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微电子技术用于硅基底导波光学互连 被引量:3
1
作者 祖继锋 姜铃珍 +1 位作者 洪晶 陈学良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第4期10-16,共7页
本文论述了微电子技术在硅基底导波光学互连中的应用。并对技术上存在着的问题进行了讨论,侧重点是关于集成单片光发射器和接收电路与光互连器件工艺兼容问题,并指出了将来的发展方向。
关键词 微电子 硅基底 光学互连 电路
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可变频率时钟发生器及其测试技术
2
作者 李国机 王文光 《微处理机》 1996年第1期92-93,共2页
本文介绍可变频率时钟发生器的逻辑结构、测试技术及编程。
关键词 可变频率 时钟发生器 测试 集成电路
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投影光刻中相位光栅对准信号计算的新模型 被引量:4
3
作者 陈敏麒 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第7期82-85,共4页
对分步重复投影半导体光刻机相位光栅对准信号作了详细的分析,提出了更加合理精确的计算模型,并与其他论文中的实验数据作了初步比较,模型与实验更加接近.本文所提供的方法也适用于对有减反膜的光刻工艺对准信号的分析.
关键词 半导体光刻 相位光栅 多层薄膜 Fourier光学
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硅基底薄膜波导在VLSI光互连中的应用研究 被引量:2
4
作者 祖继锋 耿完桢 +3 位作者 洪晶 余宽豪 严金龙 陈学良 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 1992年第6期1-4,共4页
关键词 硅基底 光波导 超大规模 集成电路
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用于计算机光互连的集成化发送器和接收器 被引量:1
5
作者 余宽豪 陈学良 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1995年第2期181-183,共3页
从对计算机光互连的实用要求出发,实现了用集成化的发送器和接收器经光纤连接器组成收发对后,能很好地在4×4多处理机系统内用光互连代替电互连。着重探讨了发送器和接收器的结构、设计,以及工艺改进途径,对互连器件的配套选... 从对计算机光互连的实用要求出发,实现了用集成化的发送器和接收器经光纤连接器组成收发对后,能很好地在4×4多处理机系统内用光互连代替电互连。着重探讨了发送器和接收器的结构、设计,以及工艺改进途径,对互连器件的配套选择、性能测试作了一定工作,使之能方便使用。 展开更多
关键词 发送器 光接收器 光互连 计算机光互连 光纤
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非线性有机物和聚合物在波导光互连中的应用研究
6
作者 祖继锋 余宽豪 +2 位作者 陈学良 耿完桢 洪晶 《量子电子学报》 CAS CSCD 1992年第S1期46-47,共2页
硅基底波导光互连技术具有可以充分利用成熟的半导体工艺,与VLSI电子器件工艺 相容好等特点,引起了人们极大的研究兴趣。近几年飞速发展的非线性有机物和聚合物因它们同无机材料相比具有潜在优越的光学和结构特性,用于波导光互连更显示... 硅基底波导光互连技术具有可以充分利用成熟的半导体工艺,与VLSI电子器件工艺 相容好等特点,引起了人们极大的研究兴趣。近几年飞速发展的非线性有机物和聚合物因它们同无机材料相比具有潜在优越的光学和结构特性,用于波导光互连更显示出良好的发展前景。首先它们用于开关结构的设计,为波导光互连器件的动态控制提供了又一可能性,它涉及新工艺和理论两方面研究。其次有些有机物和聚合物的电光系数与铌酸锂的相当,有的甚至高出许多,它们在连续沉积薄膜时,其电光效应无明显的改变。 展开更多
关键词 光互连 聚合物 应用研究 有机物 波导 结构特性 半导体工艺 互连技术 电光效应 电光系数
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2μm高速双极工艺的研究
7
作者 杨华丽 陈学良 +1 位作者 何晓阳 肖德元 《微电子学》 CAS CSCD 1994年第4期46-48,共3页
