响差异,研究了结晶器内壁的厚度,内壁上的开缝数、缝隙高度、缝隙宽度等结构因素对结晶器透磁性能的影响规律。结果表明:①硬铝合金圆坯结晶... 设计了用于硬铝合金软接触电磁连铸的圆坯结晶器,模拟计算了不同结构方案对结晶器透磁性能的影响差异,研究了结晶器内壁的厚度,内壁上的开缝数、缝隙高度、缝隙宽度等结构因素对结晶器透磁性能的影响规律。结果表明:①硬铝合金圆坯结晶器4种方案中,单纯石墨隔离结晶器透磁性能最好,内壁未开缝的结晶器透磁性能最差,内壁开缝以及内壁与石墨衬套均开缝两种情况结晶器透磁性能较好②结晶器内壁所开缝隙高度增加,磁感强度随之增加,对于本文设计的结晶器结构(感应线圈高为0.06m),当开缝高度小于0.05m时,缝高每增加0.01m,磁感强度增加约2mT;缝高大于0.05m之后,增加缝高磁感强度增幅趋缓。③结晶器内壁所开缝隙宽度增加,磁感强度随之增加,变化关系可分3段:缝宽为0.1~0.3mm磁感强度未有明显增加;缝宽为0.3~1.1m磁感强度有较明显增加,缝宽每增加0.1mm磁感强度约增加0.5mT;缝宽为1.1~2mm磁感强度增幅明显放缓。④结晶器内壁所开缝隙之间间距减少,磁感强度随之增加,变化关系可分两段:缝间间距为0.08~0.025m,随着间距的减小,磁感强度增幅不明显;缝间间距在0.025m以下,随着间距的减小,磁感强度呈指数关系... 展开更多
关键词 数值模拟 结晶器 电磁铸造 硬铝合金
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搅拌摩擦加工技术制备Ti颗粒增强AZ31镁基复合材料 被引量：11
4
作者 王开东 常丽丽 +1 位作者 王轶农 黄志青 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期418-423,共6页
利用搅拌摩擦加工技术制备Ti颗粒含量为20%(体积分数,下同)与40%的Mg-AZ31基复合材料。结果表明:碎化后的Ti颗粒平均尺寸约为200nm,经4次搅拌摩擦加工处理后基体组织发生明显的细化,晶粒尺寸为3～5μm。添加20%Ti颗粒的复合层中碎化的T... 利用搅拌摩擦加工技术制备Ti颗粒含量为20%(体积分数,下同)与40%的Mg-AZ31基复合材料。结果表明:碎化后的Ti颗粒平均尺寸约为200nm,经4次搅拌摩擦加工处理后基体组织发生明显的细化,晶粒尺寸为3～5μm。添加20%Ti颗粒的复合层中碎化的Ti颗粒在Mg基体中呈不均匀分布,复合层具有较低的强度和伸长率;当Ti颗粒添加量为40%时,复合层中碎化Ti颗粒在Mg基体中均匀分布,复合层强度有明显提高,伸长率较基体无明显降低。利用混合定律计算复合层的显微硬度,其结果与试验值相吻合。 展开更多
关键词 镁合金 复合材料 搅拌摩擦加工 Ti颗粒
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硅烷偶联剂改性纳米镍粉及其电磁性能研究 被引量：12
5
作者 王威娜 黄昊 +3 位作者 张雪峰 李哲男 左芳 董星龙 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期123-126,共4页
使用稀盐酸处理纳米镍粉表面的氧化层,然后用硅烷偶联剂(KH-550)对纳米镍粉表面进行改性,采用活性指数、红外光谱等手段对改性后粉体进行了表征;并通过矢量网络分析仪,利用同轴波导的方法对粒子进行了电磁参数的测定。将实验所得到的电... 使用稀盐酸处理纳米镍粉表面的氧化层,然后用硅烷偶联剂(KH-550)对纳米镍粉表面进行改性,采用活性指数、红外光谱等手段对改性后粉体进行了表征;并通过矢量网络分析仪,利用同轴波导的方法对粒子进行了电磁参数的测定。将实验所得到的电磁参数数据通过计算机模拟转化成材料对电磁波功率损耗值。结果表明,稀盐酸可以去除纳米镍粉表面氧化层;用5%(质量分数)硅烷偶联剂改性纳米镍粉能够显著提高纳米镍粉在有机介质中的分散性,提高了电磁波吸收性能。 展开更多
关键词 镍纳米粒子 硅烷偶联剂 表面改性 电磁特性
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显微组织对冶金法制备多晶硅电阻率的影响 被引量：8
6
作者 张伟娜 谭毅 许富民 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期17-20,共4页
利用四探针电阻测试仪、光学显微镜、扫描电镜、电感耦合等离子发射光谱仪、能谱分析等设备,从晶粒尺寸、组织形态以及晶界析出物等对冶金法制备的多晶硅电阻率的影响。结果表明:组织为等轴晶时,电阻率的大小与晶粒大小成正比;在组织为... 利用四探针电阻测试仪、光学显微镜、扫描电镜、电感耦合等离子发射光谱仪、能谱分析等设备,从晶粒尺寸、组织形态以及晶界析出物等对冶金法制备的多晶硅电阻率的影响。结果表明:组织为等轴晶时,电阻率的大小与晶粒大小成正比;在组织为柱状晶时,平行于柱状晶方向的电阻率明显高于垂直方向的电阻率;在纯度较低的多晶硅中,金属杂质易在晶界处偏析,形成金属硅化物相,降低了多晶硅材料的电阻率。 展开更多
关键词 多晶硅 冶金法 电阻率 晶界 金属硅化物
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热丝法低温制备多晶硅薄膜微结构的研究 被引量：2
7
作者 王丽春 张贵锋 +1 位作者 侯晓多 姜辛 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1372-1376,1398,共6页
采用热丝化学气相沉积法（HFCVD）在普通玻璃衬底上低温沉积多晶硅薄膜。利用XRD、拉曼光谱和原子力显微镜（AFM）研究了灯丝与衬底间距（5～10mm），灯丝温度（1800～1400℃）和衬底温度（320—205℃）对薄膜晶体取向、晶化率、晶粒尺... 采用热丝化学气相沉积法（HFCVD）在普通玻璃衬底上低温沉积多晶硅薄膜。利用XRD、拉曼光谱和原子力显微镜（AFM）研究了灯丝与衬底间距（5～10mm），灯丝温度（1800～1400℃）和衬底温度（320—205℃）对薄膜晶体取向、晶化率、晶粒尺寸以及形貌的影响规律。结果表明，随着热丝与衬底间距增加，多晶硅薄膜的晶化率和晶粒尺寸明显减小；随热丝温度的降低，薄膜的晶化率都出现了大致相同的规律：先不断增大后突然大幅减小。 展开更多
关键词 热丝化学气相沉积 多晶硅薄膜 择优取向 晶化率 晶体形貌
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