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三氧化钨纳米薄膜制备与气敏性能的研究 被引量:3
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作者 尹英哲 胡明 +1 位作者 冯有才 陈鹏 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期2361-2363,共3页
讨论一种对二氧化氮具有高灵敏性的WO3纳米薄膜的制备方法.当基片温度为室温,溅射混合气体(O2/Ar)的比例为1:1时,用直流反应磁控溅射法制备的薄膜,经过两步热处理(300℃/600℃),得到纳米结构WO3气敏元件.通过XRD、XPS和SEM对该薄膜的晶... 讨论一种对二氧化氮具有高灵敏性的WO3纳米薄膜的制备方法.当基片温度为室温,溅射混合气体(O2/Ar)的比例为1:1时,用直流反应磁控溅射法制备的薄膜,经过两步热处理(300℃/600℃),得到纳米结构WO3气敏元件.通过XRD、XPS和SEM对该薄膜的晶体结构和化学成分进行分析,用静态配气法测试NO2气敏特性.在Si3N4基片上制备的这种薄膜对空气中较低浓度的NO2(体积分数为0.1×10-5~3×10-5)具有优异的敏感特性和响应特性,最佳工作温度为150℃,在此温度下对其他一些气体(如CO,C2H5OH,NH3)的敏感性很差,显示出良好的选择性. 展开更多
关键词 WO3纳米薄膜 灵敏度 直流反应磁控溅射 两步热处理
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8.2%-Efficiency hydrothermal Sb_(2)S_(3) thin film solar cells by two-step RTP annealing strategy
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作者 Hui Deng Xinxin Feng +7 位作者 Qiqiang Zhu Yonghao Liu Guidong Wang Caixia Zhang Qiao Zheng Jionghua Wu Weihuang Wang Shuying Cheng 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第11期3666-3674,共9页
Antimony sulfide(Sb_(2)S_(3))solar cells fabricated via hydrothermal deposition have attracted widespread attention.The annealing crystallization process plays a crucial role in achieving optimal crystallinity in hydr... Antimony sulfide(Sb_(2)S_(3))solar cells fabricated via hydrothermal deposition have attracted widespread attention.The annealing crystallization process plays a crucial role in achieving optimal crystallinity in hydrothermal Sb_(2)S_(3)thin films.Nevertheless,incomplete crystallization and the loss of sulfur at high-temperature contribute to defect recombination,constraining device performance.Herein,a twostep rapid thermal processing(RTP)annealing strategy is proposed to improve the crystal quality and efficiency of Sb_(2)S_(3)solar cells.The annealing process in Ar protection with atmospheric pressure can suppress S loss caused by saturated vapor pressure.The two-step RTP annealing with the 330℃ low-temperature and 370℃ high-temperature process ensures high crystallinity and vertical orientations of Sb_(2)S_(3)thin films,accompanied by a reduction in defect concentration from 1.01×10^(12)to 5.97×10^(11)cm^(-3).The Sb_(2)S_(3)solar cell achieves an efficiency of 8.20%with an enhanced open circuit voltage(VOC)of 784 mV.The build-in voltage(Vbi)of 1.17 V and irradiation-dependent ideal factor(n)of 1.48 demonstrate enhanced heterojunction quality and suppressed defect recombination in the devices.The presented two-step annealing strategy and physical mechanism study will open new prospects for high-performance Sb_(2)S_(3)solar cells. 展开更多