本文报导了2μm高性能单层多晶硅双极器件及工艺。为了改善器件性能,对基础工艺的改进和完善作了试验,如减少外延自掺杂及缺陷;改善EC漏电;降低发射极串联电阻等。并列出了典型的工艺参数及器件参数。用本工艺得到环振门延迟为... 本文报导了2μm高性能单层多晶硅双极器件及工艺。为了改善器件性能,对基础工艺的改进和完善作了试验,如减少外延自掺杂及缺陷;改善EC漏电;降低发射极串联电阻等。并列出了典型的工艺参数及器件参数。用本工艺得到环振门延迟为250~500ps,有的可达200ps。 展开更多
关键词 双极工艺 多晶硅 双极集成电路
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感应同步脉冲调宽型数显表专用集成电路——功能处理器和函数发生器
8
《集成电路应用》 1992年第3期7-11,18,共6页
直线感应同步型数显表是以标准直线感应同步器作为传感元件的位移检测仪器,数字分辩率可达1μm,该表采用先进的脉冲调宽原理实现了位移量到数字的转换,它已成为高精度机床,镗床以及测量机等长度计量中很有前途的测量设备,它的使用大大... 直线感应同步型数显表是以标准直线感应同步器作为传感元件的位移检测仪器,数字分辩率可达1μm,该表采用先进的脉冲调宽原理实现了位移量到数字的转换,它已成为高精度机床,镗床以及测量机等长度计量中很有前途的测量设备,它的使用大大提高机床操作的工作效率和产品质量。由于数显表需要精确地测量大幅度的位移量,还要实现数字跟踪显示,所以线路比较复杂,需要几千只门电路、触发器、放大器等电子元件,目前国外先进国家均已采用专用大规模集成电路。 展开更多
关键词 集成电路 脉冲调宽型 数显表
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氮氧化硅光波导的制作途径、性质及应用
9
作者 祖继锋 余宽豪 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期10-14,共5页
重点分析了硅基SiON光波导的工艺制作途径及其有关性能。根据有关实验结果,讨论了工艺中存在的问题,最后给出了它的应用。
关键词 氮氧化硅 化学汽相淀积 光波导 制造工艺
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TDDB击穿特性评估薄介质层质量 被引量:8
10
作者 胡恒升 张敏 林立谨 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期80-83,74,共5页
与时间相关电介质击穿 (TDDB)测量是评估厚度小于 2 0nm薄栅介质层质量的重要方法 .氧化层击穿前 ,隧穿电子和空穴在氧化层中或界面附近产生陷阱、界面态 ,当陷阱密度超过临界平均值 ρbd时 ,发生击穿 .击穿电量Qbd值表征了介质层的质... 与时间相关电介质击穿 (TDDB)测量是评估厚度小于 2 0nm薄栅介质层质量的重要方法 .氧化层击穿前 ,隧穿电子和空穴在氧化层中或界面附近产生陷阱、界面态 ,当陷阱密度超过临界平均值 ρbd时 ,发生击穿 .击穿电量Qbd值表征了介质层的质量 .Qbd值及其失效统计分布与测试电流密度、电场强度、温度及氧化层面积等有定量关系 .TDDB的早期失效分布可以反映工艺引入的缺陷 .TDDB可以直接评估氧化、氮化、清洗、刻蚀等工艺对厚度小于 10nm的栅介质质量的影响 .它是硅片级评估可靠性和预测EEPROM擦写次数的重要方法 . 展开更多
关键词 薄介质层 VLSI 集成电路 TDDB 击穿特性
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Novel Substrate pn Junction Isolation for RF Integrated Inductors on Silicon 被引量:5
11
作者 刘畅 陈学良 严金龙 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1486-1489,共4页
A new method for reducing the substrate rated losses of integrated spiral inductors is presented.The method is to block the eddy currents induced by spiral inductors by directly forming pn junction isolation in the S... A new method for reducing the substrate rated losses of integrated spiral inductors is presented.The method is to block the eddy currents induced by spiral inductors by directly forming pn junction isolation in the Si substrate. The