隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用 被引量：3

1

作者 刘成群 程壹涛 《电子工业专用设备》 2021年第4期7-12,共6页

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

关键词 晶圆划片 激光隐形切割 MEMS晶圆划片 隐形划片改质层

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平顶飞秒激光开槽硅晶圆工艺仿真与实验研究 被引量：4

2

作者 张喆 宋琦 +3 位作者 张昆鹏 薛美 侯煜 张紫辰 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第20期84-91,共8页

硅是半导体领域使用最广泛的材料,近几年随着制程工艺的发展,传统的机械划片方法已经无法满足更高的加工质量要求。现有激光开槽与金刚石刀结合的划片工艺,多采用纳秒多光束的激光加工方式。介绍了能量呈平顶分布的飞秒激光开槽硅晶圆... 硅是半导体领域使用最广泛的材料,近几年随着制程工艺的发展,传统的机械划片方法已经无法满足更高的加工质量要求。现有激光开槽与金刚石刀结合的划片工艺,多采用纳秒多光束的激光加工方式。介绍了能量呈平顶分布的飞秒激光开槽硅晶圆技术的双温数值仿真模型与实验,使用波长为517 nm的飞秒激光,基于有限元模型分析了飞秒脉冲加热硅表面的能量沉积过程和热场的演化过程,研究了激光功率、光斑间隔和能量分布等激光加工参数对工艺效果的影响。最后通过实验,实现了硅晶圆表面槽宽可控、槽底均匀、槽侧壁陡直的开槽工艺。实验结果表明,平顶飞秒激光划槽工艺在未来硅晶圆划片及微结构制备中具有很大的工程应用潜力。 展开更多

关键词 激光技术 飞秒激光 双温模型 光束整形 激光烧蚀 晶圆划片

原文传递

探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战(英文) 被引量：1

3

作者 黄楚舒 《电子工业专用设备》 2006年第5期56-59,共4页

分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战。

关键词 芯片制备 晶圆级芯片贴装薄膜贴覆 划片胶带 紫外光照射 晶圆减薄 电路保护胶带 晶圆划片 芯片贴装

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晶圆激光划片技术简析 被引量：1

4

作者 高爱梅 张永昌 邓胜强 《电子工业专用设备》 2018年第5期26-30,共5页

针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值。

关键词 晶圆划片 激光划片 半划 全划

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超短脉冲激光加工技术在半导体制造中的应用

5

作者 张彩云 胡北辰 张志耀 《电子工艺技术》 2024年第6期1-4,共4页

随着集成电路高集成度、高性能的发展,对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术,正逐步成为半导体制造的重要工艺。阐述了超短脉冲激光加工技术特点和激光与材料相互作用过程,重点介绍了超快激光精密加工... 随着集成电路高集成度、高性能的发展,对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术,正逐步成为半导体制造的重要工艺。阐述了超短脉冲激光加工技术特点和激光与材料相互作用过程,重点介绍了超快激光精密加工技术在硬脆半导体晶体切割、半导体晶圆划片中的应用,并提出相关技术提升方向。 展开更多

关键词 超短脉冲激光 激光加工 半导体制造 晶体切割 晶圆划切

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碳化硅晶圆划片技术研究 被引量：1

6

作者 高爱梅 黄卫国 韩瑞 《电子工业专用设备》 2020年第1期32-35,共4页

碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大、导热性好、载流子迁移率高等优点,是第三代半导体材料的代表之一。因其莫氏硬度大,致使划片难度增大,严重制约了碳化硅器件的规模化发展;通过分析碳化硅的材料特性和现有划片技术特点,结合工艺试验,提... 碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大、导热性好、载流子迁移率高等优点,是第三代半导体材料的代表之一。因其莫氏硬度大,致使划片难度增大,严重制约了碳化硅器件的规模化发展;通过分析碳化硅的材料特性和现有划片技术特点,结合工艺试验,提出了几种碳化硅晶圆的划片方法,给出工艺参数并分析各自的优缺点,获得了理想的加工工艺。 展开更多

关键词 碳化硅划片 晶圆划片 隐形划片

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金刚石砂轮刀片划切过程性能分析与三维建模 被引量：3

7

作者 马岩 袁慧珠 +1 位作者 鞠仁忠 孙家全 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2009年第5期74-77,共4页

介绍了硅片加工过程中三种划片方法。对金刚石砂轮刀片进行了力学分析,应用有限元分析软件建立了砂轮刀片回转模型,得到了刀片的应力图。通过仿真得到,砂轮刀片切向应力总是大于径向应力,切向应力的最大值发生在砂轮刀片孔壁处。并且,... 介绍了硅片加工过程中三种划片方法。对金刚石砂轮刀片进行了力学分析,应用有限元分析软件建立了砂轮刀片回转模型,得到了刀片的应力图。通过仿真得到,砂轮刀片切向应力总是大于径向应力,切向应力的最大值发生在砂轮刀片孔壁处。并且,应用基于特征的实体造型系统Pro/Engineer,建立了划片机划切过程模拟模型。为进一步基于参数化与智能化的划片机设计打下基础。 展开更多

