10kW高压电源的研制 被引量：5

1

作者 范鹏 刘星辉 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2006年第12期97-99,共3页

介绍了10 kW高压电源系统指标、组成和结构,电源采用全桥串联谐振变换器来实现,提出了一种较好的大功率IGBT模块的驱动电路,采用了一种新的电源控制芯片,给出了样机元件的设计公式及方法,进行了电磁兼容性设计,并进行了电路仿真,最后给... 介绍了10 kW高压电源系统指标、组成和结构,电源采用全桥串联谐振变换器来实现,提出了一种较好的大功率IGBT模块的驱动电路,采用了一种新的电源控制芯片,给出了样机元件的设计公式及方法,进行了电磁兼容性设计,并进行了电路仿真,最后给出了样机的实验结果。 展开更多

关键词 高压电源 串联谐振 IGBT模块 UC3867芯片

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利用纳米技术研制纳米管阵列天线的可能性 被引量：2

2

作者 朱旗 陈畅 +1 位作者 丁文武 鲁加国 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1698-1701,共4页

在分析传统天线工作机理的基础上,基于纳米物理原理,本文提出了利用纳米管研究纳米管阵列天线的概念.由于纳米管内电子运动固有的弹道输运效应,使得纳米管阵列天线具有辐射效率高的优点.同时,由于纳米管阵列不受趋肤效应影响,在口径面... 在分析传统天线工作机理的基础上,基于纳米物理原理,本文提出了利用纳米管研究纳米管阵列天线的概念.由于纳米管内电子运动固有的弹道输运效应,使得纳米管阵列天线具有辐射效率高的优点.同时,由于纳米管阵列不受趋肤效应影响,在口径面及空间内按一定规律布排纳米管阵列,并形成需要的电流分布,可进一步提高纳米管阵列天线的辐射增益.计算表明,除具有辐射效率高以外,纳米管阵列天线的辐射方向性优于相同表面积上的微带天线.本文同时对纳米管阵列天线可能的馈电方式进行了探讨. 展开更多

关键词 天线 天线效率 增益 纳米管天线

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多路电源反激式变压器设计 被引量：1

3

作者 范鹏 《磁性元件与电源》 2013年第5期127-128,共2页

文章介绍了多路电源的构成及设计方案，重点阐述了150W的多输出单端反激式变换器变压器设计方法，并给出了变压器的制作参数。

关键词 反激式变换器 多路输出 变压器

原文传递

一种新型的单端正-反激式高压电源设计 被引量：1

4

作者 范鹏 王雪飞 汪军 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2007年第5期45-46,共2页

提出了一种新型单端正-反激式高压电源的拓扑形式,它兼具了正激式电源和反激式电源的优点,电路简单,元件较少,无需添加铁心复磁电路,具有高电压增益和高效率。介绍了该电源的3种工作模式,分析了电源的工作原理,得出了电压增益公式和电... 提出了一种新型单端正-反激式高压电源的拓扑形式,它兼具了正激式电源和反激式电源的优点,电路简单,元件较少,无需添加铁心复磁电路,具有高电压增益和高效率。介绍了该电源的3种工作模式,分析了电源的工作原理,得出了电压增益公式和电源变压器的设计方法。最后进行了电路仿真和实验,设计的实验电源功率为30W,输出电压为1.5kV,效率高达92%;实验结果符合仿真结果,证明该电路是一种很好的高压电源拓扑形式。 展开更多

关键词 高压电源 变压器/正-反激

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速调管阴极刚性调制器充电电源的设计

5

作者 范鹏 陶小辉 张建华 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2011年第5期104-105,108,共3页