substrate pn junction can be realized by using the standard silicon technologies without any additional processing steps.Integrated inductors on silicon are designed and fabricated. S parameters of the inductor based equivalent circuit are investigated and the inductor parameters are calculated.The impacts of the substrate pn junction isolation on the inductor quality factor are studied.The experimental results show that substrate pn junction isolation in certain depth has achieved a significant improvement.At 3GHz,the substrate pn junction isolation increases the inductor quality factor by 40%. 展开更多
关键词 Si integrated inductor quality factor eddy current pn junction isolation
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一种提高硅集成电感Q值的方法 被引量:3
12
作者 刘畅 陈学良 严金龙 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第1期1-4,共4页
设计和制作了硅集成电感,采用常规的硅工艺,在衬底形成间隔的pn结隔离来减少硅衬底的涡流损耗。实验测量了硅集成电感的S参数并研究了衬底结隔离对硅集成电感的电感量和品质因素(Q)的影响。结果表明一定深度的衬底结隔离能有效地使电感... 设计和制作了硅集成电感,采用常规的硅工艺,在衬底形成间隔的pn结隔离来减少硅衬底的涡流损耗。实验测量了硅集成电感的S参数并研究了衬底结隔离对硅集成电感的电感量和品质因素(Q)的影响。结果表明一定深度的衬底结隔离能有效地使电感Q值提高40%。 展开更多
关键词 硅集成电感 Q值 涡流 品质因数 电感量
原文传递
利用离子束技术及PECVD制备碳化硅 被引量:2
13
作者 陈长清 任琮欣 +6 位作者 杨立新 严金龙 郑志宏 周祖尧 陈平 柳襄怀 陈学良 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第9期519-524,共6页
阐述利用离子注入、离子束增强沉积、反应离子束溅射及反应离子束辅助沉积等方法制备碳化硅薄膜的实验结果,并报道利用等离子体增强化学气相沉积技术制备可光致发光的非晶态α-SiC:H薄膜的工作。
关键词 离子束增强沉积 晶态 碳化硅 PECVD
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Verilog-HDL在数字ASIC设计上的应用 被引量:2
14
作者 须国宗 梁洪昌 黄焕章 《微处理机》 1996年第1期27-30,共4页
本文探索了在CADENCE环境下采用Verilog-HDL工具从顶到下设计ASIC的一般方法。工作着重在单元库的建立和RTL级的逻辑综合与优化技术。从系统功能出发,进行多层次设计,Verilog-HDL设计工具可以提供强有力支持。本文通过一个设计实例... 本文探索了在CADENCE环境下采用Verilog-HDL工具从顶到下设计ASIC的一般方法。工作着重在单元库的建立和RTL级的逻辑综合与优化技术。从系统功能出发,进行多层次设计,Verilog-HDL设计工具可以提供强有力支持。本文通过一个设计实例介绍了Verilog-HDL设计工具的应用。 展开更多
关键词 专用集成电路 硬件描述语言 设计 数字式
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C^+注入硅形成β-SiC埋层研究 被引量:4
15
作者 陈长清 杨立新 +1 位作者 严金龙 陈学良 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期140-145,共6页