关键词 Sb_(2)S_(3) solar cells HYDROTHERMAL two-step annealing defect passivation
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两道次成形过程中拉伸速度及热处理对2A12-O铝合金晶粒尺寸的影响 被引量:3
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作者 肖娟 蔡展飞 +1 位作者 韩金全 万敏 《精密成形工程》 2019年第3期51-58,共8页
目的研究铝合金2A12材料在两道次变形过程中拉伸量、拉伸速度及热处理参数对材料晶粒尺寸的影响规律。方法进行了2A12-O铝合金板的"预拉伸-退火-再拉伸-淬火"两道次成形过程。当两次拉伸量相等,总拉伸量不大于20%时,研究了拉... 目的研究铝合金2A12材料在两道次变形过程中拉伸量、拉伸速度及热处理参数对材料晶粒尺寸的影响规律。方法进行了2A12-O铝合金板的"预拉伸-退火-再拉伸-淬火"两道次成形过程。当两次拉伸量相等,总拉伸量不大于20%时,研究了拉伸速度、退火温度、淬火保温时间与试验后晶粒尺寸的关系。结果在拉伸总量较小的情况下,拉伸速度和各热处理参数对材料最终晶粒尺寸的影响较大;当拉伸总量增大到某临界值时,拉伸速度和热处理参数的影响明显减小,各参数下的晶粒尺寸在总拉伸量相同的情况下趋于一致。结论获得了拉伸总量、拉伸速度、退火温度和淬火保温时间等成形及热处理参数对2A12-O铝合金板材晶粒尺寸的影响规律,为该材料成形及热处理过程中的晶粒尺寸控制提供了依据。 展开更多
关键词 两道次成形 拉伸速度 退火温度 淬火保温时间 晶粒尺寸
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Preparation of a silicon micro-strip nuclear radiation detector by a two-step annealing process
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作者 李海霞 李占奎 +3 位作者 王方聪 王柱生 王秀华 李春艳 《Chinese Physics C》 SCIE CAS CSCD 2011年第7期635-637,共3页
The annealing process for boron implantation is a crucial step during large size nuclear radiation detector fabrication. It can reduce the lattice defects and the projection straggling. A two-step annealing process fo... The annealing process for boron implantation is a crucial step during large size nuclear radiation detector fabrication. It can reduce the lattice defects and the projection straggling. A two-step annealing process for boron implantation was developed instead of a one-step annealing process, and the reverse body resistance of a silicon micro-strip detector was significantly increased, which means that the performance of the detector was improved. 展开更多
关键词 nuclear radiation detector two-step annealing reverse body resistance
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高Al组分n-AlGaN的Ti/Al/Ti/Au欧姆接触 被引量:1
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作者 周勋 罗木昌 +1 位作者 赵文伯 黄烈云 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期230-234,共5页
采用Ti/Al/Ti/Au多层金属电极对高Al组分n-AlxGa1-xN(x=0.6)欧姆接触的制备进行了研究,通过优化Ti接触层厚度以及合金退火条件,获得了较低的比接触电阻率(5.67×10-5Ω.cm2)。研究证实,Ti接触层厚度对欧姆接触特性有着重要影响,同... 采用Ti/Al/Ti/Au多层金属电极对高Al组分n-AlxGa1-xN(x=0.6)欧姆接触的制备进行了研究,通过优化Ti接触层厚度以及合金退火条件,获得了较低的比接触电阻率(5.67×10-5Ω.cm2)。研究证实,Ti接触层厚度对欧姆接触特性有着重要影响,同时发现,高低温两步退火方式之所以能够改善欧姆接触特性的本质是与Al3Ti及TiN各自的生成条件直接相关,即低温利于生成Al3Ti,高温利于生成TiN,而这对n型欧姆接触的有效形成至关重要。 展开更多
