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无铅焊接技术及其在应用中存在的问题 被引量：4
1
作者 吴念祖 吴坚 《电子与封装》 2005年第5期17-21,共5页
无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。
关键词 无铅化 锡焊技术 应用 问题
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无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏
2
作者 吴念祖 吴坚 《现代表面贴装资讯》 2011年第3期31-37,共7页
本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
关键词 无铅锡膏 无铅焊料 免清洗 技术 锡焊 再流焊工艺 性能特点
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