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碳化硅沟槽栅MOSFET技术研究进展
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作者 罗海辉 李诚瞻 +1 位作者 姚尧 杨松霖 《机车电传动》 北大核心 2023年第5期10-25,共16页
第三代宽禁带半导体碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)具备耐高压、耐高温和低损耗等优点,迅速成为行业的研究热点。文章结合SiC功率MOSFET器件发展历史,探讨了从平面栅技术发展到沟槽栅技术的必要性,介绍了SiC沟槽栅MOS... 第三代宽禁带半导体碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)具备耐高压、耐高温和低损耗等优点,迅速成为行业的研究热点。文章结合SiC功率MOSFET器件发展历史,探讨了从平面栅技术发展到沟槽栅技术的必要性,介绍了SiC沟槽栅MOSFET结构设计、沟槽刻蚀工艺和沟槽栅氧工艺等核心问题的研究进展与技术挑战,并对未来新型SiC沟槽栅MOSFET技术进行了展望。 展开更多
关键词 碳化硅 沟槽栅MOSFET 沟槽工艺 沟槽栅氧 沟槽结构 新型沟槽
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4H-SiC台阶型沟槽MOSFET器件 被引量:3
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作者 张跃 张腾 +1 位作者 黄润华 柏松 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期376-380,共5页
介绍了一种4H-SiC台阶型沟槽MOSFET器件。该结构引入了台阶状沟槽,使用TCAD软件对台阶状沟槽的数量、深度、宽度等参数进行了拉偏仿真,确定了最优台阶结构参数。仿真结果表明,与传统的UMOS器件相比,最优台阶结构参数下的台阶状沟槽MOSFE... 介绍了一种4H-SiC台阶型沟槽MOSFET器件。该结构引入了台阶状沟槽,使用TCAD软件对台阶状沟槽的数量、深度、宽度等参数进行了拉偏仿真,确定了最优台阶结构参数。仿真结果表明,与传统的UMOS器件相比,最优台阶结构参数下的台阶状沟槽MOSFET器件关断状态下的栅氧化层尖峰电场减小了12%,FOM值提升了5.1%。提出了形成台阶的一种可行性方案,并给出了实验结果,SEM结果表明,可以通过侧墙生长加湿法腐蚀的方法形成形貌良好的台阶。 展开更多
关键词 4H-SIC 台阶型沟槽 MOSFET 栅氧化层 尖峰电场 FOM值
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一种复合栅结构IEGT器件设计 被引量:1
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作者 韩健 陈斌 顾悦吉 《微电子学与计算机》 北大核心 2019年第9期99-102,108,共5页
在传统平面栅IEGT器件基础上,设计了一种复合栅结构IEGT器件,器件兼容了电子注入增强和载流子存储层技术.器件纵向延展的沟槽栅增加器件有效栅极长度而不额外增加栅极面积,提高N-漂移区内部的载流子浓度.沟槽的存在能够减小P型基区侧面... 在传统平面栅IEGT器件基础上,设计了一种复合栅结构IEGT器件,器件兼容了电子注入增强和载流子存储层技术.器件纵向延展的沟槽栅增加器件有效栅极长度而不额外增加栅极面积,提高N-漂移区内部的载流子浓度.沟槽的存在能够减小P型基区侧面的电场强度,改善由于N型阻挡层浓度过高造成的器件耐压的跌落,从而进一步提高表面载流子浓度,最终降低器件饱和压降.器件具有两种不同厚度的栅氧化层,靠近P型基区采用薄栅氧化层以保持器件正常的阈值电压,其余大部分栅极区域采用厚栅氧化层以降低器件电容,减小开关损耗. 展开更多
关键词 IEGT 沟槽 N型阻挡层 饱和压降 栅氧化层
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功率器件中影响Trench MOS栅氧生长的因素以及工艺选用对栅氧击穿电压的影响
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作者 楼颖颖 贾璐 《集成电路应用》 2016年第9期24-30,共7页
介绍功率器件中Trench MOS栅氧的物理性质、击穿电压指标和常规在线检测分析方法。从实验出发,详细分析影响Trench MOS栅氧击穿电压的工艺生长的因素,进一步提出不同栅氧工艺的选用对栅氧G-S击穿电压的影响。
关键词 trench MOS 栅氧 击穿电压
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High performance trench MOS barrier Schottky diode with high-k gate oxide 被引量:2
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作者 翟东媛 朱俊 +3 位作者 赵毅 蔡银飞 施毅 郑有炓 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第7期426-428,共3页
A novel trench MOS barrier Schottky diode(TMBS) device with a high-k material introduced into the gate insulator is reported, which is named high-k TMBS. By simulation with Medici, it is found that the high-k TMBS c... A novel trench MOS barrier Schottky diode(TMBS) device with a high-k material introduced into the gate insulator is reported, which is named high-k TMBS. By simulation with Medici, it is found that the high-k TMBS can have 19.8% lower leakage current while maintaining the same breakdown voltage and forward turn-on voltage compared with the conventional regular trench TMBS. 展开更多
关键词 trench MOS barrier Schottky diode high-k gate oxide leakage current
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