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题名无铅焊膏用助焊剂的制备与研究
被引量：15
- 1
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作者
李国伟
雷永平
夏志东
史耀武
徐冬霞
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机构
北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期24-27,共4页
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基金
国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
北京市自然科学基金资助项目(2012003)
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文摘
无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。
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关键词
电子技术
助焊剂
无铅焊膏
松香
不挥发物
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Keywords
electron technology
flux
lead-free solder paste
rosin
non-volatile matter
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分类号
TQ323.3
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名无VOCs水基免清洗助焊剂的研究
被引量：12
- 2
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作者
徐冬霞
雷永平
夏志东
史耀武
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机构
北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期26-28,共3页
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基金
北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
北京市自然科学基金资助项目(2012003)
国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
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文摘
研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂。根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测。结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本。对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议。
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关键词
电子技术
免清洗助焊剂
无VOCs
无铅焊料
波峰焊
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Keywords
electronic technology
no-clean flux
VOCs-free
lead-flee solder
wave soldering
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究
被引量：11
- 3
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作者
张冰冰
雷永平
徐冬霞
李国伟
夏志东
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机构
北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第1期16-19,共4页
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基金
"十一五"国家科技支撑重点项目"含有毒有害材料元素材料替代技术"资助
北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
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文摘
对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中。
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关键词
电子技术
无铅焊料
无VOC助焊剂:活化剂
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Keywords
electron technology
lead-free solder
VOC-free flux
activator
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨
被引量：3
- 4
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作者
张冰冰
雷永平
徐冬霞
夏志东
史耀武
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机构
北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期1-4,共4页
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基金
"十一五"国家科技支撑重点资助项目
"含有毒有害材料元素材料替代技术"国家"863"资助项目(2002AA322040)
北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
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文摘
概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。
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关键词
电子技术
无铅焊料
综述
无VOC助焊剂
波峰焊
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Keywords
electron technology
lead-free solder
review
VOC-free flux
wave soldering
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分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
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