对刚性调制器和线性调制器进行了比较,因刚性调制器的性能更好,决定将原线性调制器改为刚性调制器,并重新研制充电电源;介绍了速调管阴极刚性调制器的技术指标,罗列了选择充电电源的最佳方案即高频逆变式充电方式的原因。为了满足调制... 对刚性调制器和线性调制器进行了比较,因刚性调制器的性能更好,决定将原线性调制器改为刚性调制器,并重新研制充电电源;介绍了速调管阴极刚性调制器的技术指标,罗列了选择充电电源的最佳方案即高频逆变式充电方式的原因。为了满足调制器要求的输入电压大范围的变化,电源采用二级变换器,即Buck+高频逆变充电的拓扑形式;分别对Buck变换器和高频逆变充电电源主要元器件的设计方法进行了理论推导和重点论述,并给出了实际参数,最后阐述了电源控保电路及电源电磁兼容性设计的设计理念,给出了电源实验波形,电源效率达90%,实验结果充分证明该Buck+高频逆变充电的二级电源是一种很好的充电电源拓扑形式。 展开更多

关键词 充电电源 刚性调制器 二级变换器

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微波处理小麦种子在减少农药使用量中的探析

6

作者 丁劲松 张志祥 +1 位作者 宋卫兵 邓绪清 《安徽农学通报》 2017年第13期78-79,共2页

微波作为病虫害防治中一种新的物理防治方法逐渐被应用。该文通过试验微波、农药及清水对照处理小麦种子,比较3种处理方式对小麦生长发育、产量和对小麦赤霉病抗性的影响。结果表明,利用微波处理可以提高小麦种子活力和产量,从而减少了... 微波作为病虫害防治中一种新的物理防治方法逐渐被应用。该文通过试验微波、农药及清水对照处理小麦种子,比较3种处理方式对小麦生长发育、产量和对小麦赤霉病抗性的影响。结果表明,利用微波处理可以提高小麦种子活力和产量,从而减少了农药使用量。 展开更多

关键词 微波 农药零增长 小麦 产量

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船载雷达整机电源设计

7

作者 范鹏 《舰船电子工程》 2012年第6期137-138,152,共3页

文章介绍了船载雷达整机电源的构成及设计方案,重点阐述了150W反激式电源变压器等主要元器件的设计方法,还简要给出了电源的散热设计和印制板设计的方法,电源的效率达88%,实现了在一块240mm×180mm的印制板上输出450W的功率要求。

关键词 交错式反激变换器 单端反激式变换器 同步BUCK变换器

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混合集成电路技术发展与展望 被引量：20

8

作者 李振亚 赵钰 《中国电子科学研究院学报》 2009年第2期119-124,共6页

混合集成电路(HIC)作为微电子领域的一个重要分支,它的发展得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化和高可靠的要求。文章概要介绍了HIC技术和产品发展现状,简要分析了国内外HIC技术和产品存在的差距,展望了HIC未来发展趋势,最后提... 混合集成电路(HIC)作为微电子领域的一个重要分支,它的发展得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化和高可靠的要求。文章概要介绍了HIC技术和产品发展现状,简要分析了国内外HIC技术和产品存在的差距,展望了HIC未来发展趋势,最后提出发展我国HIC的目标和建议。 展开更多

关键词 微电子 混合集成电路 现状 趋势

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LTCC微波一体化封装 被引量：15

9

作者 董兆文 李建辉 沐方清 《电子与封装》 2010年第5期1-6,共6页

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(... 文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 微波 一体化封装 导热孔

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后摩尔时代,从有源相控阵天线走向天线阵列微系统 被引量：13

10

作者 鲁加国 王岩 《中国科学：信息科学》 CSCD 北大核心 2020年第7期1091-1109,共19页

本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求,分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术,针对对集成电路后摩尔时代的发展预测,提出了天线阵列微系统概念、内涵和若干前沿科学技术问题,分析讨... 本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求,分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术,针对对集成电路后摩尔时代的发展预测,提出了天线阵列微系统概念、内涵和若干前沿科学技术问题,分析讨论了天线阵列微系统所涉及的微纳尺度下多物理场耦合模型、微波半导体集成电路、混合异构集成、封装及功能材料等关键技术及其解决途径,并对天线阵列微系统在下一代微波成像雷达中的应用进行了展望. 展开更多