在200℃和680℃下对P型(100)单晶硅进行不同剂量的C+注入,实验表明680℃下注入形成的β-SiC埋层存在<100>取向生长的结晶态,经过1160℃氮气氛4小时或8小时退火后,结晶度得到进一步增强;200℃下注入形成的β-SiC埋层为无定形态... 在200℃和680℃下对P型(100)单晶硅进行不同剂量的C+注入,实验表明680℃下注入形成的β-SiC埋层存在<100>取向生长的结晶态,经过1160℃氮气氛4小时或8小时退火后,结晶度得到进一步增强;200℃下注入形成的β-SiC埋层为无定形态,即使经过1160℃氮气氛4小时或8小时退火之后仍没有发现结晶态衍射峰存在.研究同时揭示了不同C+注入剂量对所形成β-SiC埋层结晶程度的影响,以及不同退火工艺对于样品制备的影响.通过AES成分深度测试及剖面透射电子显微镜(XTEM)可以直观分析β-SiC埋层的内在结构. 展开更多
关键词 碳化硅 埋层 注入
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用于语音增强的高频信噪比度量 被引量:1
16
作者 姚峰英 张敏 《声学学报》 EI CSCD 北大核心 2002年第5期405-407,共3页
一般使用信噪比的提高评估带噪语音的增强算法效果,本文提出一种新的信噪比计算方法——高频信噪比(SNRH),即用经过高通滤波的各信号计算信噪比。实验表明新方法比传统方法能更准确地评估语音增强算法的好坏和有效范围,是更合理的语... 一般使用信噪比的提高评估带噪语音的增强算法效果,本文提出一种新的信噪比计算方法——高频信噪比(SNRH),即用经过高通滤波的各信号计算信噪比。实验表明新方法比传统方法能更准确地评估语音增强算法的好坏和有效范围,是更合理的语音增强算法度量。 展开更多
关键词 语音增强 高频信噪比 度量 计算方法 语音信号处理
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SMA同轴封装高速光电探测器 被引量:3
17
作者 张永刚 程宗权 蒋惠英 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1995年第1期68-72,共5页
采用自制SMA同轴管壳和普通TO-18管壳对同型同批的InGaAsPIN光电探测器芯片进行了封装,并用自建测试系统对其C-V特性和瞬态特性进行了测试比较,结果表明:与普通TO-18管壳封装相比,SMA同轴管壳封装器件... 采用自制SMA同轴管壳和普通TO-18管壳对同型同批的InGaAsPIN光电探测器芯片进行了封装,并用自建测试系统对其C-V特性和瞬态特性进行了测试比较,结果表明:与普通TO-18管壳封装相比,SMA同轴管壳封装器件电容减少了约0.4pF,上升时间tr由85ps减至25ps以下,半高全宽FWHM由210ps减至85ps,等效-3dB带宽增至6GHz以上,瞬态特性显著改善。 展开更多
关键词 光电探测器 封装 光纤通信 SMA同轴管壳
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硅双极型高速工艺和与其相容的硅PIN探测器 被引量:3
18
作者 余宽豪 刘毓成 陈学良 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1995年第3期265-268,共4页
文章描述硅双极高速工艺,和一种能与双极工艺相容的硅PIN探测器的结构及设计,从而提出一套易于实现两者集成的相容工艺。研制的单片集成光接收机,其中硅PIN探测器的光电响应为0.43A/W,整机的响应度为4.4×10... 文章描述硅双极高速工艺,和一种能与双极工艺相容的硅PIN探测器的结构及设计,从而提出一套易于实现两者集成的相容工艺。研制的单片集成光接收机,其中硅PIN探测器的光电响应为0.43A/W,整机的响应度为4.4×103V/W,工作频率250MHz。 展开更多
关键词 光电子集成电路 双极晶体管 探测器
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光互连技术的研究现状及发展 被引量:4
19
作者 祖继锋 陈兴文 +2 位作者 余宽豪 陈学良 耿完桢 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第11期60-64,共5页
本文首先总结了光学互连的主要实现途径,然后评述了光互连的研究现状与最新发展,通过对存在问题的分析,最后给出了有关的结论.
关键词 光互连 光波导 VLSI ULSI
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原子力显微镜微探针制造及阳极键合技术
20
作者 何德湛 郑宜波 张敏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期53-55,共3页
首先简介原子力显微镜(AFM)的特点,然后叙述阳极键合技术的原理,以及此技术在微探针制造中的应用。
关键词 原子力显微镜 FAM 微探针 阳极 键合技术
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