关键词 高Al组分n-AlGaN Ti/Al/Ti/Au 接触层厚度 两步退火 欧姆接触
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两步快退火改善InP(Fe)中MeV硅注入层的品质 被引量:1
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作者 姬成周 张燕文 +2 位作者 李国辉 王文勋 苏里曼 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1995年第3期281-286,共6页
2MeV、(1~2)×1014cm-2硅离子注入SI-InP(Fe)造成负的(-3.4×10-4~-2.9×10-4)晶格应变,光快速退火的激活能为0.26eV。880℃/10s退火可得到100%的施主激... 2MeV、(1~2)×1014cm-2硅离子注入SI-InP(Fe)造成负的(-3.4×10-4~-2.9×10-4)晶格应变,光快速退火的激活能为0.26eV。880℃/10s退火可得到100%的施主激活。间断两步退火(375℃/30s+880℃/10s)使注入层单晶恢复完全,较大程度(20%~35%)地改善了载流子的迁移率。四能量叠加注入已能在0.5~3.0μm的深度区域形成满足某些器件要求的低电阻(7.5Ω)高浓度[(2~3)×1018cm-3]的n型导电层。 展开更多
关键词 MeV离子注入 磷化铟 两步退火
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立方织构Ni-Cr-Mo-W合金薄带及其性能
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作者 刘成红 王均安 +3 位作者 熊邦汇 张植权 陈纪昌 贺英 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第20期53-57,共5页
为了得到高份额立方织构金属基带,同时兼顾居里温度和屈服强度的要求,设计了Ni-7.8%Cr-1.1%Mo-1.6%W(原子分数)合金。采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼合金铸锭,铸锭经过锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终得到厚度为100μm的合金薄带。采用... 为了得到高份额立方织构金属基带,同时兼顾居里温度和屈服强度的要求,设计了Ni-7.8%Cr-1.1%Mo-1.6%W(原子分数)合金。采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼合金铸锭,铸锭经过锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终得到厚度为100μm的合金薄带。采用电子背散射衍射(EBSD)技术对合金薄带再结晶织构进行了表征,并研究了其磁性能及力学性能。结果表明:经大变形量冷轧和优化的两步法退火后Ni-7.8%Cr-1.1%Mo-1.6%W合金薄带立方织构份额为93.4%,小角晶界体积分数为84.5%;合金薄带的居里温度为25K,远低于77K;合金薄带室温下的屈服强度为182 MPa,与Ni-5%W合金相当,且抗拉性能十分优异。 展开更多
关键词 Ni-Cr-Mo-W合金 再结晶织构 两步退火法 居里温度 屈服强度
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纳米多孔氧化铝膜的制备
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作者 姜家亮 李子威 王倩 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期36-37,共2页
以草酸为电解液,采用二次阳极氧化法于室温下制备了多孔阳极氧化铝膜,研究了电解液浓度和试样退火处理对膜表面形貌的影响。利用扫描电镜(SEM)对其表面形貌进行表征,并对其微观形貌进行分析。结果表明,草酸浓度在0.2~0.4 mol/L范围内... 以草酸为电解液,采用二次阳极氧化法于室温下制备了多孔阳极氧化铝膜,研究了电解液浓度和试样退火处理对膜表面形貌的影响。利用扫描电镜(SEM)对其表面形貌进行表征,并对其微观形貌进行分析。结果表明,草酸浓度在0.2~0.4 mol/L范围内所制备的样品结构符合Keller结构模型,孔洞均匀分布于氧化铝膜表面,纳米孔阵列呈高度有序、紧密堆积的排列,孔径大小一致,约为86 nm,退火处理对膜的形貌没有明显影响。 展开更多
关键词 纳米多孔 氧化铝膜 二次阳极氧化法 退火处理 结构 微观形貌
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热处理对TC18钛合金组织和力学性能的影响 被引量:8
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作者 王琛 徐栋 陈力 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期186-190,共5页