关键词 天线阵列微系统 微电子 混合集成 封装材料 微波成像雷达

原文传递

LTCC技术在移动通信领域的应用

11

作者 王传声 叶天培 王正义 《世界产品与技术》 2002年第1期18-23,共6页

一、引言 在过去的几年时间里,移动通信产业发展迅猛,特别是移动电话(手机),寻呼机等个人通信系统。仅移动电话的产量就增加了20倍,出厂价格下降了75％,(几年前为1000美元,现在只有100美元)。而重量只有原来的十分之一。移动通信产品的... 一、引言 在过去的几年时间里,移动通信产业发展迅猛,特别是移动电话(手机),寻呼机等个人通信系统。仅移动电话的产量就增加了20倍,出厂价格下降了75％,(几年前为1000美元,现在只有100美元)。而重量只有原来的十分之一。移动通信产品的主要特点是:大批量、封装小型化、高密度互连、低成本、重量轻和低功耗等。在技术上正从模拟电路向数字电路转化。在功能上逐渐趋向商务化、个人化和电脑化。因此要求存储器、微处理器要有足够的内存容量。 展开更多

关键词 移动通信 LTCC技术 印刷电路板

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高T_c超导体YBa_2Cu_3O_(7-δ)超微粉料的合成技术 被引量：5

12

作者 胡俊宝 孙义传 王文华 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 1991年第1期49-53,共5页

本文简述了YBa_2Cu_3O_(7-δ)超微粉料的合成对于高T_c超导体的应用研究的重要价值,详细地介绍了共沉淀法、硝酸盐溶液干燥法和溶胶——凝胶法等合成YBa_2Cu_3O_(7-δ)超微粉料的技术,并对各种方法进行了比较评价。

关键词 超导体 超微粉料 合成 高温

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高导热AlN陶瓷低温烧结助剂的研究现状 被引量：5

13

作者 吴玉彪 詹俊 +4 位作者 张浩 郭军 刘俊永 崔嵩 汤文明 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1-5,共5页

介绍了烧结AlN陶瓷的烧结助剂的选择原则以及几种单一烧结助剂和多元烧结助剂的低温助烧机理;讨论了烧结助剂的类型、添加方式、加入量等对AlN陶瓷力学、热学性能的影响;并对低温烧结高导热AlN陶瓷的发展趋势提出了一些看法。

关键词 氮化铝陶瓷 烧结助剂 热导率 低温烧结

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碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究 被引量：4

14

作者 马春梅 王开坤 +2 位作者 徐峰 杨荃 张崎 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期60-63,共4页

采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测... 采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100mm/s、坯料温度为580℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。 展开更多

关键词 电子封装壳体 触变成形 SiCp/A356复合材料 模拟

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混合集成电路静电放电薄弱环节识别及静电防护研究 被引量：3

15

作者 童洋 李佳 范慧文 《电子质量》 2018年第12期124-127,共4页

静电放电及防护是一门有关静电产生、危害及防护的独立技术,是产品设计与制造环境不可或缺的一个重要的环境技术。该文通过对混合集成电路静电放电的特征与危害的论述,薄弱环节的识别分析,分析了混合集成电路从元器件采购、生产制造直... 静电放电及防护是一门有关静电产生、危害及防护的独立技术,是产品设计与制造环境不可或缺的一个重要的环境技术。该文通过对混合集成电路静电放电的特征与危害的论述,薄弱环节的识别分析,分析了混合集成电路从元器件采购、生产制造直至包装运输等过程存在的ESD薄弱环节,提出了静电防护的技术和管理措施。 展开更多

关键词 混合集成电路 静电放电 静电防护

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基于成组技术的厚膜混合集成电路(HIC)基板生产研究 被引量：3

