期刊文献+
共找到60篇文章
< 1 2 3 >
每页显示 20 50 100
电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展 被引量:54
1
作者 张新平 尹立孟 于传宝 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期1-9,共9页
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡... 对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势. 展开更多
关键词 金属材料 电子和光子封装 无铅钎料 可靠性 电迁移 锡须
下载PDF
锡须生长机理的研究进展 被引量:11
2
作者 王先锋 贺岩峰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第8期49-51,共3页
介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度。对锡须的生长机理——压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结。通过对影响锡须的生长因素的研究进展进行综述,得出如下结论:金属间化合物的形成及其与基体的相互作用促进了... 介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度。对锡须的生长机理——压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结。通过对影响锡须的生长因素的研究进展进行综述,得出如下结论:金属间化合物的形成及其与基体的相互作用促进了锡须的生长;由于在平滑的锡晶粒结构中更容易发生扩散,故增加了锡须的生长几率;镀锡层的厚度越小,形成锡须的可能性越大;在重结晶温度下,锡须更容易发生等。 展开更多
关键词 电子集成电路 封装 锡须 机理
下载PDF
无铅纯锡电镀中的若干问题 被引量:13
3
作者 贺岩峰 孙江燕 张丹 《电子工艺技术》 2007年第1期20-23,27,共5页
由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选。但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对... 由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选。但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多。通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及N i(P)阻挡层。开发了一种新的镀锡抗氧化剂。 展开更多
关键词 无铅 纯锡电镀 锡晶须 变色 镀液混浊
下载PDF
无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策 被引量:11
4
作者 贺岩峰 孙江燕 +1 位作者 赵会然 张丹 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第3期44-46,共3页
 开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效...  开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。 展开更多
关键词 无铅纯锡电镀 锡须 添加剂
下载PDF
锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展 被引量:11
5
作者 江波 冼爱平 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第4期1-4,12,共5页
随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然。但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于... 随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然。但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。 展开更多
关键词 锡晶须 形貌特征 生长机理 电镀
下载PDF
Sn晶须的形态机制 被引量:8
6
作者 郝虎 董文兴 +2 位作者 史耀武 夏志东 雷永平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期308-314,共7页
将稀土相CeSn3与ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中稀土相表面Sn晶须的形态机制。结果表明:时效过程中在稀土相表面出现的绝大多数Sn晶须均是具有恒定截面的规则Sn晶须;同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须,如卷曲状的Sn晶须、... 将稀土相CeSn3与ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中稀土相表面Sn晶须的形态机制。结果表明:时效过程中在稀土相表面出现的绝大多数Sn晶须均是具有恒定截面的规则Sn晶须;同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须,如卷曲状的Sn晶须、变截面的Sn晶须、分枝及搭接的Sn晶须等;由于稀土相的氧化所产生的体积膨胀提供Sn晶须生长的驱动力,而稀土相的氧化极不均匀,因此,认为Sn晶须在生长过程中其根部受力状态的改变是导致特殊形态Sn晶须出现的根本原因。 展开更多
关键词 无铅钎料 稀土 SN晶须 形态
下载PDF
锡晶须生长机理研究的现状与问题 被引量:9
7
作者 赵子寿 冼爱平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期2267-2275,共9页
介绍锡晶须的发现过程以及机制研究和预防策略,总结锡晶须生长过程中已经被一些研究人员发现的特点,如晶须形貌的多样性、生长过程的阶段性以及生长位置的不确定性等。回顾从最初发现锡晶须到现在所提出的用于解释锡晶须生长机理的理论... 介绍锡晶须的发现过程以及机制研究和预防策略,总结锡晶须生长过程中已经被一些研究人员发现的特点,如晶须形貌的多样性、生长过程的阶段性以及生长位置的不确定性等。回顾从最初发现锡晶须到现在所提出的用于解释锡晶须生长机理的理论模型,其中主要是位错机制、压应力机制、再结晶机制、氧化膜破裂机制以及活性锡原子机制。在对于这些理论模型的问题进行评述后,对如何进一步探索晶须的生长机理提出一些看法。 展开更多
关键词 锡晶须 理论模型 生长机理
下载PDF
镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展 被引量:9