关键词 金刚石砂轮刀片 硅片划切 有限元分析 三维建模

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晶圆切割和随机缺陷驱动的掩模设计方法 被引量：2

8

作者 叶翼 朱椒娇 史峥 《华中科技大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期37-41,共5页

针对现有掩模设计方法的不足,提出了同时考虑晶圆切割和随机缺陷的掩模设计方法.在预估边到边晶圆切割引起的成品率丢失的同时,将随机缺陷引起的成品率丢失也纳入了设计参考量.对掩模上芯片进行布局规划的阶段,使那些由于随机缺陷造成... 针对现有掩模设计方法的不足,提出了同时考虑晶圆切割和随机缺陷的掩模设计方法.在预估边到边晶圆切割引起的成品率丢失的同时,将随机缺陷引起的成品率丢失也纳入了设计参考量.对掩模上芯片进行布局规划的阶段,使那些由于随机缺陷造成成品率丢失较高的芯片在布局规划的目标函数中拥有较大的权重.这些芯片会在模拟退火算法迭代的过程中被自动放置在相应的与其他芯片较少切割冲突的位置,避免了后期晶圆切割对其产量造成的损失.此方法均衡了芯片之间的产量,在满足各个芯片需要产量的前提下,减少了生产所需的晶圆数量.与最小化掩模面积的设计方法和只考虑晶圆切割的设计方法比较,该方法使生产所需要的晶圆数量分别减少了15.22%和7.14%. 展开更多

关键词 集成电路制造 计算机辅助设计 模拟退火 掩模设计 晶圆切割 随机缺陷 成品率模型

原文传递

基于机器视觉的裸片表面缺陷在线检测研究

9

作者 林佳 王海明 +2 位作者 郭强生 刘晓斌 周丹 《电子工业专用设备》 2018年第2期13-16,45,共5页

针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine,SVM)的在线检测算法。首先,采用高斯滤波方法滤除裸片表面图像中的噪声;然后,提取裸片表面... 针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine,SVM)的在线检测算法。首先,采用高斯滤波方法滤除裸片表面图像中的噪声;然后,提取裸片表面缺陷的Hu不变矩和方向梯度直方图(Histogram of Oriented Gradients,HOG)特征,采用LDA方法对特征进行降维;接着,在离线建模阶段,学习裸片表面正常模式的高斯混合模型(Gaussian Mixture Model,GMM),并学习各种缺陷模式的SVMs;最后,在线检测阶段使用GMM判断是否存在缺陷,使用K最近邻(K Nearest Neighbor,KNN)算法分类缺陷的模式。提出算法在采集的裸片数据库中得到了88.11%的检测准确率,单幅图像的平均检测时间为44.7 ms。实验结果表明,提出算法具有较高的检测准确性与实时性,可以应用到实际生产中的裸片表面缺陷在线检测。 展开更多

关键词 晶圆划片 裸片表面缺陷检测 表面特征 线性判别分析 支持向量机

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半导体封装领域的晶圆激光划片概述 被引量：10

10

作者 韩微微 张孝其 《电子工业专用设备》 2010年第12期39-43,共5页

介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。

关键词 半导体封装 晶圆 激光划片

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芯片三维集成激光隐形切割技术

11

作者 廖承举 杜金泽 +3 位作者 卢茜 张剑 孔欣 常文涵 《电子工艺技术》 2024年第1期1-5,13,共6页

随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一。介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的... 随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一。介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的用途。通过传统分片技术与隐形切割技术的比较,阐述了各种晶圆分片工艺的技术特点,对隐形切割的基本原理、改质层的形成机理、切割方法、激光器参数选择做了详细分析。重点介绍了隐形切割技术在GaAs芯片三维集成分片工艺中的典型应用,对有关问题给出了解决方案。 展开更多

关键词 芯片三维集成 激光隐形切割 GaAs晶圆分片

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基于图像传感器与机器学习的划片机对准算法 被引量：2

12

作者 汪忠伟 张紫薇 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2021年第7期48-53,共6页

提出了一种使用机器学习的方式实现激光划片机中晶圆精确对准的新算法。算法采用图像传感器采集晶圆图像,经过深度神经网络学习,建立机器学习模型。借助模型泛化过程实现晶圆粗对准。在粗对准基础上,进一步采集晶圆图像,并经过特征提取... 提出了一种使用机器学习的方式实现激光划片机中晶圆精确对准的新算法。算法采用图像传感器采集晶圆图像,经过深度神经网络学习,建立机器学习模型。借助模型泛化过程实现晶圆粗对准。在粗对准基础上,进一步采集晶圆图像,并经过特征提取和拟合形成回归模型,使用该模型实现晶圆细对准。在紫外激光划片机平台上进行了实验,经过粗对准和细对准两步,实现了晶圆的精确对准,取得了良好的效果。 展开更多

关键词 划片机 机器学习 对准 深度学习 回归模型 晶圆

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硅晶圆复合划片工艺研究 被引量：3

13

作者 李燕玲 高爱梅 张雅丽 《电子工业专用设备》 2018年第1期25-28,68,共5页

砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值。

关键词 砂轮划片 激光划片 硅晶圆复合划片

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