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多晶硅加热法评价金属互连线电迁移寿命 被引量：4
1
作者 赵毅 曹刚 徐向明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1653-1655,共3页
采用一种新颖的方法——多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移(EM)寿命.用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比,两者有相当好的一致性.同时,测试时间不到封装测试的1‰.说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法.... 采用一种新颖的方法——多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移(EM)寿命.用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比,两者有相当好的一致性.同时,测试时间不到封装测试的1‰.说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法.由于该方法是晶片级测试,而且测试时间非常短,所以采用这种方法可以实现对金属互连线质量的在线实时监控. 展开更多
关键词 金属互连线 电迁移 多晶硅
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IC芯片制造的质量管理
2
作者 王继华 《集成电路应用》 2002年第11期77-78,共2页
本文拟从质量管理体系、检验测量方法、员工质量培训等方面对IC制造企业全面质量管理的特点和发展趋势作一综述，从中可以看出：由于IC制造行业的特点和市场竞争的需求，IC制造企业质量管理既要满足质量管理一般原则的要求，又有与其他... 本文拟从质量管理体系、检验测量方法、员工质量培训等方面对IC制造企业全面质量管理的特点和发展趋势作一综述，从中可以看出：由于IC制造行业的特点和市场竞争的需求，IC制造企业质量管理既要满足质量管理一般原则的要求，又有与其他行业显著差异的特殊性。 展开更多
关键词 质量管理 员工质量培训 检验测量 IC制造企业
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IC生产中关键参数SPC管理方法的探究
3
作者 王红芳 《中国高新技术企业》 2013年第15期46-48,共3页
随着IC产业日新月异的发展,IC产品的生产工艺也日益复杂化,如何做好这复杂工艺过程的SPC管理是一个非常值得探究的问题。文章以实际数据为例,用不同方法对IC生产中关键参数的SPC管理方法包括控制图的选用、控制界限及过程能力指数的计... 随着IC产业日新月异的发展,IC产品的生产工艺也日益复杂化,如何做好这复杂工艺过程的SPC管理是一个非常值得探究的问题。文章以实际数据为例,用不同方法对IC生产中关键参数的SPC管理方法包括控制图的选用、控制界限及过程能力指数的计算方法等进行了分析和探究。 展开更多
关键词 IC生产 关键参数 SPC控制图
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