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题名电路板虚焊的主要成因及解决办法
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作者
刘博
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机构
航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
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出处
《中国科技纵横》
2023年第7期63-65,共3页
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文摘
随着航空电子技术朝着集成化、自动化、轻量化的方向发展,SOP、QFN等密脚元器件使用得越来越多,其管脚细小,间距较小,焊点承担的电、热、力的条件苛刻,使得焊点成为最为薄弱的连接环节。虚焊会造成电路板时好时坏,给电路板的调试、使用、维护带来重大隐患。本文介绍了虚焊的定义和检测方法,跟踪现场电路板虚焊的情况,分析主要原因,并探求解决措施,提升电路板焊接质量。
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关键词
虚焊
密脚元器件
焊点
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Keywords
faulty soldering
tight pin components
solder joint
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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