16

作者 冯爱军 王磊 +1 位作者 董永平 何汉波 《物流科技》 2018年第6期46-49,共4页

厚膜混合集成电路(HIC)以其小体积、高可靠性和较强的环境适应性等性能指标,广泛应用于航天、航空、兵器、电子等武器装备领域。但是在多品种、小批量、短交期等订单特点的约束下,对于自制件厚膜电路基板的生产也带来了极大的约束,一方... 厚膜混合集成电路(HIC)以其小体积、高可靠性和较强的环境适应性等性能指标,广泛应用于航天、航空、兵器、电子等武器装备领域。但是在多品种、小批量、短交期等订单特点的约束下,对于自制件厚膜电路基板的生产也带来了极大的约束,一方面无法采用大批量生产模式组织生产,另一方面生产资源利用率不高导致成本居高不下,因此必须进一步优化、改进生产管理模式。文章针对这种多品种、小批量、短交期厚膜混合集成电路(HIC)订单的特点,基于成组技术原理,提出一种自制件基板生产管理方式。 展开更多

关键词 HIC自制件基板 成组技术 管理

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功率电子器件用AlN陶瓷基板的研制 被引量：3

17

作者 崔嵩 黄岸兵 张浩 《真空电子技术》 2002年第3期60-63,共4页

阐述了AlN陶瓷的烧结原理 ,分析了烧结工艺参数对大面积AlN基板性能的影响 ,成功研制出了高热导率(190W /m·K)、大面积 (14 0mm× 90mm)、翘曲度为 2 0 μm/5 0mm的AlN陶瓷基板。

关键词 氮化铝陶瓷 烧结 平整性 热导率

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基于MEMS工艺的集成爆炸箔起爆器研究 被引量：2

18

作者 郭宁 周文渊 +4 位作者 李建 李鸿高 朱朋 沈瑞琪 陈楷 《上海航天》 CSCD 2019年第S1期120-126,共7页

针对传统爆炸箔起爆器功耗高、体积大等问题,对基于MEMS工艺制备的低功耗、小型化集成爆炸箔起爆器进行研究。从仿真设计、工艺制备和试验表征3个方面对集成爆炸箔起爆器进行了较为系统的研究。试验结果表明:运用MEMS工艺制备的集成爆... 针对传统爆炸箔起爆器功耗高、体积大等问题,对基于MEMS工艺制备的低功耗、小型化集成爆炸箔起爆器进行研究。从仿真设计、工艺制备和试验表征3个方面对集成爆炸箔起爆器进行了较为系统的研究。试验结果表明:运用MEMS工艺制备的集成爆炸箔起爆器可成功起爆HNS炸药,采用PC/Cu复合飞片与SU-8光刻胶等新型材料集成制备爆炸箔起爆器是可行的。 展开更多

关键词 MEMS工艺 集成爆炸箔起爆器 最佳设计参数 性能表征

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LTCC技术在移动通信领域的应用 被引量：1

19

作者 王传声 叶天培 王正义 《电子与封装》 2002年第3期49-54,共6页

本文主要介绍了 LTCC 技术的市场背景、特点、技术性能优势和在移动通信领域中的应用情况。

关键词 LTCC技术 PWB 移动通信

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CVD金刚石表面金属化Cr/Cu/Ni/Au的研究 被引量：2

20

作者 朱晓东 陈继峰 +3 位作者 詹如娟 姚东升 温晓辉 王桦 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 1997年第2期132-134,共3页

用化学气相沉积（CVD）金刚石表面金属化，制备了多层膜Cr／Cu／Ni／Au，膜层与CVD金刚石基体间的附着强度高。运用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和差热分析（DTA）对Cr／CVD金刚石界面进行了分析，发现在金属化温度低于300℃时，C... 用化学气相沉积（CVD）金刚石表面金属化，制备了多层膜Cr／Cu／Ni／Au，膜层与CVD金刚石基体间的附着强度高。运用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和差热分析（DTA）对Cr／CVD金刚石界面进行了分析，发现在金属化温度低于300℃时，Cr与CVD金刚石之间无化学反应，并对附着机制进行了探讨。在对Cr／CVD金刚石进行热处理时发现，在474．6～970℃之间，DTA曲线有明显的吸热效应，即界面有化学反应产生。在经900℃左右热处理后，XRD分析界面有Cr3C2和Cr7C3生成。 展开更多

关键词 金属化 多层膜 金刚石 薄膜 铬 铜 镍 金

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