研究了采用不同工艺参数的高温阶段+中温阶段+低温阶段的热处理制度对TC18钛合金组织和力学性能的影响。结果表明,高温处理阶段随着温度的上升,初生α相含量不断减少,尺寸不断增大;合金强度降低,塑性升高。中温处理阶段随着冷却速率... 研究了采用不同工艺参数的高温阶段+中温阶段+低温阶段的热处理制度对TC18钛合金组织和力学性能的影响。结果表明,高温处理阶段随着温度的上升,初生α相含量不断减少,尺寸不断增大;合金强度降低,塑性升高。中温处理阶段随着冷却速率的增大,α相的含量和尺寸均减小;合金强度升高,塑性降低。低温处理阶段随着温度上升,次生α相含量减少,但尺寸较粗大;合金强度降低,塑性升高。高温处理阶段主要影响初生α相的组织形态,而次生α相的组织形态主要与低温处理阶段的保温温度有关。 展开更多
关键词 TC18钛合金 双重退火 显微组织 力学性能
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两步退火热处理对Hastelloy C-276合金晶界特征分布的影响 被引量:2
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作者 张晓宇 李德富 +1 位作者 郭胜利 赵宪明 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期608-613,共6页
Hastelloy C-276合金经小变形量5%冷轧变形后,分别采用高温一次退火和二次退火两种方式进行热处理,其晶界特征分布采用电子背散射衍射技术进行表征。结果表明,经二次退火热处理后的试样相对于一次退火热处理试样具有更高比例Σ3晶界的产... Hastelloy C-276合金经小变形量5%冷轧变形后,分别采用高温一次退火和二次退火两种方式进行热处理,其晶界特征分布采用电子背散射衍射技术进行表征。结果表明,经二次退火热处理后的试样相对于一次退火热处理试样具有更高比例Σ3晶界的产生,通过晶界间相互作用,进而形成较高比例Σ9和Σ27晶界,使得总的Σ3~n晶界比例达到了78.8%。并且这些特殊晶界有效地阻断大角度晶界的连通性,进一步形成大尺寸晶粒团簇组织,使二次退火试样晶界特征分布得到优化。对比分析两种不同热处理制度下的Σ3和Σ9晶界面分布,可知Σ3晶界面分布主要集中在以{111}极点为中心的扩展区域内,Σ9晶界面主要分布在[110]晶带范围内。这两种晶界面由于热处理制度不同,其分布范围也有所不同。由于二次退火产生非共格孪晶Σ3晶界的较多,使得二次退火试样中的Σ3晶界面分布范围大于一次退火,并导致试样中更多Σ9晶界面偏离了〈110〉取向。 展开更多
关键词 二次退火热处理 HASTELLOY C-276合金 晶界特征分布
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分步退火及初始晶粒对Hastelloy C-276合金晶界特征分布影响
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作者 张晓宇 赵宪明 +1 位作者 李德富 郭胜利 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期630-632,648,共4页
不同初始晶粒尺寸的Hastelloy C-276合金经冷轧变形后,分别采用一次退火和二次退火方法进行热处理,其晶界特征分布采用电子背散射衍射技术进行表征.结果表明,初始较大晶粒组织有利于晶界特征分布的优化,特殊晶界比例比小尺寸晶粒组织提... 不同初始晶粒尺寸的Hastelloy C-276合金经冷轧变形后,分别采用一次退火和二次退火方法进行热处理,其晶界特征分布采用电子背散射衍射技术进行表征.结果表明,初始较大晶粒组织有利于晶界特征分布的优化,特殊晶界比例比小尺寸晶粒组织提高了近10%,达到了78.8%,同时形成了平均尺寸为200μm晶粒团簇组织.在相同晶粒尺寸条件下,采用二次退火工艺可以明显改善合金的晶界特征分布,∑3n晶界比例得到较大幅度的提高,并形成了良好的团簇组织.这是由于较多的非共格∑3晶界,容易产生∑9和∑27晶界,从而形成更多的三叉晶界,阻断了大角度晶界的连通性. 展开更多
关键词 二次退火热处理 初始晶粒 HASTELLOY C-276合金 特殊晶界 晶界特征分布
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Ni_uPt_(1-u)Si_vGe_(1-v)/Si_(0.72)Ge_(0.28)界面形貌的改善
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作者 杨鹏鹏 张青竹 +3 位作者 刘庆波 吴次南 闫江 徐烨峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期49-52,67,共5页
针对锗硅在形成金属锗硅化物时存在部分应力释放、界面形貌特性变差的问题,提出了在Si0.72Ge0.28上分别外延薄硅(Si)覆盖层和锗硅(Si0.72Ge0.28)缓冲层的工艺方案。实验结果表明,通过两步快速热退火,两个方案的工艺条件都能形成低阻的Ni... 针对锗硅在形成金属锗硅化物时存在部分应力释放、界面形貌特性变差的问题,提出了在Si0.72Ge0.28上分别外延薄硅(Si)覆盖层和锗硅(Si0.72Ge0.28)缓冲层的工艺方案。实验结果表明,通过两步快速热退火,两个方案的工艺条件都能形成低阻的NiuPt1-uSivGe1-v和改善NiuPt1-uSivGe1-v/Si0.72Ge0.28的界面形貌。但相比较而言,在Si0.72Ge0.28上外延10 nm Si覆盖层的方案能够形成更好的NiuPt1-uSivGe1-v/Si0.72Ge0.28界面形貌。与没有改进的方案相比,该方案形成的肖特基接触更具有更低的肖特基接触势垒高度,更易形成欧姆接触。 展开更多
关键词 锗硅化物 界面形貌 两步快速热退火 肖特基势垒高度 欧姆接触
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涂层导体用Ni-5at%W合金基带再结晶织构研究
