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水分在粘接接头界面的扩散系数和动力学
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作者 王超 黄玉东 +1 位作者 刘文彬 李金焕 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期601-604,共4页
为研究水分在粘接接头界面的扩散行为,采用X射线能谱(EDX)分析方法计算了水分在碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学,并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学.结果表明,经... 为研究水分在粘接接头界面的扩散行为,采用X射线能谱(EDX)分析方法计算了水分在碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学,并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学.结果表明,经偶联剂处理的碳/碳复合材料耐久性能要好于化学氧化和砂纸打磨处理,这与剪切强度测试结果相一致. 展开更多
关键词 扩散系数 动力学 碳/碳复合材料粘接接头界面
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