8
作者 石红昌 冼爱平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1021-1030,共10页
镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此,... 镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此,研究锡晶须的生长规律,阐明锡晶须的生长机理,探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点。总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究,主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等。 展开更多
关键词 电镀 锡晶须 生长机理 无铅焊料
下载PDF
化学镀锡晶须的研究进展 被引量:5
9
作者 赵杰 李宁 +1 位作者 孙武 付石友 《电镀与环保》 CAS CSCD 2006年第4期1-3,共3页
简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响。增... 简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响。增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长。 展开更多
关键词 化学镀锡 锡须 机理 铜锡化合物
下载PDF
Effect of Environmental Conditions on Tin (Sn) Whisker Growth 被引量:2
10
作者 Heshmat A. Aglan Kaushal R. Prayakarao +1 位作者 Md. Karim Rahman David V. Burdick 《Engineering(科研)》 2015年第12期816-826,共11页
This research focuses on tin whisker growth under two different environmental conditions namely hygrothermal and a salt solution. Tin coated brass coupons were used for this study to analyze the growth of tin whiskers... This research focuses on tin whisker growth under two different environmental conditions namely hygrothermal and a salt solution. Tin coated brass coupons were used for this study to analyze the growth of tin whiskers over time. Their growth rates were examined periodically using optical and scanning electron microscopy. The physical characteristics of the tin whiskers were identified for each environmental condition. It was discovered that submersion of tin coated brass substrates in 5% salt solution considerably increased the density (number of whiskers per unit area), and the length of the whiskers. In addition, it was found that the geometry and aspect ratio of tin whiskers were different for each environment. 展开更多
关键词 tin whisker Environmental CONDITIONS tin Coated BRASS COUPONS whisker GROWTH Corrosion
下载PDF
无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大 被引量:5
11
作者 肖代红 陈康华 吴金昌 《电子工艺技术》 2007年第1期6-9,共4页
通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定... 通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定外应力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制。锡须的形成与长大是由于电镀层中存在压应力,压应力促使镀层中锡发生再结晶并长大成锡须。 展开更多
关键词 无铅电镀 锡须 热处理 压应力
下载PDF
热循环与晶界对铜锡镀层锡须生长影响的分子动力学模拟
12
作者 张龙 段雪梅 +2 位作者 龙鑫 尹立孟 谢吉林 《失效分析与预防》 2024年第3期186-193,共8页
随着微电子封装全面走向无铅化,且日益趋向极小化、便携化和多功能化,锡须生长严重威胁电子产品服役的可靠性和安全性。本文以铜锡双镀层的锡须生长过程为研究对象,创建有晶界和无晶界分子动力学模型,并在多物理场(热-力)耦合下进行热... 随着微电子封装全面走向无铅化,且日益趋向极小化、便携化和多功能化,锡须生长严重威胁电子产品服役的可靠性和安全性。本文以铜锡双镀层的锡须生长过程为研究对象,创建有晶界和无晶界分子动力学模型,并在多物理场(热-力)耦合下进行热循环与晶界对锡须生长过程的模拟,探究外力、不同热循环次数(0、5、10次)和晶界等因素对锡须生长的影响及部分内部应力的变化规律。结果表明:在一定范围内,热循环次数增多会促进锡须生长,且在有晶界的模型中,锡须生长速率更大;锡须底部的内应力达到最大,形成应力梯度促进锡须生长;外加载荷会增大铜锡双镀层的内部应力,内部应力积累的时间也缩短1.5 ns左右,从而加快锡须生长速率。 展开更多
关键词 锡须 热循环 晶界 分子动力学
下载PDF
碰击开关锡晶须与引信弹道炸 被引量:6
13
作者 何小健 王劲 +1 位作者 程剑 王文彬 《探测与控制学报》 CSCD 北大核心 2011年第2期1-4,共4页
针对长贮的火箭破甲弹机电触发引信弹道炸问题,引入锡晶须的概念对引信弹道炸故障原因进行分析。采用在太阳光或者人工光源照射下,通过不断变化对碰击开关内、外罩的目视观察角度,发现了长贮的火箭破甲弹机电触发引信碰击开关内、外罩... 针对长贮的火箭破甲弹机电触发引信弹道炸问题,引入锡晶须的概念对引信弹道炸故障原因进行分析。采用在太阳光或者人工光源照射下,通过不断变化对碰击开关内、外罩的目视观察角度,发现了长贮的火箭破甲弹机电触发引信碰击开关内、外罩存在锡晶须现象。通过设计锡晶须导电使引信电路触发的方法,验证了锡晶须能够导致碰击开关异常导通和触发起爆控制电路。找出了碰击开关内、外罩的锡晶须可能是引起火箭破甲弹机电触发引信弹道炸的主要原因。 展开更多
