研究了硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统在PCC加填纸中对填料的留着作用,并与纸厂常规二元助留剂的使用效果进行比较。结果表明:与常规使用的二元助留剂相比,硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统对PCC的留着效果更好,且成纸的耐破强度更高。此...研究了硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统在PCC加填纸中对填料的留着作用,并与纸厂常规二元助留剂的使用效果进行比较。结果表明:与常规使用的二元助留剂相比,硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统对PCC的留着效果更好,且成纸的耐破强度更高。此外,初步研究了利用瓜尔胶提高硅溶胶/阳离子淀粉助留系统在PCC高加填量下的助留效果。结果表明:硅溶胶/阳离子淀粉/瓜尔胶二元微粒助留系统在P C C加填量达35%时仍有优异的留着表现,在高加填纸中有很好的应用前景。展开更多
文摘研究了硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统在PCC加填纸中对填料的留着作用,并与纸厂常规二元助留剂的使用效果进行比较。结果表明:与常规使用的二元助留剂相比,硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统对PCC的留着效果更好,且成纸的耐破强度更高。此外,初步研究了利用瓜尔胶提高硅溶胶/阳离子淀粉助留系统在PCC高加填量下的助留效果。结果表明:硅溶胶/阳离子淀粉/瓜尔胶二元微粒助留系统在P C C加填量达35%时仍有优异的留着表现,在高加填纸中有很好的应用前景。
