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高速序列式收发器抖动测量的挑战与未来发展
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作者 黄俊郎 陈邦钊 +1 位作者 林耕平 黎孔平 《电子测试(新电子)》 2004年第4期84-87,共4页
由于时序错位(timing skew)问题的限制,平行数据传送(parallel data transmission)已经难以满足不断成长的数据传送带宽要求。因此,高速序列式传送(high-speed serial transmission)技术已逐渐取代平行式传送方法而成为高速数据传送主... 由于时序错位(timing skew)问题的限制,平行数据传送(parallel data transmission)已经难以满足不断成长的数据传送带宽要求。因此,高速序列式传送(high-speed serial transmission)技术已逐渐取代平行式传送方法而成为高速数据传送主流。然而受限于测试时间与自动测试设备的价格,高速序列数据传送收发器的生产测试在测量时间或准确度上都面对更多的问题。 展开更多
关键词 高速序列式收发器 抖动测量 时序错位 随机抖动 定量性抖动 眼状图
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深入系统芯片的量产验证
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作者 李建模 《电子测试》 2003年第9期101-107,共7页
随着集成电路技术日新月异的发展,使得单块芯片的集成度越来越高,将复杂系统集成于一个独立的系统芯片(System-On-a-Chip,SOC)成为经济可行的方案。系统芯片较以前的电路板系统在重量、体积、性能和价格等方面都具有优势。然而由于测试... 随着集成电路技术日新月异的发展,使得单块芯片的集成度越来越高,将复杂系统集成于一个独立的系统芯片(System-On-a-Chip,SOC)成为经济可行的方案。系统芯片较以前的电路板系统在重量、体积、性能和价格等方面都具有优势。然而由于测试生成时间约与电路规模成三次方正比,系统芯片设计者若在设计前忽略测试问题,待产品大量生产时甚至会出现测试代价超过制造代价的窘迫情形。因此,测试问题将是SOC发展的一大挑战。本文将探讨SOC测试问题与目前的一些解决方案。请注意本文所指的测试(Testing)是检测产品大量生产时是否有缺陷(defects),而非验证(verification)芯片设计是否正确。 展开更多
关键词 系统芯片 集成电路 SOC 测试成本 测试存取机制
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突破SoC电气设计的挑战与解决方针
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作者 陈中平 《电子测试》 2003年第10期69-74,共6页
近三十多年来,半导体产业的发展大致遵循着英特尔前总裁摩尔(Moore)在70年代的大胆预测,集成电路的集成度及运算频率每隔18个月将会加倍(图1)。摩尔定律(Moore’s Law)建立了集成电路设计制造的复杂度呈现定期级数增长的时代走向,也造... 近三十多年来,半导体产业的发展大致遵循着英特尔前总裁摩尔(Moore)在70年代的大胆预测,集成电路的集成度及运算频率每隔18个月将会加倍(图1)。摩尔定律(Moore’s Law)建立了集成电路设计制造的复杂度呈现定期级数增长的时代走向,也造就了今日产值数以百兆的大型高科技产业。为了降低单位制造成本及增加正品率和效能,半导体必须要极力缩减(shrink)其特征大小(feature size),许多制造及设计的困难度油然而生。为了达成此一目标,必要的超大型资本密集及智力密集拉高了企业入门的门槛,也升高了竞赛的困难度。此一产业的特征造就了英特尔数十年来在微处理器产业近乎独占的地位。个人计算机微处理器设计的复杂度使得目前仅存数家公司,超微电子(AMD)及威盛电子(Via)可算是硕果仅存的其中之二。 展开更多
关键词 计算机微处理器 SOC 系统单芯片 摩尔定律 集成电路设计
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