关键词 引信 弹道炸 碰击开关 锡晶须
下载PDF
宇航用元器件锡晶须生长研究 被引量:6
14
作者 王群勇 刘燕芳 +2 位作者 白桦 吴文章 孙旭朋 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期13-17,22,共6页
通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究。比较了锡晶须长度及密度的测量方法。总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同... 通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究。比较了锡晶须长度及密度的测量方法。总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层。 展开更多
关键词 宇航用元器件 锡晶须 失效模式 生长机理 减缓 检测方法
下载PDF
稀土元素对无铅焊料性能的影响 被引量:6
15
作者 刘文胜 邓涛 +2 位作者 马运柱 彭芬 黄国基 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期800-805,697,共7页
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添... 随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添加微量稀土元素对无铅焊料物理化学性能、显微组织、力学性能、电迁移及锡晶须生长等的影响,并对稀土元素在无铅焊料中的应用及发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 无铅焊料 稀土元素 力学性能 电迁移 锡晶须
下载PDF
锡晶须及其抑制技术 被引量:6
16
作者 刘艳新 任博成 《电子工艺技术》 2009年第5期282-286,共5页
晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一。从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发,分析了不同条件下晶须的产生机理,并给出了如何有效抑制晶须产生的措施。最后扼要指出了晶... 晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一。从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发,分析了不同条件下晶须的产生机理,并给出了如何有效抑制晶须产生的措施。最后扼要指出了晶须研究的今后研究方向。 展开更多
关键词 锡晶须 无铅 焊接 印制电路板
下载PDF
电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望 被引量:5
17
作者 贺岩峰 鲁统娟 王芳 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期217-222,共6页
概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。
关键词 锡合金 电镀 晶须 封装 电子工业
下载PDF
电迁移诱发镀层锡须生长行为分析 被引量:5
18
作者 姚宗湘 罗键 +3 位作者 尹立孟 蒋德平 王刚 陈志刚 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期35-38,共4页
分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡须的形成与生长,随着电迁移时... 分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡须的形成与生长,随着电迁移时间的延长,锡须长度不断增加.此外,电迁移导致在阴极首先出现了圆形空洞,随后在两极均形成了圆形空洞,并且在阴极处还发现有微裂纹存在,随着电流密度增加,阴极裂纹宽度也随之增加,电流密度为0.5×10~4A/cm^2时,平均最大裂纹宽度约为9.2μm. 展开更多
关键词 电迁移 锡须 镀层 空洞 裂纹
下载PDF
元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策 被引量:5
19
作者 许慧 罗道军 《电子工艺技术》 2007年第5期249-252,共4页
讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。研究结果表明,增加锡镀层厚度(>7μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电... 讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策。研究结果表明,增加锡镀层厚度(>7μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段。如果引入N i作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计>0.7μm),方可达到预期的效果。 展开更多
关键词 锡晶须 形态 加速试验评估 非光滑锡镀层
下载PDF
稀土相表面Sn晶须生长的研究 被引量:4
20
作者 郝虎 史耀武 +2 位作者 夏志东 雷永平 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期35-38,共4页
研究了Sn-3.8Ag-0.7Cu-RE(RE为Ce、Er或Y)焊料在空气中室温与高温时效过程中稀土相CeSn3、ErSn3与YSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明,Sn晶须的开始生长时间、形态及数量与稀土相的种类及时效条件有密切关系。稀土相因氧化产生的... 研究了Sn-3.8Ag-0.7Cu-RE(RE为Ce、Er或Y)焊料在空气中室温与高温时效过程中稀土相CeSn3、ErSn3与YSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明,Sn晶须的开始生长时间、形态及数量与稀土相的种类及时效条件有密切关系。稀土相因氧化产生的体积膨胀提供了Sn晶须生长的驱动力。稀土与氧的化学亲和力参数及时效温度共同影响稀土相表面Sn晶须的生长。室温实效条件下,三种稀土相表面Sn晶须的直径为0.1-2.0μm,长度可达几百微米;150℃时效条件下,Sn晶须的直径为0.1-0.2μm,长度也可达上百微米。 展开更多
关键词 无铅钎料 稀土 SN晶须 形态
下载PDF
上一页 1 2 3 下一页 到第
使用帮助 返回顶部