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作者 张永军 张平祥 +4 位作者 李成山 郑会玲 于泽铭 杜明焕 陈绍楷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第A04期157-160,共4页
采用粉末冶金和中频感应炉重熔相结合的方法制备Ni-5at%W合金,经旋锻、拉拔和大变形量冷轧为70μm厚合金基带。轧制基带织构呈现典型的铜式织构特征。采用电子背散射衍射技术研究不同退火工艺的再结晶织构。结果发现,经大变形量冷轧后,... 采用粉末冶金和中频感应炉重熔相结合的方法制备Ni-5at%W合金,经旋锻、拉拔和大变形量冷轧为70μm厚合金基带。轧制基带织构呈现典型的铜式织构特征。采用电子背散射衍射技术研究不同退火工艺的再结晶织构。结果发现,经大变形量冷轧后,通过优化两步退火工艺可获得锐利的立方织构;加热速度对冷变形金属的再结晶织构具有很大的影响,慢速加热具有增强立方织构的作用,快速加热则相反。实验结果可为再结晶工艺参数的优化提供依据。 展开更多
关键词 Ni-5at%W合金基带 升温速度 两步退火工艺 再结晶 立方织构
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退火工艺对镍基带中立方织构形成的影响 被引量:2
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作者 陈兴品 尚都 +2 位作者 余晓伟 肖睿 刘庆 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期47-50,共4页
应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响。结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平... 应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响。结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平均尺寸要大,而且随着退火温度的升高,这种晶粒尺寸优势不断的增加;低温退火时退火工艺对立方织构含量影响不明显,而高温退火时其立方织构含量大幅增加;相对于单步退火法,两步退火法能有效的提高镍基带中立方织构的含量。 展开更多
关键词 镍基带 立方织构 电子背散射衍射(EBSD) 两步退火
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高强度高导电率Al-Er-Cu合金的双级退火工艺研究
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作者 张二庆 文胜平 +2 位作者 李健飞 陈子勇 聂祚仁 《热处理技术与装备》 2017年第3期12-16,共5页
本文对比研究了冷轧态Al-Er-Cu合金单级和双级退火过程中硬度与电导率变化规律,发现由于Er和Cu的析出温度区间不同,单级退火处理无法在该体系中得到高强度高导电率的导体材料。Al0.04Er0.4Cu合金虽然在150℃和200℃退火后硬度下降不明显... 本文对比研究了冷轧态Al-Er-Cu合金单级和双级退火过程中硬度与电导率变化规律,发现由于Er和Cu的析出温度区间不同,单级退火处理无法在该体系中得到高强度高导电率的导体材料。Al0.04Er0.4Cu合金虽然在150℃和200℃退火后硬度下降不明显,但是其所能达到的最高电导率较低;在300℃长时间退火后,最高的电导率可以达到61%IACS,但是硬度显著下降。300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后Al0.04Er0.4Cu合金的电导率为62.3%IACS,高于单级退火所能得到的最高电导率约2%IACS;300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后硬度为70.5 HV,与冷轧态硬度相比仅下降1.5 HV。这说明300℃/2 h+200℃/20 h双级退火是合适的工艺,能够获得高强度高导电率的Al-Er-Cu合金导体材料。 展开更多
关键词 铝合金 微合金化 双级退火 电导率
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两步退火对SIMOX结构形成的影响
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作者 陈南翔 王忠烈 黄敞 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第11期844-848,共5页
本文通过卢瑟夫沟道背散射(RBS/Channeling)及透射电子显微镜(TEM)研究了SIMOX结构的低、高温两步退火形成。实验结果表明:通过两步退火可以获得顶部硅层中无氧沉淀缺陷的、硅与二氧化硅界面较为突变的SIMOX结构。本文也讨论了在两步退... 本文通过卢瑟夫沟道背散射(RBS/Channeling)及透射电子显微镜(TEM)研究了SIMOX结构的低、高温两步退火形成。实验结果表明:通过两步退火可以获得顶部硅层中无氧沉淀缺陷的、硅与二氧化硅界面较为突变的SIMOX结构。本文也讨论了在两步退火期间,SIMOX结构形成的物理过程。 展开更多
关键词 SIMOX 退火 结构形成
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